億歐於11月23日獨家獲悉，繼2020年4月完成A輪融資後，深圳中科精工科技有限公司（以下簡稱「中科精工」）近期又完成了規模超5000萬元的B輪融資。
中科精工本輪融資由深圳同創偉業領投，深圳高新投、六脈資本等機構跟投，老股東順為資本繼續追加投資。
據中科精工介紹，本次融資主要用於半導體設備的研發，包括晶圓AOI檢測設備、全自動真空貼膜機、晶圓減薄機、晶片測試分選機、探針臺等。
自2018年2月起，中科精工已陸續完成天使輪、Pre-A以及A輪融資，此次B輪融資規模超過了此前三次融資總額。2020年4月，中科精工A輪融資由順為資本領投；天使輪融資及Pre-A輪融資分別來自於投資人練森潮先生以及投資機構勤道資本。
中科精工成立於2017年9月，是一家集研發、生產、銷售、服務於一體的高新技術自動化設備製造商，具有獨立自主智慧財產權。
中科精工自主研發生產的攝像頭模組設備包括Die Bond設備、LHA高精密貼合設備、Image Sensor AOI檢測設備、全自動AA設備、測試標定設備等，以及3D結構光和dTof 發射端模組AA設備、3D深度相機模組(All in One)測試設備、LIV測試設備、DOE/Diffuser檢測設備、VCSEL晶片測試設備等。
2018年，中科精工推出雙工位帶剝單功能的AA設備——SpiderX1。截至目前，全球範圍內有超過20家攝像頭廠商採用了中科精工的AA設備，AA系列設備適用於IR、RGB攝像頭模組，NBC攝像頭模組、WFOV攝像頭模組、VR/AR眼鏡，以及3D攝像模組等領域。
根據規劃，帶剝單功能的四工位AA設備將在2020年12月進入量產。與此同時，中科精工今年推出的LHA高精密貼合設備可支持濾光片貼合、鏡頭/VCM貼合、鐵殼組裝、支架組裝等功能。
未來三年，中科精工計劃在繼續深耕攝像頭模組產業的基礎上，著力向半導體封裝、5G電子、光通訊等方面拓展。