來源：智通財經網
智通財經APP獲悉，據媒體報導，臺積電(TSM.US)四季度向蘋果(AAPL.US)交付1.8萬片晶圓的M1晶片，在數字方面無法核實，因為合同中的有些內容是保密的。
報導稱，臺積電5nm工藝產能已近滿載，在為蘋果大規模代工A14處理器的情況下，難以應對蘋果大量的M1晶片代工訂單。分析師認為三星有望獲得蘋果部分M1晶片的代工訂單。
臺積電的5nm工藝是在今年一季度大規模投產，這一工藝主要用於為蘋果代工相關的產品。研究機構此前曾預計，M1晶片的代工訂單，預計會佔到臺積電5nm工藝產能的25%。
據了解，M1晶片是蘋果首款自研基於Arm架構的Mac晶片，採用目前最先進的5nm工藝製造，集成160億個電晶體，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構神經網絡引擎。