PCB鍍金工藝

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GT-2080酸性鍍金DATA SHEET：

目前各PCB廠之鍍金製程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一說明。

原理：電鍍基本原理： 金屬溶於水中時，以陽離子M+n的形式存在,當通過一個電壓時,使金屬陽離子獲得n個電子而還原成金屬並在陰極析出；在未加入任何添加劑時，金屬結晶會依電流密度之強弱呈垂直方向樹枝狀成長，因此加入添加劑的目的在使原子結晶呈水平方向延伸成長,並增加其導電性，改善電流密度在被鍍物之分布，而光澤性則是靠添加劑中其他的分子填補其金屬結晶之空隙，來達到表面平滑之作用。法拉第定律：金屬析出之重量，可由通入的電量（時間、安培數）和金屬原子量，求得析出克當量： W=ItA/ZF

I:電流安培數。 Z：金屬原子價數（金屬析出當量）t: 通電時間　　　　　　Ｆ：法拉第常數：９６５００

Ａ：金屬原子量

例：鍍金１ＡＳＤ，１min所析出厚度

重量＝（電流安培數×通電時間×金原子量）／（金原子價數×法拉第常數）

＝（１×６０×１９７）／（１×９６５００）

＝0.122g

重量×電鍍效率=實際重量

0.122g×45%（酸性金效率）=0.05g

重量=面積×厚度×密度

0.05=10×10×厚度×16.5（金鈷合金密度）

厚度=0.303m=11.93″

※電鍍效率以100% 來計算

電鍍基本流程：

鍍金：金為極不活潑之金屬原素，主要的電化學還原機構為Au++e-Au, E=1.7V及Au3++3e-Au，E=1.5V兩種。目前鍍金通常使用氰化金鉀及亞硫酸金等兩種提供金離子的來源，但最普遍的為氰化金鉀，在此僅以氰化金鉀還原機構說明金離子結晶過程：鍍金過程：

