中國光刻機機真永遠沒有機會，落後15年以上嗎？
上海微電子日前宣布，將在2021-2022年交付第一臺28nm工藝的國產沉浸式光刻機。如果多輪曝光，還可以達到14nm。如果在2022年14nm有量產商用晶片產品，那麼這個進度大概落後ASML約8年（2014年14nm晶片量產）。如果2023能在7nm商用晶片生產線量產，那麼大概就是落後ASML約5年（2018年7nm晶片量產）。所以說落後15年以上是胡說八道。
中國半導體設備產業鏈整體落後，這是真的。不過，也有奇怪特點，最主要特點就是：首先是中國產業鏈什麼都有，很多是為低端製程生產線配套的，不是0基礎。其次就是國內產業鏈商業耦合較差，比如代工的中芯國際很多設備都是買國外的；但是生產線比較落後，主要是代工國外設計廠家中低端產品，而華為終端晶片因為對製程技術要求得不到滿足又不得不找臺積電等。
也就是說，半導體設備產業鏈中國整合還較弱，這次美國人會推動這個進步。大家一談半導體設備，就談光刻機。其實，代工廠半導體設備投資這幾年投資最大的，反而是刻蝕機。而刻蝕機中國的中微半導體是處於業界領先的。這就說明，在這個最大蛋糕領域，中國廠家是可以搶蛋糕，其他一些設備同樣也有機會。
現在大家都說半導體最難的是光刻機，目前就沒有機會嗎？光刻機裡面說要有來自各國的器件，但是可以賣給ASML的，就都不可以賣給中國嗎？完全不是，獨家限制很少，不允許出口的也很少，真正要突破器件也很少。
既然光刻機受阻，所以要突破半導體設備產業鏈，就要抓光刻機，要抓光刻機可能就攻關個別歐美不允許賣給中國的器件和子系統。這個邏輯就清楚了，只要把光刻機卡脖子的某些子系統攻堅就可以突破。
之前也說了，中國產業鏈不是零基礎，只要投入，可能3-5年，甚至更短時間就突破EUV也說不定呢。一些媒體報導ASML開始非常不安，因為中國搞出先進光刻機是遲早的事；因為水、電、土地、人才、客戶等規模，半導體代工產業向中國轉移也是必然的。
在市場需求下，中國搞出先進光刻機，只是一個時間問題；現在美國的政治絞殺華為，只會加速中國掌握光刻機的進程。所以，大基金支持下全力以赴投入，有人總結了，一是光刻機核心組件：整機集成，光源系統，物鏡系統，曝光光學系統，雙工作檯，浸沒系統；二是光刻配套設施：包括光刻膠，光刻氣體，光掩模版，光刻機缺陷檢測設備，塗膠顯影設備等。完全可以完成7nm光刻機的國產化。
國人有時候喜歡自己嚇自己，原子筆尖用鋼都可以論證中國不行，結果投入燒一爐就擠得別人很難受。
當年的盾構機也是被神化，認為中國突破不了，但是中國廠家現在佔了全世界60%多份額。程控交換機也是這樣。任總當年在回答央視採訪說：04機率先突破以後，在中國形成了群體突破的局面。中國現在有四、五家公司都能研製生產大型程控交換機。
前年電子部張今強副部長接見我時，他說當年國家決定是否研製程控交換機時，認為這個項目在國外都是投資幾十億，花幾年到十幾年才研製成功。如果中國去研製，花了很多錢，沒研製出來怎麼辦？因此它沒有被納入國家「七·五」、「八·五」計劃。結果解放軍信息學院與華為的突破，給了國家信心。
我認為04機研製成功的意義，破除了這個產業的神秘感。光刻機和半導體產業鏈，也要破除這個神秘感；「晶片是人造的，不是神造的」，半導體設備產業鏈也這樣。只要半導體製造全面國產化，那麼中國掐脖子的產業就去掉一大半了。