【手機中國新聞】1月6日，魯大師發布了2019年手機晶片年度報告。報告顯示，高通驍龍855 Plus移動平臺以34萬分的成績成為第一；麒麟990 5G晶片總分為32萬分，排名第二，與第一名失之交臂；聯發科5G晶片天璣1000L擠入排行，險勝驍龍765G。
魯大師發布2019年手機晶片SoC跑分排行（圖源魯大師）
在此次魯大師發布的2019年手機晶片SoC跑分排行中，高通驍龍855 Plus以348837分的成績排名第一，其GPU成績為184994分，CPU成績為163843分；麒麟990 5G晶片排名第二，總分為326101分，GPU成績為160856分，CPU成績為165245分；麒麟990緊隨其後，GPU成績為160805分，CPU成績為163348分，總成績為324153分。
麒麟990 5G晶片（圖源網）
餘下進入榜單前十的晶片依次分別為高通驍龍855、三星Exynos 9820、高通驍龍845（2.96GHz）、高通驍龍845（2.8GHz）、聯發科天璣1000L、高通驍龍765G、麒麟980和三星Exynos 9810。其中聯發科天璣1000L和高通驍龍765G晶片的總分僅相差3000多分，前者險勝。
另外，高通推出的驍龍865移動平臺、聯發科發布的性能更強的天璣1000晶片和三星剛發布不久的Exynos 980晶片應該會在今年被大規模應用，表現都很值得期待。