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綜合多方媒體12月7日報導,我國知名半導體設備製造商——上海微電子設備公司(SMEE)採用國產以及日本零部件研發的28nm第二代深紫外(DUV)光刻機有望在2021年4季度實現交付。據悉,這臺光刻機的生產和研發,100%繞開了美國技術和設備。
都知道,晶片生產是一項繁瑣複雜的工程,光刻機更是促成晶片出廠的重要核心設備,被譽為「半導體工業皇冠上的明珠」。多年來,光刻機市場更是長期被荷蘭巨頭阿斯麥(ASML)所佔據,市佔率將近75%。不僅如此,阿斯麥還是當前全球唯一一家能生產最先進的EUV光刻機的企業。
當前,我國在光刻機這一高端製造領域還遠遠落後於美歐等國。其中,這臺將於明年交付的DUV光刻機,進度要比阿斯麥落後了10年左右。在今年11月召開的第三屆中國國際進口博覽會上,阿斯麥已經對外展出了其可用於生產7nm及以上製程晶片的DUV光刻機。
不過,我國企業實現的一突破,依舊能滿足當前的市場需求,並向阿斯麥「發起趕超」。阿斯麥中國地區的負責人曾公開透露,中國國內地區的半導體客戶已經自ASML累計購買了700多臺光刻機。
據日媒此前報導,我國知名存儲晶片製造商長江存儲科技(YMTC)已經提出,要將晶片生產設備的國產比例大幅提高至70%(目前約為30%)。可以想像,若上海微電子順利填補了國產光刻機的空白,在我國企業團結一心支持設備國產化,預計屆時阿斯麥的市場份額也將受到「擠壓」。
此外,我國企業也在加緊規劃,爭取趕上國際的研發進度。按照上海微電子的計劃,到2023年,該司打算生產出足以滿足20nm晶片工藝節點的光刻機。12月7日當天,我國重要人士也發表講話,呼籲加強國際交流合作,學習世界先進科技創新技術,力爭在一些關鍵核心技術領域取得突破。
文 |廖力思 題 | 凌明 圖 |饒建寧 盧文祥 審 |凌明