電子半導體行業中的電子加速、光電器件、電子材料、射線管、晶振、繼電器、雷射、離子注入設備、離子刻蝕機、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、分子束外延設備、集成電路封裝、其他半導體應用設備等。均在蒸發，濺射，PECVD，真空幹法刻蝕，真空吸附，測試設備，機械手，自動化真空清掃等等鍵合工序裡所需用真空為（中高真空）；清掃真空（粗真空）；工藝真空（粗真空）。部分還有要求真空泵向被抽空間內的返流為零，以保護工件免受汙染。下面臺冠真空泵技術團隊工程師們，給大家分享電子半導體行業真空應用知識.希望能夠給大家帶來幫助.
一、按真空分類
生產真空為（中高真空）
1、生產用真空主要通過高真空使工作空間空氣減少，保持工作空間的潔淨，主要使用的真空泵類型包括幹泵（乾式螺杆真空泵、爪式泵）和分子泵及其機組。
工藝真空（粗真空）
2、工藝真空主要利用負壓吸附進行工件搬運或夾持，螺杆泵、爪式泵等幹泵以及水環泵、旋片泵、微油螺杆泵。
清掃真空（粗真空）
3、清掃真空主要利用負壓與大氣壓差進行液體或顆粒的清除或輸送，此類應用主要採用水環泵和多級離心風機。
二、按真空泵類型
較早時，油式真空泵是半導體行業中常用的真空泵種類，最主要的特點是真空度高，能滿足新興行業的特殊工藝要求，其中又以旋片式真空泵和往復式真空泵為主要代表。因不能抽水蒸氣和可凝性氣體及易腐蝕性氣體等受限，但隨著真空泵的研發生產技術提升，轉而採用清潔；安全；耐磨；造價低；維修方便；性能穩定；振動小，噪音低等優勢的乾式真空泵，就滿足半導體行業工藝要求。
乾式真空泵類型
1、圓裂片式，爪式，組合式（羅茨＋爪），螺杆式。這些類型被不同生產廠家所廣泛應用。其中，圓裂片式，爪式和組合式（羅茨＋爪）被稱為多級泵。工作方式大致相同，都是利用多級真空腔對氣體進行反覆的壓縮來產生真空。
三、按真空系統
真空系統是由真空泵、PLC程序控制系統、儲氣罐、真空管道、真空閥門、境外過濾總成等組成的成套真空系統。系統廣泛應用於電子半導體業、光電背光模組、機械加工等行業。
四、半導體行業真空系統
電子半導體行業要求真空系統大體分為三個等級。
1、清潔條件下的抽氣，只抽乾空氣或含少許水蒸氣的空氣。
2、中等條件下的抽氣，抽除工藝過程的反應氣體，但無固體顆粒物。
3、惡劣條件下的抽氣，抽除化學反應物（有毒甚至致癌）及固體顆粒物。
五、半導體真空泵應用安全事項：
1、防止真空泵溫度過高：
比較容易理解這點，半導體在真空泵的應用中，有害氣體比較多，而無論是乾式真空泵還是油封機械泵，泵腔內溫度過高，高溫下易燃易爆及有毒氣體就會容易發生危險。
2、真空泵注意氧氣的濃度：
空氣中的氧如果濃度過高也會發生燃燒及爆炸風險。所以一些情況下需注意氧的濃度，採用惰性氣體來稀釋，防止濃度過高；假設是油封機械泵可能還需要採用一些惰性的與氧相容的真空泵油，並及時更換油濾和油品。
3、半導體真空泵有效稀釋有害氣體的濃度：
半導體易產生前面所說的易燃易爆、有毒的有害氣體。所以半導體真空泵應用中在抽取這些介質時就必須防止它們在真空泵內或者排氣過程中發生一些不可控的反應。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物質，在與空氣或氧接觸的時候，會引起燃燒甚至爆炸；氫氣在空氣中的混合比例達到一定程度與溫度時也會發生燃燒。這些都取決於該物質的量以及與環境的壓力、溫度的關係。因此半導體真空泵在抽取這些介質時，需要用氮氣之類的惰性氣體，在壓縮前即將這些氣體稀釋到當時條件下的安全範圍.
4、定期清洗真空泵及其他附件、過濾、管道，避免超壓：
半導體真空泵應用時，抽取介質過程中經過反應室與真空泵，其成分可能極為複雜，如SiH4與O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解會形成HCl；假設是油封式機械泵，這些氣體物質還可能與泵油發生化反。這些變化假設形成顆粒、可凝物或者腐蝕性介質，就可能堵塞真空泵或管路系統，影響真空泵性能，造成壓力上升或超壓，一點中提到的危險性也更大。所以需要及時的清洗，並在必要的時候設置過濾設備。
以上就是為您提供電子半導體行業真空應用知識，如您有需要了解更多的真空技術，敬請關注我們下期精彩分享。