提到CPU處理器，大部分玩家關注的主要是性能、價格兩個因素，從性價比的角度來評定處理器等級，但從廠商的角度來看，這兩個指標並不是唯一重要的，功耗、發熱等問題更為棘手。
在當前CPU工藝不斷邁進10nm甚至7nm、5nm的情況下，漏電流引發的發熱問題才是阻礙CPU性能、能效提升的關鍵，如何做好熱管理是CPU廠商的頭等大事，發熱大的話會引發各種連鎖後果，不得不降頻，性能是沒法保證的。
解決CPU的發熱問題，一方面要靠廠商優化改良工藝，改進能效，另一方面則要從提高散熱效率入手，因為在CPU核心與外層的金屬蓋之間需要填充導熱材料，它本意是提高CPU核心的散熱效果，但現實中往往因為不同材料的選擇會有不同的結果。
目前來說，在CPU內部的導熱材料及工藝上，存在兩種選擇，一個是矽脂，一個是釺焊，，前者工藝簡單，成本低廉，後者工藝比較複雜，有軟釺焊、硬釺焊之分，成本也會更高，但是散熱效率會更高。
之前的酷睿i7-8086K採用的就是矽脂
具體有什麼區別？簡單來說，矽脂是最常見的導熱材料了，使用簡單，成本低廉，不過導熱係數一般在10W/mK內，而釺焊材料的導熱係數約為80W/mK，好點的普遍超過100W/mK。
酷睿i9-9900K處理器就是釺焊工藝
在過去幾代處理器中，酷睿三代到酷睿八代都使用了矽脂導熱，而在酷睿九代處理器中，Intel隨著CPU核心數的增多，又回到了釺焊導熱的懷抱中。
就像Intel官方在酷睿i9-9900K處理器PPT中介紹的那樣，釺焊導熱的STIM技術提高了CPU與ISH金屬蓋之間的散熱效率，熱量揮發的快，這就可以提高處理器熱管理的潛力，進而提高處理器的頻率，也就是睿頻、超頻從中受益。
九代酷睿處理器中，K系列的不鎖頻型號全都是釺焊導熱的，高端的酷睿i9-9900K及最新的酷睿i9-9900KS處理器自然也沒跑，這兩款處理器一個是單核、雙核睿頻加速5.0GHz，一個是8核全速5.0GHz，高頻下的壓力不小，但因為有釺焊導熱輔助，所以溫度控制上很優秀。
根據TPU網站的測試，在搭配貓頭鷹U12S風冷散熱器的情況下，酷睿i9-9900K在負載下的溫度也只有66°C，與友商的6核、8核處理器相當，但5GHz的頻率要明顯高於友商的4.5GHz。
全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS處理器溫度表現也讓人意外，本以為8核5Ghz5GHz的溫度會很高，但實際上負載溫度也只有77°C，比9900K高了11°C，但是這個差距完全可以接受，要知道友商在全核3.8GHz下溫度也要79°C了，最高加速也不過4.6GHz，依然依然不敵Intel的8核處理器。
得益於九代酷睿處理器更優秀的散熱能力，酷睿i9-9900K處理器在超頻上表現出色，風冷5GHz只是一個小目標，超頻高玩們拿它來衝擊了各種世界超頻記錄，最高頻率已經超到了7.6GHz以上了。
在九代酷睿處理器中，Intel在不鎖頻的K系列上全面升級了釺焊導熱工藝，使得酷睿i9-9900K處理器在超頻、散熱等問題上更上一層樓，它本身的性能已經足夠強大，但超頻依然有潛力可挖，風冷5.2GHz是很多玩家的基本盤，水冷5.5GHz也是有可以拼一拼的，而液氮下超過7.5GHz才能問鼎一流超頻高手的行列。