賽微電子:公司氮化鎵晶片已開始對外籤訂銷售合同

2020-12-15 金融界

來源：網易財經綜合

【賽微電子：公司氮化鎵晶片已開始對外籤訂銷售合同】11月29日，賽微電子在互動平臺上回答投資者問題時表示，公司矽基氮化鎵外延材料與晶片的研發進展快速且順利，截至目前已形成產品序列，其中公司氮化鎵晶片已開始對外籤訂正式批量銷售合同。

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  • 賽微電子:公司GaN器件方面已籤訂批量銷售合同
    同花順金融研究中心12月6日訊，有投資者向賽微電子提問， 董秘你好，請問一下目前貴公司的第三代半導體產品是否已經批量生產了？目前相關訂單情況如何？公司回答表示，氮化鎵業務在技術方面存在諸多挑戰，公司在2017~2018年籌劃布局GaN外延材料生長及器件設計（相關子公司2018年設立）時預計需要數年時間才能有所收穫，截至目前，公司GaN材料及器件方面的研發及產業化進展比當初設想的要快，已逐步形成產品序列，下遊意向需求旺盛，其中在GaN器件方面已籤訂批量銷售合同，同時公司正積極努力解決穩定批量供應能力方面的挑戰
  • 賽微電子:公司正在考慮繼續投資第三代半導體業務且形成IDM發展模式
    集微網消息，11月30日，有投資者向賽微電子提問，公司去年與青島開發區管委會籤署的《合作框架協議》擬在青島建設一條6英寸氮化鎵微波器件生產線和一條8英寸氮化鎵功率器件生產線，現在已經過去一年多時間，請問該項目是否還在進行中？或者是否已經取消或者轉移到其他城市？
  • 賽微電子:MEMS業務保持強勁增長,氮化鎵產業化進展超預期
    該公司正在籌劃非公開發行股票，其中一部分資金將用於北京MEMS產線的下一步擴產。MEMS產品覆蓋了通訊、生物醫療、工業科學、消費電子等諸多領域，賽微電子服務的客戶已包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設備巨頭、網絡通信和應用巨頭、紅外熱成像技術巨頭、光刻機巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業。
  • 三代半導體材料氮化鎵(GaN)概念股
    聚燦光電（300708）：公司主要從事化合物光電半導體材料的研發、生產和銷售業務，主要產品為GaN基高亮度LED外延片、晶片。2020年9月告，宿遷經濟技術開發區管理委員會與公司本著互惠互利、誠實守信和平等自願的原則，經充分友好協商，就乙方在甲方轄區的項目投資、建設和經營等相關事宜於近日籤訂《宿遷經濟技術開發區工業項目進區投資合同書》。項目主要產品：Mini/MicroLED氮化鎵、砷化鎵晶片，項目總投資約350000萬元，其中固定資產投資約300000萬元（含設備投入270000萬元以上）。
  • ...兩條產線控制權③賽微電子:MEMS業務保持強勁增長,氮化鎵產業化...
    ★賽微電子：MEMS業務保持強勁增長，氮化鎵產業化進展超預期賽微電子近日發布投資者調研活動記錄表示，通過外延併購與內生發展，賽微電子逐漸形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN成為分處不同發展階段、該公司聚焦發展的戰略性業務，儘管全球及歐洲疫情的下一步發展情況難以預計，但基於年初以來的情況，賽微電子對瑞典MEMS業務的繼續增長充滿信心
  • ...②賽微電子:ASML目前為公司MEMS業務的前十大客戶之一③比亞迪...
    ★賽微電子：ASML目前為公司MEMS業務的前十大客戶之一6月15日，賽微電子接受投資者提問時表示，公司一直為全球光刻機巨頭廠商提供透鏡系統MEMS部件的工藝開發與晶圓製造服務，ASML目前為公司MEMS業務的前十大客戶。
  • 賽微電子個股研究
    公司簡介：2008年賽微電子成立，2015年5月在深交所創業板掛牌上市，是我國MEMS工藝開發與晶圓製造領先企業，也是軍工信息化產品供應商，主要業務包括MEMS晶片的工藝開發及晶圓製造，導航系統及器件，航空電子系統等，也積極布局無人系統和第三代半導體材料及器件板塊，公司的MEMS業務主要通過為客戶批量製造MEMS晶圓獲得代工生產收入，
  • 耐威科技更名為「賽微電子」 半導體已成公司核心業務
    打開APP 耐威科技更名為「賽微電子」 半導體已成公司核心業務 李彎彎 發表於 2020-05-18 10:23:15 5月15日，北京耐威科技股份有限公司發布公告稱，公司於2020年4月10日召開的第三屆董事會第三十六次會議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨時股東大會審議通過了《關於擬變更公司全稱、證券簡稱、經營範圍並修訂的議案》，同意公司全稱變更為「北京賽微電子股份有限公司」；英文全稱變更為「SaiMicroElectronicsInc.」
  • 賽微電子300456:全球領先的MEMS代工龍頭企業
    賽微電子300456(北京耐威科技股份有限公司)成立於2008年5月15日。公司以傳感技術為核心，緊密圍繞物聯網、特種電子兩大產業鏈。主要產品及業務包括MEMS晶片的工藝開發及晶圓製造、導航系統及器件、航空電子系統等，應用領域包括通信、生物醫療、工業科學、消費電子、航空航天、智能交通等。
