中芯國際(688981.SH，00981.HK)在科創板上市交易進入倒計時。
目前已確定發行價，並於7月6日進行了網上路演。在網上投資者交流會上，中芯國際與投資者就該公司業務狀況、財務狀況、發展戰略、公司治理等方面進行了溝通。
對於2020下半年後疫情時代的發展情況，中芯國際董事長兼執行董事周子學稱，隨著5G(第五代移動通信技術)、IOT(物聯網)等行業的需求發展，半導體行業需求旺盛。半導體產業是全球化的產業，需要全產業鏈的共同努力。中芯國際保持合法合規營運，今年營運目標和擴產計劃不受影響。
投資者也關心，中芯國際何時盈利水平可能大幅度改善?對此，周子學回應稱，未來隨著通信消費等市場的不斷發展，以及公司產能的布局完善並不斷推出新的工藝平臺，公司規模及競爭力將進一步提升。
那麼中芯國際股票是否具有中長期投資價值?海通證券投資銀行總部副總經理孫煒稱，「公司主業經過較長時間的經營，已經具備了核心的競爭力;而且公司在經營、財務等方面採取穩健的風格，大大降低了投資者的投資風險。今後隨著公司戰略規劃的不斷實施，公司還將取得更快的發展。」
未來成長性受關注
7月5日，中芯國際發布公告稱，確定發行價格為27.46元/股，對應的發行前市盈率為83.44倍，綠鞋行使前發行後對應的市盈率為109.25倍，綠鞋全額行使後發行後對應的市盈率為113.12倍。
不過，中芯國際具重資產屬性，一般採用PB估值。截至2019年底，中芯國際淨資產為435.73億元，發行前市淨率為3.44倍，綠鞋行使前發行後對應的市淨率為2.20倍，綠鞋全額行使後發行後對應的市淨率為2.11倍。截至7月2日，可比公司靜態市淨率平均值為4.27倍，公司發行價對應的市淨率低於可比公司平均水平。
對此，有投資者提問，公司的發行價和市盈率是否合理?「參照目前新股發行市場的情況，考慮到公司前期的經營業績，行業的發展狀況和公司在行業中的地位以及公司未來的成長性空間，我們認為發行價和市盈率是合理的，相信能夠為市場所接受。」海通證券總裁助理、投資銀行總部總經理姜誠君回應稱。
就如何判斷中芯國際未來股票走勢?孫煒認為，公司股票上市後走勢受到眾多因素影響，不僅有公司生產經營業績等內在因素，也包含市場、行業的國際國內等因素，因此較難做出準確判斷。「但是，相信公司上市後一定會兢兢業業，努力經營，回報各位股東。」
中芯國際主要從事為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同技術平臺的集成電路晶圓代工業務，以及設計服務與IP支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務，從而實現收入和利潤。
就業績來看，2017年度~2019年度，中芯國際營業收入分別為213.9億元、230.17億元及220.18億元。但該公司研發投入及新產線投產後的折舊費用較高，使得歸母淨利潤相對較低，各期分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，各期扣非後歸母淨利潤分別為2.73億元、-6.17億元及-5.22億元。
根據中芯國際披露的研發進展，第一代FinFET(Fin Field-Effect Transistor 的簡稱，指鰭式場效應電晶體)14納米於2019年四季度進入量產，12納米目前進入客戶導入階段，第二代FinFET仍在研發中。「 2020年一季度14納米製程產品貢獻1.3%營收，後續將根據客戶需求穩步爬坡。」周子學稱。
市場也頗為關注中芯國際的持續經營能力及未來成長性。
中芯國際財務長、執行副總裁、聯席公司秘書兼執行董事高永崗稱，公司未來將長期堅持市場化和國際化的機制，致力於境內外市場和客戶的拓展、邏輯及差異化特色工藝技術平臺的開發、客戶服務的提升、生產運營的優化等，不斷強化自身競爭力，為更多的境內外客戶提供更加優質、創新、值得信賴的集成電路晶圓代工及配套服務。
