淺聊X-ray檢測技術

X-ray檢測技術檢測原理X-ray 檢測設備是現代工業生產中非常重要的檢測設備。無論是SMT、半導體、LED、BGA檢測、鋰電池行業，還是鑄造、塑膠、接插件、汽車電子、陶瓷產品、3D列印分析、醫藥產品等行業都在廣泛的應用著。那麼X-ray 檢測設備是怎麼樣進行檢測工作的呢？X-ray 檢測儀系統基本原理是通過X-射線光管在電腦中進行成像的。在高壓電的作用下，X 射線發射管產生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

主要應用：1)IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。2)印刷電路板及載板製程中可能產生的缺陷，如﹕線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔製程質量檢驗、多層板各層線路配置分析。3)各式電子產品中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。4)錫球數組封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。5)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗。6)各式主、被動組件檢測分析。7)各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。

X射線(X-ray)可用於產品研發、樣品試製、失效分析、過程監控和大批量的產品檢測；在電子工業、微系統、裝配檢測、材料檢測和產品檢測等各種應用領域都有廣泛應用。

系統可用於失效分析，研究開發以及產品的批量X射線檢測，並可提供一系列的配置方案。這些特點非常適合進行各種二維檢測和三維微焦點計算機斷層掃描(μCT)應用。--印刷線路板--半導體封裝和聯接件--電子集成件--傳感器，微電子系統和膠封元件--醫療設備-- WLCSP--微型機電系統(MEMS, MOEMS)--光子集成元件--電纜，裝具，塑料件和其他更多應用

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