化學吸附：Au(CN)2-(AuCN)ad + CN- ad:吸附

電荷轉移：(AuCN)ad + e-(AuCN)ad-

PCB結晶（陰極）： Au(CN)ad-Au+CN-

鍍鎳：雖然鍍鎳的主要目的是阻止金與銅離子的相互擴散，但因鎳的硬度及延展性對於PCB也都有不錯的效果，所以鍍鎳已經成為鍍金過程之中的必要過程。鍍鎳反應機構：

氨基磺酸鎳：Ni(NH2SO3)2Ni2++2NH2SO3

氯化鎳： NiCl2Ni2+2Cl-

陽極鎳塊：NiNi2+2e-

PCB板面（陰極）： Ni2+2e-Ni

主要鍍層及化學藥劑之功能：鍍金：電鍍金手指主要之功能為：增加PCB線路的耐磨性及硬度。防止銅層氧化，增加PCB壽命。GT-2080化學藥劑之功用為：

#375鈷光澤劑：鍍金層常為無光澤的棕色粉狀沉積，所以在電鍍硬金及金手指時，通常都會再混合鍍上微量的鈷，以增加鍍層光澤度、硬度及耐磨性。#376添加劑：防止高電流燒焦及增加均一性。#404導電鹽：提高鍍液比重增加電鍍效率。#209平衡鹽：為一緩衝鹽，藉以平衡鍍液。#402調整酸：降低鍍液之PH值。氰化金鉀：主要提供金離子。俗稱金鹽，在水中會溶解為金錯離子與鉀錯離子，再經陰極的地場吸引後，陰極的表面即產生金原子附著。鍍鎳：主要目的為隔絕銅層擴散到金屬表面而形成氧化層，影響其鍍金層的接觸阻抗。但鎳層的厚度必須適當，因為厚度過高將會造成電阻加大，太薄也會造成隔絕性的不良。氨基磺酸鎳、氯化鎳：兩者均為電鍍鎳槽之重要成份，鎳離子的主要供應者，而該溶液中因提供電鍍鍍層而失去的鎳離子，則由陽極上的鎳塊溶解後，補充此兩種溶液的鎳離子濃度。氯化鎳在鍍液中能增加導電度，提高鍍液效率，但量多時，易造成鍍層硬脆。硼酸：因鍍鎳槽的PH值對於鍍鎳的品質影響很大，所以在槽液內添加硼酸當成酸鹼值緩衝劑，避免PH值變化過據。Ni-505柔軟劑：又稱為初次光澤劑，主要功用為讓鎳鍍層結晶細緻，使高低電位較均一，鍍層柔軟。Ni-505光澤劑：主要功能為提供鎳鍍層光澤及整平性，依照現場實際需要來決定所須之添加量。不宜添加過量，易造成鍍層硬脆及脫皮，且低電流較差。Ni-505溼潤劑：防止陰極氫氣泡所產生之針孔。鍍金製程及其特性：電鍍製程：貼防鍍膠帶→開天窗→壓膠帶→入板（輸送帶夾板）→微蝕→水洗→刷磨→活化→水洗→鍍鎳→水洗→活化→水洗→鍍金→金回收→水洗→出板→撕膠→水洗→烘乾→貼防焊噴錫膠帶

特性：使用直流電電鍍，在PCB的金手指位置鍍上含有鈷金屬之金層，由於輸送帶夾板位置為PCB的另一長邊，所以當兩邊均有金手指的PCB在經過電鍍金手指製程時，必需上下輸流通過電鍍槽兩次。鍍槽的槽深如為10″的話，則PCB在設計排板時，金手指距離PANEL板邊的距離不能超過9.3″的設計。Dummy Board:可分為去除鍍鎳槽不純物質及防止電鍍區域勿均勻等兩種用途：

去除鍍鎳槽不純物質：槽液通常會有一些PCB所不需要之鍍層雜質，為防止這些雜質鍍於PCB上，所以使用前通常會先拿一些報廢板以較低電流先形電鍍，將雜質鍍於報廢板上，以保PCB鍍層之品質，該類報廢板即為所稱之Dummy Board。防止電鍍區域不均勻：在金手指製程時，PCB行進為輸送帶夾送方式。為防止前段先走及後段的PCB因電鍍面積與正常電鍍時不同，而產生較大的電流通過線路，造成鍍層燒焦或過厚的影響，通常會在正式生產的PCB前段及後段，放置數片報廢板解決該項問題，此等報廢板也稱之Dummy Board。另外，正常金手指在設計時也會在前後端多加沒有功能的金手指，其效用為防止金手指區域電鍍的厚度不均，該金手指即稱為假鍍指（DummyFinger）。電鍍層厚度控制：在電鍍製程中，因為可以槽液兩側所施加的電流密度，所以PCB的兩側表面也可產生不同的鍍層厚度，（電流密度越大，電鍍速率越快，電鍍層的品質也有影響，當電流密度太大時，則可能造成電鍍區域燒焦，或結晶粒子太大）。鍍金製程規範：鍍金流程及鍍液控制範圍：

鍍液補充管理：

鍍金機臺之注意事項與維護保養：注意事項：製作每一批不同料號之PCB，應先試作6-10片，以確定所需之電流、電壓、機臺之速度及槽液之溫度。

檢查試作好之厚度及拉力試驗（以3M公司之MN55144膠帶測試），檢視有無鎳金剝離。檢視刷磨之刷輪壓力及輪刷幅度。操作前先巡視槽液液位、馬達運轉是否正常及檢查每槽間像膠、PE塑膠之檔水刮片是否完整無破損變形。檢查鍍鎳、金槽之溢流流量是否適當均勻。陰極導電銅刷密合度是否正常（需重疊1-2mm）,導電銅刷不可有鬆脫現象以避免汙染鍍液。維護保養：機臺及槽體保養：每周小保養，每月大保養。

