(1)真空吸力的形成:貼裝頭吸嘴在吸取器件時呈真空狀態,相對吸嘴外的大氣壓吸嘴內為負壓,從而產生對元器件的吸附力,如圖所示。通常貼裝機對元器件進行吸著時,吸嘴內的真空壓為-400~-600mmHg。當解除吸著狀態時,吸嘴內從負壓變成正壓,真空狀態解除。
理論吸著力示意圖
(2)然而在元器件貼裝過程中,實際的吸著狀態如下圖所示。元器件在貼裝過程中的受力,除了元器件的重力外,貼裝頭和吸嘴在作旋轉運動時還將產生離心力,重力和離心力作用力如果超過吸著力,將導致拋片。
實際吸著力示意圖
另外,元器件表面的凹凸和吸嘴吸口的變形,將導致空氣洩漏,久而久之,有可能導致吸嘴吸入汙染物,吸嘴內過濾器堵塞等問題,將影響吸嘴內真空度,從而使吸著力下降。
吸著力下降的原因示意圖
(本文觀點來自《現代電子裝聯工程應用1100問》)
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