爆料稱英特爾新一代Alder Lake處理器採用LGA 1700插槽和矩形基板

VideoCardz 剛剛洩露了英特爾下一代 Alder Lake 桌面處理器的首張諜照，可知晶片巨頭將對 12 代產品線進行重大更改，比如矩形基板和 LGA 1700 插槽。目前為止，英特爾已正式確認在 2021 年推出的兩條 CPU 產品線。首先是沿用 LGA 1200 插槽的 Rocket Lake 晶片，預定發布時間為 2021 年 1 季度。其次是換用 LGA 1700 插槽的 Alder Lake 晶片，預訂發布時間為 2021 下半年。

（來自：VideoCardz）

需要指出的是，Alder Lake 將是首個採用 14nm 以下製程節點（10nm SuperFin / 10++ 工藝）的英特爾臺式機處理器產品線。

除了架構升級，這代處理器還首次在主流桌面平臺上引入了「大小核」方案 —— 在矩形 PCB 基板上，英特爾塞入了較小的 Atom 和較大的 Core 內核。

與過去 10 年製造的 CPU 相比，Alder Lake 的形狀和面積都更加張揚（確切尺寸為 37.5 × 45.0 毫米），較邊長 37.5 毫米的正方形 Comet Lake-S 產品長出了一截。

新的封裝尺寸，意味著 Alder Lake 和未來的 CPU 將不再與現有的插槽布局兼容，觸點數量從 LGA 1200 大幅提升到了 LGA 1700 。

有趣的是，Alder Lake 還採用了與 ARM 類似的設計理念，計劃將不同的 IP 和 CPU 內核混合封裝到一起（高性能的 Cove 大核 + 更節能的 Atom 小核）。熟悉手機行業發展的朋友，顯然不會對 big.SMALL 的概念感到陌生。

此外英特爾有望為 2021 年的 Golden Cove 處理器架構帶來 IPC、AI、網絡、以及 5G 性能的提升，同時引入增強的安全特性。至於 Gracemont（Atom）架構，亦有望迎來 IPC、時鐘頻率、以及向量性能的改進。

最後，LGA 1700 平臺還有望支持最新的 I/O 技術，比如 DDR5 內存、PCIe 5.0、以及新一代雷電 / Wi-Fi 功能。