Oz 的概念
Oz 本來是重量的單位Oz(盎司 )=28.3 g(克)
在疊層裡面是這麼定義的,在一平方英尺的面積上鋪一盎司的銅的厚度為1Oz,對應的單位如下
介電常數(DK)的概念
電容器極板間有電介質存在時的電容量Cx 與同樣形狀和尺寸的真空電容量Co之比為介電常數:
ε = Cx/Co = ε『-ε「
Prepreg/Core 的概念
pp 是種介質材料,由玻璃纖維和環氧樹脂組成,core 其實也是pp 類型介質,只不過他兩面都覆有銅箔,而pp 沒有。
傳輸線特性阻抗的計算
首先,我們來看下傳輸線的基本類型,在計算阻抗的時候通常有如下類型: 微帶線和帶狀線,對於他們的區分,最簡單的理解是,微帶線只有1 個參考地,而帶狀線有2個參考地,如下圖所示
對照上面常用的8 層主板,只有top 和bottom 走線層才是微帶線類型,其他的走線層都是帶狀線類型
在計算傳輸線特性阻抗的時候, 主板阻抗要求基本上是:單線阻抗要求55 或者60Ohm,差分線阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根據板厚要求來分層得到各厚度高度。
在此假設板厚為1.6mm,也就是63mil 左右, 單端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我們假設以如下的疊層來走線
先來計算微帶線的特性阻抗,由於top 層和bottom 層對稱,只需要計算top 層阻抗就好的,採用polar si6000,對應的計算圖形如下:
在計算的時候注意的是:
1,你所需要的是通過走線阻抗要求來計算出線寬W(目標)
2,各廠家的製程能力不一致,因此計算方法不一樣,需要和廠家進行確認
3,表層採用coated microstrip 計算的原因是,廠家會有覆綠漆,因而沒用surface microstrip 計算,但是也有廠家採用surface microstrip 來計算的,它是經過校準的
4,w1 和w2 不一樣的原因在於pcb 板製造過程中是從上到下而腐蝕,因此腐蝕出來有梯形的感覺(當然不完全是)
5,在此沒計算出精確的60Ohm 阻抗,原因是實際製程的時候廠家會稍微改變參數,沒必要那麼精確,在1,2ohm 範圍之內我是覺得沒問題
6,h/t 參數對應你可以參照疊層來看
再計算出L5 的特性阻抗如下圖
記得當初有各版本對於stripline 還有symmetrical stripline 的計算圖,實際上的差異從字面來理解就是symmetrical stripline 其實是offset stripline 的特例H1=H2
在計算差分阻抗的時候和上面計算類似,除所需要的通過走線阻抗要求來計算出線寬的目標除線寬還有線距,在此不列出