興森科技:公司廣州生產基地目前具備2萬平/月的IC封裝基板產能

2020-12-26 同花順財經

同花順金融研究中心4月8日訊，有投資者向興森科技提問， 邱總你好，市場一直比較關心公司IC封裝基板的情況，請問公司2019年IC封裝基板產能情況，能產多少一個月？有沒有新的擴產的計劃？

公司回答表示，公司廣州生產基地目前具備2萬平/月的IC封裝基板產能，其中，在2012年投資的1萬平/月產能已經完全釋放，處於滿產狀態；2018年投資擴產的1萬平/月產能將於2020年投產釋放。公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團有限公司和廣州興森眾城企業管理合夥企業（有限合夥）共同投資設立的半導體封裝產業項目已落定，合資公司廣州興科半導體有限公司已於2020年2月完成設立，目前項目處於籌建推進中。感謝您對公司的關注！

來源: 同花順金融研究中心

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