集微網消息（文/小如）縱觀浙江省歷年重大項目，2020年前半導體類項目數量少、佔比極低，然而到了2020年，半導體項目的數量忽然躍升。
這似乎在一定程度上反應浙江集成電路風向的調整。
據集微網統計，2020年進入浙江省重點項目的集成電路類項目，並不完全是2020年前後規劃建設的。
其中，中芯紹興項目早已於2018年籤約落地。2018年3月，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路製造（紹興）有限公司（籌），標誌著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興。
中芯紹興項目於2019年6月19日實現主體工程結頂，同年11月15日8英寸集成電路特色工藝生產線正式投產，然而該項目此前似乎未被列入省重大項目名單。
縱觀近年浙江省重點項目名單，從企業與項目數量來看，杭州、寧波、嘉興與紹興，是四個頗有代表性的城市。
杭州：加強集成電路製造業硬實力
從浙江省重大項目名單中可以看出，杭州被列入省重大的製造類項目並不多。
一直以來，在杭州的數字經濟中，電子商務、移動網際網路、雲計算與大數據等「軟」產業發展迅速，但集成電路等「硬」支撐缺乏。儘管集成電路設計的競爭力名列全國前列，但封測與製造領域就較為薄弱。
由於缺少集成電路晶片代工生產線，且士蘭微的生產線只局限於本企業生產，其他設計企業晶片加工只能去上海、江蘇、臺灣等地。
為此，《杭州市集成電路產業發展規劃》中就明確提出，以集成電路設計業為突破口和主要抓手，製造業重點發展特色工藝技術，兼顧封裝、材料與設備。
作為浙江集成電路產及產業核心，杭州目前已聚集了全省85%以上的設計企業和95%以上的設計業務收入。
據悉，到目前，杭州已擁有8條晶片製造生產線，使得杭州的晶片特色工藝製造和特殊工藝集成電路設計製造一體化等領域在全國具有較強的優勢與綜合競爭力，其中包括士蘭集成、Ferrotec、富芯半導體項目等。
2018年，總投資60億元的Ferrotec杭州中芯晶圓大尺寸半導體矽片項目開工，該項目計劃建設3條8英寸、2條12英寸半導體矽片生產線。其中8英寸生產線將成為目前國內規模最大、技術最成熟的生產線，投產後預計月產45萬片；12英寸半導體矽片生產線投產後預計月產24萬片。
士蘭集成8英寸項目則作為2014年第二批重大創新項目通過專家評審。2014年11月25日,杭州市政府印發《關於杭州士蘭微電子股份有限公司8英寸集成電路晶片生產線建設有關問題的專題會議紀要》。2015年4月,項目完成規劃變更批覆,並完成備案變更。
今年3月17日，杭州富芯半導體模擬晶片IDM項目正式開工。該項目總投資約400億元，用地面積647畝，將生產面向汽車電子、人工智慧、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理芯模擬晶片。
寧波：加快集成電路產業發展步伐
2017年3月，寧波市發布《關於加快推進集成電路產業發展的實施意見》後，集成電路產業發展不斷增強。
截至目前，寧波入選浙江省集成電路重大項目的為中芯寧波特種工藝N2項目與寧波舜宇光電信息有限公司的年產6.5億顆智能光電模塊生產項目等。
2018年1月，中芯寧波200毫米特種工藝（晶圓/晶片）N1產線投產，總投資55安的年產33萬片8英寸汽車電子及模擬晶片N2項目正式開工。
2017年12月，甬矽電子高端IC封測項目開工，該項目用5個多月完成了廠房裝修、設備採購調試、產品試樣等前期準備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成功下線。
甬矽電子自2017年底成立以來，一期1廠歷時半年多的裝修，目前年產能已達20億顆，年銷售額人民幣10億元。據甬矽電子官方消息，一期2廠廠房的封頂標誌著該項目工程取得了階段性的成果，預計今年8月份正式投產，屆時將達到年產能40億顆。
此外，2018年9月，南大光電一期建成高端集成電路製造用193nm光刻膠材料以及配套關鍵材料研發及生產項目開工。今年4月16日，寧波南大光電材料有限公司浸沒式光刻機搬入儀式舉行。
紹興：中興紹興項目帶動發展
紹興集成電路代表性項目——中芯紹興MEMS和功率器件晶片製造及封裝測試項目是浙江省重點建設項目和省重大產業項目。
2018年3月，總規劃9566畝的紹興集成電路小鎮啟動建設。同月，中芯國際紹興項目落戶小鎮。78天後，該項目奠基開工。
中芯紹興首期總投資58.8億元，引進一條晶片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路製造生產線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產線。
中芯紹興項目於 2019年6月19日實現主體工程結頂。2019年8月，中芯紹興項目完成首臺工藝設備的進場安裝，正式開啟投產前的準備階段。2019年10月，中芯紹興完成了首批151臺（套）生產設備的搬入。2019年11月15日，8英寸集成電路特色工藝生產線正式投產，據當時越牛新聞報導，項目計劃2020年1月進入量產階段。
嘉興：多項目躋身浙江省重點項目
目前，嘉興在集成電路產業領域已取得初步成果。相比杭州、寧波、紹興等地，嘉興集成電路項目是進入省重點最多的。
具體來看，分別為嘉興格科微項目、恆拓電子年產30億隻專用集成電路封裝建設項目、藍特光學年產135萬件高精度雙面拋平面晶圓片、1900萬件高精度雙面紅外反射條建設項目。
格科微電子（浙江）有限公司是格科微電子（上海）有限公司的全資子公司，成立於2016年11月23日，生產產品涵蓋集成電路及相關電子產品、攝像頭模組及其配件和相關輔助材料等，其主要產品CMOS圖像傳感晶片可用於功能手機、智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦等行動裝置，同時還有特殊的圖像傳感器滿足行車、監控、安防等需求。
格科微電子嘉善項目計劃總投資25.4億元，新建年產12億顆CMOS圖像傳感器晶片，1億顆VCM馬達，6億件攝像頭模組項目。項目用地124畝，穩定達產後年產值將不低於100億元。
2017年12月，浙江恆拓電子有限公司——「年產30億隻專用集成電路封裝項目」舉行奠基儀式。該項目總投資20650萬元，工程總佔地面積為32802平方米，總建築面積27790平方米，一期計劃於2018年投產，整個項目於2020年達產。投產年擬實現30億隻各類集成電路封裝的生產規模。
藍特光學年產135萬件高精度雙面拋平面晶圓片、1900萬件高精度雙面紅外反射條建設項目連續三年被列入浙江省重點項目名單，該項目計劃建設周期為2017-2022年，計劃總投資60360萬元，預計2020年主體工程完工，完成部分設備的採購和安裝。（校對/小北）