...印製電路板關鍵技術的研究」為HDI分層多層撓性印製電路板的...

    由四川電子科技大學單位承擔的省級科技支撐項目「高密度互連分層多層撓性印製電路板關鍵技術的研究」研究取得顯著成績，為下一步產業化打下堅實基礎。

    該項目屬集成創新，解決了多層FPC製造中的HDI分層多層撓性印製板（FPC）尺寸穩定性、層壓材料與壓合工藝參數、層間偏移量的控制與檢測技術、孔金屬化工藝、PI咬蝕工藝等五個關鍵技術。發明的PI咬蝕技術，解決了鏤空多層FPC舊製造工藝的複雜性與難度大的問題；自主研製開發的層壓工藝與層壓材料通過優化壓合工藝參數，獲得可使產品彎折壽命在10萬次以上的生產工藝參數，產品的可靠性上達到了國際先進水平。研究開發的等離子體刻蝕技術與孔內化學處理相結合的獨特工藝，獲得可以使產品變形度小於0.02%產品化學鍍工藝、電鍍工藝控制參數，保證了項目開發產品孔金屬化的質量，提高了項目產業化產品的可靠性；研究發明的PCB精細線路蝕刻液，能夠製作最小線寬50μm的電子線路，在國內處於領先地位，達到國際先進水平。

    項目研究還獲得一批擁有自主智慧財產權的成果，其中申請發明專利5項，已獲授權2項；在國內外刊物公開發表與該項目相關的研究論文12篇；開發了高密度分層多層撓性印製電路板新產品1個；基於國內現有設備，研發出產品達到本項目技術指標的相應生產工藝流程和工藝規範，為實現HDI分層多層撓性印製電路板的產業化提供了技術支撐。