如今，用戶在選擇智慧型手機的時候，越來越關注手機的硬體配置。就一款手機的硬體配置，處理器無疑是核心中的核心了。就目前的安卓手機市場，華為和三星具有自研晶片的實力，比如華為旗下的海思麒麟處理器，就被華為和榮耀手機廣泛應用。至於小米、vivo、OPPO、諾基亞、魅族等安卓手機廠商，往往採用高通和聯發科提供的晶片。2020年4月14日，根據多家科技媒體的消息，魯大師發布了2020年第一季度手機晶片排行榜，統計時間來自於2020年1月1日到2020年3月31日，在這份手機晶片性能排行榜中，上榜的處理器來自於高通、海思、三星等廠商。
一
具體來說，在魯大師2020年第一季度手機晶片排行榜中，高通驍龍865處理器排名第一，這款手機晶片的GPU跑分為202080分，CPU跑分為194537分。2020年12月初，高通正式推出驍龍865移動平臺，搭配X55 5G基帶，可以提供最高7.5Gbps的峰值速率。同時，第五代AI人工智慧引擎加持和全新傳感器中樞(Sensing Hub)帶來了更智能、個性化的個體驗。按照介紹，在核心性能方面，驍龍865搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。進入到2020年以來，多款安卓旗艦手機搭載了高通驍龍865處理器，比如小米10系列、三星S20系列、vivo iQOO 3、OPPO Find X2系列等。換而言之，在2020年上半年的智慧型手機市場，高通驍龍865處理器成為安卓旗艦手機的重要配置。
二
在高通驍龍865處理器之後，高通驍龍855 Plus排名第二，GPU跑分為184994分，CPU跑分為163843分。根據網際網路上的公開資料顯示，驍龍855 Plus集成了支持數千兆比特連接的驍龍X24 LTE 4G數據機，並通過利用驍龍X50 5G數據機和Qualcomm Technologies射頻前端解決方案實現5G連接。與驍龍855相比，驍龍855 Plus支持的增強性能包括：Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內核主頻高達2.96GHz，Qualcomm Adreno 640 GPU實現15%的性能提升。在高通驍龍855 Plus之後，海思麒麟990 5G處理器排名第三，GPU跑分為160856分，CPU跑分為165245分。按照介紹，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低。
三
對於海思麒麟990 5G處理器，已經在華為和榮耀的多款5G智慧型手機上得到了應用，比如華為Mate 30系列的5G版本、榮耀V30 Pro、華為nova 6 5G、華為P40系列等。在海思麒麟990 5G處理器之後，麒麟990排名第三，GPU跑分為160805分，CPU跑分為163348分。在麒麟990晶片之後，高通驍龍855處理器排名第五，GPU跑分為163244分，CPU跑分為149307分。對於高通驍龍855處理器加持的機型，主要是在2019年上半年發布的，比如小米9、三星S10系列等。在高通驍龍855處理器之後，三星Exynos 9820處理器排名第六。在魯大師平臺，三星Exynos 9820處理器的GPU跑分為160184分，CPU跑分為145572分。
四
最後，對於三星Exynos 9820處理器來說，採用三星8nm LPP FinFET工藝製造，相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言，功耗進一步降低。三星Exynos 9820採用三叢集架構，由兩顆第四代自研核心，兩顆Cortex-A75和四顆Cortex-A55組合而成，分別負責極限性能運行，持久性能表現和節約功耗運行。在三星Exynos 9820處理器之後，兩款高通驍龍845處理器分列第七名和第八名。在此之後，麒麟820處理器和高通驍龍765G處理器分列第九名和第十名。對於麒麟820處理器和高通驍龍765G處理器來說，都是定位於中端5G智慧型手機市場的晶片，比如榮耀30S就搭載了海思麒麟820處理器，至於Redmi K30 5G版、vivo Z6、OPPO Reno 3 Pro等機型，則配備了高通驍龍765G處理器。對於魯大師2020年第一季度手機晶片排行榜，你怎麼看呢？歡迎留下你的觀點，讓我們一起討論。