周保養事項：

機臺及槽體外擦試清潔。檢查每槽間像膠、PE塑膠之檔水刮片是否完整無破損變形，必要時立即更新。補充鎳塊（S-Ni塊需先浸泡5%硫酸）。檢查濾芯、濾網，每周應更換一次。（濾心之規格為1-5μm）檢查鍍鎳、金槽之溢流流量是否適當均勻。馬達運轉是否正常。加熱器及冷凝管等溫度控制系統是否正常。陰極導電銅刷密合度是否均勻，接觸導電能力是否正常，銅刷是否有鬆動。檢視電流、電壓、溫度、機臺轉速表是否正常。月保養事項：

包含周保養所有事項。機電類之各項測試保養。如換槽時，可順便清洗內槽體及陽極。（鎳槽之陽極塊可用5%之硫酸清洗。金槽之白金鈦網可用5%KOH清洗。鍍液之分析方法：鎳槽分析方法：鎳金屬：準備：氨水MX指示劑0.05M E.D.T.A(取18.8克溶於1公升純水)操作:取樣品1ml於250ml錐形瓶中,加水約150ml.加入濃氨水5-10ml.加入MX指示劑0.1-0.3g.以0.05M E.D.T.A滴定至終點呈紫色.計算:鎳金屬g/L=滴定ml數×2.9342

氯化鎳:準備:5%重鉻酸鉀指示劑.0.1N硝酸銀(取17.02克溶於1公升純水).操作:取樣品5ml於250ml錐形瓶中.加入5%重鉻酸鉀指示劑1ml.以0.1N硝酸銀滴定由綠色至褐色為終點.計算:氯化鎳g/L=滴定ml數×2.38

硫酸鎳及氨基磺酸鎳:計算:硫酸鎳g/L=[鎳金屬g/L-(氯化鎳g/L×0.2463)]×4.475

氨基磺酸鎳g/L= [鎳金屬g/L-(氯化鎳g/L×0.2463)]÷0.1818

硼酸:準備:甘露醇B.C.P指示劑0.2N NaOH(取8.6克溶於1公升水中).操作:取樣品2ml於250ml錐形瓶中,加入純水100ml.加入2g甘露醇.加入B.C.P指示劑2-3滴.以0.2N NaOH 滴定由綠色至淺藍色為終點.計算:硼酸g/L=滴定ml數×6.184

§哈氏槽實驗操作條件:

酸性快速金槽分析方法:金含量:準備:濃硫酸濃硝酸雙氧水高溫爐(1000℃)操作:取10ml樣品於錐形瓶中.加入5ml濃硝酸及15ml濃硫酸.加熱10-15分鐘.冷卻至室溫,加入200ml純水.加入40ml雙氧水(稀釋10倍).煮沸至溶液雙澄清,大約5-10分鐘.冷卻至室溫,以無灰濾紙過濾,過濾完時以純水洗一次,再以丙酮洗一次.稱取矸鍋重量T1.將濾紙放入矸鍋內至高溫濾中燒2小時(900℃).冷卻至室溫稱重T2.計算:金含量g/L=(T1 -T2)×100

※金含量也能以A.A儀器分析.

鈷含量:以A.A儀器來分析.

#209平衡鹽:準備:氯化鈣溶液(20% W/V).高錳酸鉀溶液N/10.硫酸.操作:取樣品2ml至1000ml燒杯中,加入純水800ml.加入10ml之氯化鈣溶液.加熱至60-70℃保持30-60分鐘.將沉澱物過濾,並用純水洗滌數次.將有沉澱物之濾紙放入燒杯中加入50ml之30%硫酸.加熱至70℃,以N/10之高錳酸鉀溶液滴定至終點.計算:#209g/L=滴定ml數×4.725

§哈氏槽實驗操作條件:

金手指點檢表

年 月 日 到 年 月 日 班次