「公司在持續經營能力方面不存在重大不利變化或風險因素。公司將以本次發行新股並在A股上市為契機，以公司發展戰略為導向，通過募集資金投資項目的實施，鞏固和增強公司在集成電路行業的優勢地位，幫助公司提高市場競爭力，贏得更多的市場份額，增加新的利潤增長點，持續提升公司價值並實現投資者利益最大化。」高永崗稱。
中芯國際此次募投項目預計使用募集資金為200億元。若本次發行成功，按發行價格27.46元/股計算，超額配售選擇權行使前，預計募集資金淨額為456.52億元;若超額配售選擇權全額行使，預計募集資金淨額為525.03億元。
周子學表示，對於超募資金公司將按照相應法律法規，用於主營業務，如研發投入或者項目建設。
本次募投項目的實施有利於公司產能升級、研發能力提升和資本結構優化，將有效提升公司的核心競爭能力，促進公司主營業務的持續穩定發展。
行業機遇與挑戰
集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的基礎性、戰略性、先導性產業，也是資金密集、技術密集、人才密集的高科技產業，集成電路製造是集成電路產業的核心環節。
近年來，隨著人工智慧、智能駕駛、5G等新興市場的不斷發展，全球集成電路行業市場規模整體呈現增長趨勢。根據世界半導體貿易統計協會統計，全球集成電路行業銷售額由2012年的2382億美元增長至2018年的3933億美元，年均複合增長率達8.72%。
「憑藉著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國集成電路產業實現了快速發展，市場增速明顯高於全球水平。」周子學稱。
根據中國半導體行業協會統計，中國集成電路產業銷售額由2012年的2158億元增長至2018年的6531億元，年均複合增長率達20.27%。其中，2016年、2017年及2018年中國集成電路產業銷售額分別為4336億元、5411億元及6531億元，增速分別達20%、25%及21%。
那麼，影響行業發展的機遇和挑戰分別有哪些?
就機遇而言，周子學認為，體現在五個方面，一是新應用推動市場需求持續旺盛，二是技術水平逐漸提高，三是集成電路產能向中國大陸轉移，四是集成電路產線愈加昂貴加劇頭部企業集中趨勢，五是產業政策的有力支持。
周子學認為，有三個方面，一是與國際頂尖技術水平仍有一定差距。就集成電路晶圓代工行業而言，在先進工藝線寬這一關鍵指標上，中國大陸企業在生產設備和技術人才等方面與業界龍頭企業還存在一定差距。
二是高端專業技術人才不足。儘管近年來國家對高端專業人才的培養力度逐步加大，但人才匱乏的情況依然存在，已成為當前制約行業發展的主要因素。
三是資金實力不足。集成電路行業，尤其是集成電路晶圓代工行業，從前期設備的投入，工藝的研發到人才梯隊的培養，都需要大量的資金投入。對於動輒數十億甚至上百億美元生產線的投入，大多數企業的資金實力無法滿足大規模擴產的需求。
就中芯國際自身來說，周子學認為存在兩個方面的競爭劣勢，一方面是持續資金投入需求。隨著終端市場的快速發展和行業技術的迭代革新，公司需持續拓展產品種類，順應行業發展方向，通過技術升級推動產品結構升級，由此將帶來較大的資金投入壓力。公司需拓展融資渠道，以進一步提高市場佔有率、盈利能力以及可持續發展能力。
另一方面是產能規模瓶頸。經過多年發展，中國大陸集成電路市場持續攀升，現已成為全球最大的集成電路市場。2017年度~2019年度，中芯國際的年產能(約當8英寸)分別為528.91萬片、539.32萬片及548.25萬片，尚需進一步提升產能，以抓住市場關鍵機遇，提高市場佔有率並更好地滿足終端市場需求。