集微網消息，9月22日，賽微電子發布投資者調研活動記錄表。近年來，面向基於高頻通信的物聯網與人工智慧時代，通過外延併購與內生發展，賽微電子逐漸形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN成為分處不同發展階段、該公司聚焦發展的戰略性業務。與此同時，賽微電子圍繞半導體、北鬥導航等產業開展了一些投資布局，對實體企業、產業基金等進行參股型投資。
MEMS業務保持強勁增長
對於MEMS業務在2020年第三季度的經營情況及全年展望，賽微電子表示，在COVID-19疫情背景下，雖然身處疫情持續的瑞典，但賽微電子位於斯德哥爾摩的全資子公司Silex一直保持了正常運轉，訂單正常執行，2020年以來的運營情況都非常不錯，在今年上半年MEMS業務實現了28.09%的增長，體現了非常強的韌性，且綜合毛利率實現了進一步提高，達到歷史最佳水平。由於定期報告尚未出具，2020年第三季度及全年業務情況當前不便討論；儘管全球及歐洲疫情的下一步發展情況難以預計，但基於年初以來的情況，賽微電子對瑞典MEMS業務的繼續增長充滿信心。
據了解，賽微電子全資子公司瑞典Silex成立於2000年，掌握了矽通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業界最先進的矽通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過10年的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺；為全球廠商提供過400餘項MEMS晶片的工藝開發服務，為全球客戶代工生產了包括微鏡、微針、矽光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、矽麥克風等在內的多種MEMS產品。
賽微電子表示，作為業內的全球領先廠商，既受限於產能瓶頸，同時又需要考慮技術布局的全面性，因此瑞典Silex的產能分配綜合考慮了各項因素，一直比較均衡，近年來服務的四大行業方向通訊、生物醫療、工業科學和消費電子的營收比例均在百分之二十幾的區間。北京MEMS產線的一期產能1萬片/月，綜合考慮了資本投入、新線磨合、市場訂單、產能爬坡等各項因素。該公司正在籌劃非公開發行股票，其中一部分資金將用於北京MEMS產線的下一步擴產。
MEMS產品覆蓋了通訊、生物醫療、工業科學、消費電子等諸多領域，賽微電子服務的客戶已包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設備巨頭、網絡通信和應用巨頭、紅外熱成像技術巨頭、光刻機巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業。
根據Yole Development的研究，2019年全球MEMS行業市場規模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規模將下滑至109億美元，預計到2025年MEMS市場規模將增長至177億美元，複合增長率可達7.4%。從市場細分領域來看，消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應用領域。在下遊需求推動下，對應至MEMS代工業務的市場規模也將隨之增長。
三代半導體研發和產業化進展超預期
對於GaN外延材料的最新銷售情況，賽微電子表示，關於GaN外延材料的銷售情況，一方面，賽微電子對2019年客戶繼續形成銷售；另一方面，賽微電子在半導體器件製造、半導體設備製造、科學研究等領域發掘了一些新的客戶，也形成一些銷售。當然截至目前的絕對金額並不大。賽微電子此前在布局GaN業務時是提前3-5年的戰略考慮，並未預期能夠在很短的時間內為公司貢獻業績；在下遊需求的推動下，賽微電子目前在GaN材料及器件的研發及產業化方面的進展比最初布局時的設想要快，但貢獻規模業績尚需時日。
產能方面，目前賽微電子子公司聚能晶源GaN外延晶圓的設計產能為1萬片/年，將來是否擴產取決於市場需求情況。賽微電子目前已經與國內代工廠進行合作，但能夠滿足電源功率器件批量需求的國內代工廠較少，因此，同時也正在與境外相關代工廠商洽談合作，準備多樣化的生產解決方案。
對於國內外氮化鎵（GaN）產業與國際領先企業發展的差距，賽微電子表示，GaN產業起步相對較晚，2005年以後氮化鎵才應用在微波或功率器件，所以從這個角度來講，氮化鎵是我國與歐美日韓國際半導體企業差距最小的分支，我國在氮化鎵的起步並不晚，尤其是在LED、雷達方面國家近年來大力扶持，因此這塊比較具有領先地位，在微波和功率器件方面，近幾年除了國家政策的支持外，有很多國內企業向此進軍，賽微電子也成立了聚能晶源、聚能創芯、海創微芯，在氮化鎵的材料和器件升級方面已經具備了一定水平。當然，代工或產能確實是個門檻，IDM模式從做大做強和成長迭代方面肯定具有優勢；國內市場應用在功率、微波領域都比較有優勢，市場需求加上國內一流的人才集聚以及資本力量，相信國內能很快趕上來。
不論國際還是國內，GaN產業均正處於起步快速發展階段，競爭格局尚未完全確立，相關廠商都有機會且預計將有一批廠商可以成長起來。目前相比國內廠商，賽微電子主要有兩個特點：其一，從股東結構到「設計-製造-封測」，公司能夠實現從股東到供應鏈的完全本土化；其二，在可以實現完全本土化的同時，公司同時擁有國際化發展基因，在技術與產業鏈合作方面可以積極與海外廠商展開合作。
從當前發展階段而言，賽微電子認為，無論是MEMS還是GaN業務，設備採購的首要目標是實現產線的成功運轉及產能的持續爬升，以服務並滿足客戶需求，也需要正視一些客觀差距，目前並未設定明確的國產設備採購目標比例。待將來賽微電子體量規模擴大後，可以考慮逐步提升國產設備採購比例。
此外，對於碳化矽（SiC）技術，賽微電子表示，現在也可以做，但主要取決於客戶需求。（校對/Arden）