  • 第三代半導體板塊再現市場活躍 晶片、氮化鎵等概念股受追捧
    第三代半導體板塊再現市場活躍 晶片、氮化鎵等概念股受追捧！ 今日盤中第三代半導體板塊再現市場活躍，盤中氮化鎵、晶片、光刻膠等概念股受到市場熱炒呈現逆勢走強，盤中北方華創、華峰測控、澳洋順昌、聞泰科技、賽微電子、楊傑科技、捷捷微電、長川科技、華微電子、全志科技、斯達半導、中芯國際等概念股呈現逆勢走強，盤中第三代半導體概念股受到市場熱炒呈現逆勢走強。
  • 中國晶片公司取得重大突破,華微電子躋身IPM全球前十
    華大半導體：全球第十大MCU供應商、全球第五大安全晶片供應商。在安全晶片領域，華大電子作為網絡安全和信息化領域安全晶片的國家隊，已從事安全晶片產品研發、生產和銷售20多年，產品廣泛應用於智慧卡、智能表計、智能家居、智能安防、智能交通和智能網聯汽車等多個領域。兆易創新：NOR Flash全球第四。
  • 常平瑞亨電子:成功量產首款全套國產晶片氮化鎵快充
    瑞亨電子位於東莞市常平鎮，其快充充電器的三大核心晶片分別來自上海南芯半導體科技有限公司、英諾賽科(珠海)科技有限公司和珠海智融科技有限公司。從提出氮化鎵充電器晶片全國量產化的設想，到與國內三家晶片公司進行合作，再到今年12月成功量產，瑞亨電子是怎麼做到的呢？
  • 登頂全球前十的國產晶片公司
    其最初的業務領域是安全晶片與MCU，而在這兩大領域，華大半導體已成為全球第十大MCU供應商、全球第五大安全晶片供應商。 華大半導體從一開始就立足MCU市場，主要聚焦在工業控制、汽車電子、安全晶片領域。根據Omdia的數據統計，華大半導體是全球第十的MCU供應商。據了解，華大MCU事業部現有員工超過100人，其中85%以上為研發人員。
  • 小米(01810)又投資了一家晶片公司,開始向高壓電源領域布局
    公司 小米(01810)又投資了一家晶片公司，開始向高壓電源領域布局 2020年1月18日 10:58:35 智通財經網本文來自 充電頭網 。小米(01810)最新投資了一家半導體企業，主營電源晶片。近期，帝奧微電子有限公司股權結構發生變更，變更後新增了湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)為投資方，投資金額尚未公布。這也是2020年小米首筆半導體產業投資，可見小米開始向高壓電源領域布局。
  • 深度:「氮化鎵」黑馬殺入!睿創微納15億進軍化合物半導體
    睿創微納作為紅外晶片廠商進軍化合物半導體，我們分析認為，存在三大優勢:公司技術骨幹團隊的化合物半導體技術背景、微電子領域多年領先的技術和量產經驗（紅外MEMES晶片）、已經掌握的市場和應用經驗。根據上市公司年報數據，2018年睿創微納銷售紅外探測器晶片5.69萬件，達到高德紅外和大立科技之和的1.8倍（高德紅外銷售1.46 萬件、大立科技銷售 1.69 萬件）。全球紅外熱成像發展，歐美佔據先發優勢。
  • ...同期新高③國巨8月營收72.96億元新臺幣,年增114%④賽微電子...
    ★臺基股份：公司關注第三代半導體技術 目前尚無可量產產品發布9月7日，臺基股份接受投資者提問時表示，電力電子技術日新月異、發展很快，公司跟蹤和研發以SiC（碳化矽）和GaN（氮化鎵）為代表的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術，提升核心競爭力，促進公司戰略發展。
  • 深圳比亞迪微電子近期更名並設立新公司,要發威了?
    企業類型也從有限責任公司（臺港澳與境內合資）變更為有限責任公司（法人獨資）。 圖1：天眼查上顯示的比亞迪微電子變動信息。 隨後在1月19日，深圳比亞迪微電子有限公司新增了對外投資，成立了長沙比亞迪半導體有限公司，前者持股100%。
  • 氮化鎵引爆快充市場概念股受追捧
    有行業人士認為，隨著技術的突破，產品價格降低，氮化鎵會成為最重要的半導體材料，使行業產生巨大變革。(金融投資報) 　　隨著小米10的發布，氮化鎵充電器開始進入大眾視野，同時也激活了相關概念股。在國內，氮化鎵被稱為第三代半導體材料。相比矽，其性能成倍提升，帶來的優勢就是比矽更適合做大功率的器件，體積更小，功率密度更大。
  • *ST德奧:公司與關聯方籤訂產品銷售及服務合同暨關聯交易
    *ST德奧:公司與關聯方籤訂產品銷售及服務合同暨關聯交易 時間：2020年09月08日 20:10:24&nbsp中財網 原標題:*ST德奧:關於公司與關聯方籤訂產品銷售及服務合同暨關聯交易的公告
  • ...華為晶片相關合作公司有潤和軟體、中科創達、賽微電子、國民...
    華為計劃自己成立晶片製造工廠，完全擺脫美國技術；① 據媒體報導，華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的晶片工廠；② 據熟悉該項目的人士稱，華為預計將從製造45納米晶片開始。報導稱，華為的目標是在2021年底之前為物聯網設備製造28納米晶片，並在2022年底之前為5G電信設備生產20納米晶片；③ 華創證券指出，十九屆五中全會公報強調，堅持創新在我國現代化建設全局中的核心地位，把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐，完善國家創新體系，加快建設科技強國；④ 打造自主可控晶片產業鏈已經成為國家意志。