本文來自 「中信證券」，文中觀點不代表智通財經觀點。
核心觀點
賽靈思(XLNX.US)就與AMD(AMD.US)收購協議發布公告，雙方的收購方案獲得董事會批准。若本次收購成功完成，我們預計將對賽靈思產品組合、可及市場空間、技術研發等帶來相應改善，但短期較難對當前數據中心IC市場格局產生實質性影響，亦難以實現所謂的「三分天下」格局，併購後的整合風險、雙方業務層面的戰略協同效應、產品競爭力的改善等均是後續需要持續關注的要點。我們看好中長期全球高性能計算的廣闊發展前景，亦建議持續關注全球一線邏輯IC廠商（INTC、NVDA、AMD、Xilinx）的投資機會以及上遊設備(ASML)、生產代工(TSMC)等環節的產業機會。
事項：近日全球FPGA廠商Xilinx公告已經和邏輯IC企業AMD達成整體收購協議，收購協議價格為350億美元，並將採用全股票方式。對此我們點評如下：
交易背景：Xilinx為FPGA的發明者，亦是當前全球最大的FPGA晶片廠商，份額佔比約53%，主要產品涵蓋FPGA、AdaptiveSoCs、SmartNIC。AMD為全球領先的邏輯IC設計廠商，旗下產品包括CPU、GPU、解決方案等，近年來藉助全新的ZEN架構，並依託AMD（設計）+TSMC（代工生產）的合作模式，疊加Intel供應鏈的不斷受阻，AMD產品在全球PC、伺服器CPU市場中的份額佔比不斷提升，目前PC市場份額佔比接近20%、伺服器市場佔比接近10%。目前本次交易已獲得雙方董事會的批准，但仍需雙方股東大會、監管部門的批准，交易對價將完全採用股票形式，當前1股Xilinx股票兌換1.7234股AMD股票。交易完成後，Xilinx股東將持有AMD公司26%股份，AMD股東將持有AMD公司74%股份；賽靈思現CEO兼總裁VictorPeng將加入AMD擔任總裁，負責賽靈思的業務和戰略發展規劃；蘇姿豐（LisaSu）博士將繼續擔任AMD公司的CEO。此次公告預計該交易有望在2021年完成，交易完成之前雙方將繼續保持各自獨立運營。
行業背景：伴隨桌面市場的逐步成熟，在雲計算、5G、AI等推動下，高性能計算（HPC）正在接力成為全球邏輯IC市場的主要增長來源，同時下遊場景的不斷擴展，從傳統數據中心、超算平臺到5G、AI、自適應智能系統、遊戲&虛擬仿真、邊緣&終端等領域，以及由此帶來的多種計算架構的融合、異構計算的興起等，均導致既有邏輯晶片廠商不斷通過加大研發投入、M&A等實現產品線的補齊。近年來Intel在FPGA（Altera）、網絡晶片（Barefoot）、自動駕駛（Mobileye），英偉達在智能網卡（Mellanox）、CPU（ARM，待各國監管部門批准）等領域先後完成了多起大型併購，並相應構建了邏輯運算+AI加速+網絡處理+軟體生態的完整產品組合。
交易目的：按照XilinxCEOVictorPeng的表述，若本次交易順利完成，將在如下層面為賽靈思帶來顯著受益：1）產品組合，將從目前的FPGA，自適應SoC，加速器和SmartNIC解決方案拓展至CPU、GPU等領域，使得產品組合豐富度和英特爾、英偉達基本一致；2）市場空間，將公司客戶群從目前的通信、工業、汽車、航空航天拓展至PC、遊戲主機、伺服器等行業領域，進一步促進公司數據中心業務的增長，同時可及市場空間（TAM）擴展至1100億美元；3）技術研發，兩家公司合併後研發技術人員將達到1.3萬人，研發能力明顯提升。
後續關注：雖然市場較多對本次M&A持積極看法，但部分潛在的風險亦需要後續持續關注，主要體現在：1）技術競爭力，目前在數據中心市場，英偉達年收入超過65億美元，英特爾DCG業務年收入超過260億美元，Xilinx+AMD年收入僅為5億美元左右，部分市場觀點提出的所謂三分天下（INTC、NVDA、AMD）格局顯然有待商榷；2）戰略協同，Xilinx下遊客戶群主要集中於通信、國防工業、汽車等領域，和AMD交集較少，同時兩家公司在軟體生態層面均存在明顯短板，併購後這一問題仍將延續，若無法有效解決，仍較難對英特爾、英偉達構成實質性威脅；3）整合風險，2006年，AMD收購ATI，導致AMD在低谷徘徊近10年，同時我們看到2016年英特爾完成對FPGA第二大企業Altera的收購後，後續整合效果一直不及當初預期，同時近年來FPGA在數據中心市場的進展緩慢，亦構成擔憂項。
風險因素：本次併購因政策監管等流產風險；行業競爭持續加劇風險；宏觀經濟波動導致雲廠商資本開支縮減風險；併購後業務整合不及預期風險等。
投資策略：高性能計算正成為全球邏輯IC廠商全力布局的領域，亦將持續受益於雲計算、5G等新技術&應用場景的需求拉動，同時考慮到邏輯運算+AI加速+網絡處理+軟體生態的綜合產品競爭力訴求，主要邏輯IC廠商M&A亦有望顯著加速。我們建議持續關注全球一線邏輯IC廠商（INTC、NVDA、AMD、Xilinx）的投資機會以及上遊設備（ASML）、生產代工(TSMC)等環節的產業機會。
(編輯：李國堅)