集微網消息，12月10日，中國集成電路設計業2020年會在重慶隆重舉行，臺積電（中國）副總經理陳平指出，5G和AI是新時期的核心技術，對性能和功耗都有極高的要求，因此必須有先進工藝的支持。而5G和AI產生的大量數據需要落地，與萬物互聯，這些需要各種特殊工藝來實現，8英寸傳統工藝比12英寸工藝需求不遑多讓。因此，5G和AI會帶動整個晶圓代工行業。
陳平表示，新冠疫情是2020年突發的大災難，但由於防疫的需要，新冠疫情還產生了一些良性的副作用，其中之一就是對數位化進程的推進，例如線上辦公、線上學習、測溫安防等領域實現了飛躍式發展。
「現在是數據大量提升的時代，這些數據的處理都需要電晶體，因此電晶體數量也在隨著數據而開始以驚人的速度增長。」陳平說。
陳平指出，電晶體數量的增長通過工藝來實現主要有兩個路徑，第一個路徑就是沿著摩爾定律在單片上延伸，第二個路徑就是通過3D集成。目前，世界上最大的GPU已經擁有了500億個電晶體，而用3D集成的最大晶片擁有2000億個電晶體。但隨著工藝的日新月異發展，這些記錄很快也會被打破。
陳平強調，大數據的爆炸式增長對工藝的進步提出了極高的要求，因此工藝的進步一定要追趕上市場需求。
目前，很多的應用都有高能效和集成度兩大要求。陳平表示，為了實現這兩點，先進工藝是不二選擇。以智能終端、5G網絡、邊緣計算和雲計算為例，大多數晶片都需要先進工藝來支持。
全產業都在關注先進工藝能否繼續沿著摩爾定律下探，以支持應用的要求。陳平指出，臺積電的先進工藝在全行業的支持下，依然能保持以往的發展速度。臺積電的5nm工藝已經經過了3個季度的量產，無論在產出還是良率上都表現優異。另外，3nm研發也非常順利，預計明年完成驗證，並於後年實現大批量生產，更先進的2nm研發也在如火如荼的進行當中。
陳平還指出，電晶體的微縮有幾大要素，其中最主要的就是光刻技術。從以往光波長為一百多納米的DUV來處理十幾二十納米的器件，到現在用13.5nm光波長的EUV來處理5nm和7nm，電晶體微縮已經實現了跨越。從光刻技術角度來看，EUV可以保證先進工藝下探到2nm以下。
除了光刻，器件結構和器件材料也是電晶體微縮的兩大要素。陳平表示，FinFET結構可以支持到3nm工藝，3nm以後目前也出現了器件結構的新選擇，包括nanowire和nanosheet。材料方面，純粹的矽材料在3nm以後遷移率會快速降低，好在科技人員創造出了新的2D材料，提供更佳的遷移率。
「摩爾定律什麼時候終結，我個人認為沒有答案，我們永遠不能低估人類的創造力。當我們遇到困難的時候，總有科學家會找到新的答案。」陳平如是說。