來源:智通財經網
智通財經APP訊,信利國際(00732)公告,於2020年4月9日,公司直接全資附屬公司信利半導體有限公司以借款人名義就本金額最高達22.5億港元(「融資總額上限」)的定期貸款融資與(其中包括)一間擔任代理行的銀行(「代理人」)訂立融資協議。融資所得款項將主要用於為借款人之現有銀行融資進行再融資。借款人須分期攤還融資項下貸款,最後還款日期為2022年6月30日。
於公告日期,貸款人根據融資協議承諾提供之總金額為15.2億港元。借款人可要求將承諾金額提高(而承諾金額將應要求提高)至合共最高達融資總額上限,惟有關要求不得超過3次,且無論如何最遲須於備用期(即由融資協議日期(包括該日)至2020年6月16日(包括該日)止期間)屆滿或交付任何提用要求之前五個營業日當日通知代理人。