pcb等離子表面清洗機印製電路板處理技術

等離子體處理技術是一項新興的半導體製造技術。該技術在半導體製造領域應用較早，是一種必不可少的半導體製造工藝。因此，在IC加工中是一項長期而成熟的技術。因為等離子體是一種高能、高活性的物質，對任何有機材料等都有很好的蝕刻效果，等離子體的製作是幹法處理的，不會造成汙染，所以近年來已經被大量應用於pcb印製電路板的製作。

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在等離子體處理技術應用日益普及的今天，在pcb製程主要有以下功能：

(1)活化處理聚四氟乙烯材料：

但凡從事過聚四氟乙烯材料孔金屬化加工的工程師，都有這樣的體會：採用普通FR-4多層印製線電路板上的孔金屬化加工方法，是得不到孔金屬化成功的PTFE。其中，化學沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點，也是關鍵的步驟。在PTFE材料化學沉銅前的活化處理中，有許多方法可以採用，但從總體上看，可以達到保證產品質量，適於批量生產的目的有以下兩種：

a)化學加工法：

金屬鈉和萘，在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應，形成萘-鈉絡合物，該鈉萘處理液，可使孔內聚四氟乙烯表面原子被浸蝕，從而達到潤溼孔壁的目的。這是一種典型的方法，效果好，質量穩定，目前應用廣泛。

b)等離子體處理法：

此工藝操作簡單，處理質量穩定可靠，適用於批量生產，採用等離子幹法工藝生產。而化學處理方法製備的鈉-萘處理液難合成，毒性大，保質期短，需要根據生產情況進行調配，安全性要求高。所以，目前對PTFE表面的活化處理，多採用等離子體處理法，操作簡便，而且大大減少了廢水的處理。

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(2)孔壁凹蝕/孔壁樹脂鑽汙的清除：

對FR-4多層印刷電路板加工而言，其數控鑽孔後對孔壁樹脂鑽汙等物質的去除，通常採用濃硫酸處理，鉻酸處理，鹼性高錳酸鉀處理和等離子體處理。但是，在撓性印製電路板和剛撓性印製電路板去除鑽孔汙垢的處理上，由於材料特性的差異，如果採用上述化學處理方法，效果並不理想，而用等離子體對鑽孔汙垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利於孔的金屬化電鍍，同時又具有「三維」凹蝕的連接特性。

(3)碳化物的除去：

等離子處理法，不僅對各種板材進行鑽孔汙染處理效果明顯，而且對複合樹脂材料和微孔進行鑽孔汙染處理，更顯示其優越性。此外，由於互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產需求日益增加，許多鑽盲孔都採用了雷射技術來製造，這是雷射鑽盲孔應用的副產物—碳，需要在孔金屬化生產過程之前將其去除。在這個時候，等離子體處理技術，毫不猶豫地承擔起了清除碳化物的重任。

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(4)內部預處理：

由於各種印製電路板的生產需求日益增長，對相應的加工技術的要求也越來越高。對撓性印製電路板和剛撓性印製電路板進行內層前處理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加內層之間的結合力，對生產的良率提高也有重要意義。

等離子體處理工藝屬於幹法工藝，與溼法工藝相比具有許多優點，這些優點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發生連續的反應，使表面物質不斷被激發成氣體，揮發出來，以達到清潔的目的。它在pcb印刷電路板生產過程中有很好的實用性，是清潔、環保的、高效的清洗方法。