IT之家12月2日消息 ，在今天舉辦的驍龍技術峰會上，高通對旗下全新一代旗艦晶片驍龍 888做了詳盡的介紹和解析，IT之家也為大家做了全面匯總和深入解讀。在會議現場，高通也展示了新一代驍龍888晶片的真身，IT之家現在為大家送上實拍圖集。
作為驍龍 8 系列最新產品，驍龍 888 集成高通第三代 5G 數據機及射頻系統——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS）。
性能方面，驍龍 888 採用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，集成 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、藍牙 5.2。
從現場實拍來看，雖然整合了X60基帶，並且採用了面積更大的Cortex X1 核心，但驍龍888晶片本身的面積還是很小的，比5角錢硬幣更小一圈，可以說是小小的身體裡蘊藏著大大的能量了。
在驍龍888晶片發布後，目前已經有多家智慧型手機廠商宣布會首批採用驍龍888晶片。而在技術峰會上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩託羅拉、努比亞、realme、OnePlus、OPPO、夏普、vivo、小米和中興在內的安卓智慧型手機OEM廠商都在研發基於驍龍 888 的智慧型手機。