大陸半導體產業通過併購大步邁進的同時，高端科技人才的引進動作更是不斷。繼臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續加入大陸企業之後，近期傳出上海華力微電子挖角聯電一組高達 50 人的 28 納米研發團隊，希望解決在 28 納米製程中的瓶頸問題，加速為聯發科代工晶片的量產進程。聯電否認大批團隊遭挖角的傳言，表示內部僅有人員正常流動。
去年底，華力微電子二期總投資 387 億元的 12 英寸生產線正式開工，將建設一條月產能 4 萬片，工藝為 28－20－14 納米的 12 英寸集成電路晶片生產線，從事邏輯晶片生產，重點服務國內設計企業先進晶片的製造需求。華力微電子副總裁舒奇先生透露，該公司已有能力提供從 55 納米到 40 納米直至 28 納米工藝的完整工藝布局，高壓、射頻、嵌入式快閃記憶體和超低功耗等特色工藝技術也日趨完備。聯發科副董事長謝清江更親自站臺，表示雙方合作從 2012 年的功能手機晶片開始，延續至 28 納米的智慧型手機晶片，希望雙方深化產業鏈合作，推動大陸半導體的高端技術發展。
業內人士透露，華力微電子成功從聯電挖角一組人數高達 50 人的 28 納米製程研發團隊，希望藉助臺灣研發人員的技術，為華力微的 28 納米高端製程突破瓶頸。據分析，聯電的 28 納米技術直到這兩年才緩步進入量產，且成功留住高通這位大客戶，受惠於 2016 年大陸智慧型手機的熱賣。去年 28 納米瘋狂缺貨一整年，連臺積電都交不出足夠的產能，聯電才受惠而產能滿載，其 28 納米佔營收比重更攀升至 20％。這次華力微一口氣挖走一組為數不少的聯電研發團隊，即便傷不到聯電的 28 納米狀況，但是否對聯電的 14 納米 FinFET 製程產生影響還有待觀察。
聯電在年前的法說會中宣布，其 14 納米 FinFET 製程可望在 2017 年第一季度底開始出貨，首批客戶可能是比特幣供應商 BitFurry。聯電加速實現 14 納米的出貨目標，更是為了其 28 納米能夠在今年中實現在聯電廈門廠的量產。
不過，與智慧型手機的應用處理器晶片（AP）相比，比特幣挖礦機的處理器晶片是高端邏輯製程中設計最簡易、生產難度最低的應用產品。因此，要進入比特幣供應鏈不難，但聯電的 14 納米後續能否進入手機 AP 的供應鏈，恐怕才是最大挑戰。再者，28 納米是進入高端製程的第一道門檻，即使臺積電的 28 納米也已經量產五、六年，成為目前性價比最高的先進位程技術。
相信對於新進半導體廠而言，28 納米可不是一道輕鬆的關卡。2015 年以來，中芯國際陸續與美國高通和聯芯科技積極合作，突破 28 納米的 PolySion 和 HKMG 製程，持續進行 28 納米技術平臺的開發及改善。據集微網了解，華力微與聯發科雙方合作的首顆 28 納米手機晶片已順利設計定案（tape out）。華力微電子二期 12 吋產線預計明年底完成工藝串線、試生產，形成 1 萬片的生產能力， 2022 年前實現達產。如果華力微電子今年能夠順利突圍，將成為大陸第二家可量產 28 納米工藝的廠商。
半導體協會（SEMI）統計，全球將於 2017 年～2020 年間投產 62 座半導體晶圓廠，其中 26 座設於中國大陸，佔全球總數的 42％。2016、2017 年大陸晶圓廠的資本支出分別高達 70 億美元，預計 2018 年將超過 100 億美元。大舉在大陸投資的半導體廠包括中芯國際、三星西安廠、聯電廈門廠和福建晉華、英特爾大連廠、臺積電南京廠、SK海力士無錫廠、長江存儲、華力微電子、合肥長鑫等。
2018年以後大陸晶圓廠不僅實現在生產線的數量上大幅增加，更會以相對高端的工藝技術為主。其中，中芯國際除了實現 28 納米 PolySion 和 HKMG 製程的量產，去年先後啟動深圳、上海、天津等多地晶圓廠的擴建計劃，加速 14 納米晶片技術的開發進程；聯電廈門 12 吋晶圓廠即便今年申請 28 納米量產，真正量產時間點也會在 2018 年；再加上華力微 2018 年加入 28 納米戰局，臺積電南京 12 吋晶圓廠也預計 2018 年量產，預計從 16 納米製程切入，大陸晶圓廠的高端工藝產能將會得到大幅提高。