日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款單晶片無源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器，首次為可攜式消費類電子產品實現非接觸溫度測量功能。該 TMP006 數字溫度傳感器可幫助智慧型電話、平板電腦以及筆記本電腦等行動裝置製造商使用 IR 技術準確測量設備外殼溫度。該技術與當前根據系統溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展，將幫助系統設計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優化性能。此外，TMP006 還可用於測量設備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應用。如欲了解更多詳情或下訂單，敬請訪問：www.ti.com.cn/tmp006-pr。
TI 高性能模擬業務部高級副總裁 Steve Anderson 指出：「TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題，而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優化系統性能與安全性。隨著 TMP006 的推出，行動裝置製造商將首次實現對電話外部物體進行溫度測量，可為應用開發人員進行創新開發提供完整的全新功能。」
TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單晶片上高度集成各種器件，其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號調節功能、16 位模數轉換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數字解決方案。
主要特性與優勢：
—集成 MEMS 傳感器並支持模擬電路，與同類競爭產品相比可將解決方案尺寸縮小 95%;
—靜態電流僅為 240 uA，關斷模式下電流僅為 1 uA，功耗比同類競爭解決方案低 90%;
—支持 -40℃ 至 +125℃寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為 +/- 0.5℃(典型值)，無源 IR 傳感器誤差精度為 +/- 1 ℃(典型值);
—提供 I2C/SMBus 數字接口;
—可對 TI 適用於可攜式應用的廣泛系列業界領先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產品形成有力互補，包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。
工具與支持
—適用於 TMP006 的評估板現已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有原始碼以及應用手冊。
供貨情況與封裝
—採用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現已開始供貨。
—通過以下連結了解有關 TI 溫度傳感器的更多詳情：
—訂購 TMP006 的樣片：www.ti.com.cn/tmp006-pr;
—觀看演示：www.ti.com/tmp006v-pr;
—下載產品說明書：http://www.ti.com/tmp006ds-pr;
—通過 TI E2E™ 社區的模擬技術論壇諮詢問題，幫助解決技術難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/11.aspx 。