9 月 28 日，以「智領未來」為主題的 2020 年北京國際汽車展覽會火熱開展中。全球領先的人工智慧感知計算晶片及解決方案公司黑芝麻智能科技攜自主研發的車規級晶片華山二號 A1000等一系列產品亮相本屆車展，並面向全球市場發布基於A1000晶片打造的智能駕駛「最強大腦」—— FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺。
據悉，華山二號 A1000 是目前市面上唯一可支持高級別自動駕駛的國產車規級晶片，而基於該晶片打造的 FAD 全自動駕駛計算平臺更是具備高度靈活性和可擴展性，可通過單晶片、雙晶片或四晶片等不同的組合方案，滿足從L2到L4等不同級別自動駕駛的算力需求。
此外，黑芝麻智能科技還攜第一代自動駕駛晶片產品華山一號 A500，基於華山一號A500的融合感知高精度定位產品以及與博世聯合打造的智能駕駛艙駕駛員監控系統等最新落地成果亮相車展，並成為本屆車展零部件館中最值得關注的智能駕駛創新力量。
重磅推出 FAD 全自動駕駛計算平臺：超高性能、超強擴展性支撐各級自動駕駛落地
針對自動駕駛系統開發，業界普遍認為從 L2+ 輔助駕駛到 L4/L5 級自動駕駛的漸進式路線是最為可行的路徑。這就要求相應的計算平臺具備超強的可擴展性，支持系統開發的平滑演進，滿足各級自動駕駛對於算力及功耗的差異化要求，提升主機廠等合作夥伴的開發效率。
黑芝麻智能科技在本屆車展上發布的 FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺便是基於華山二號A1000晶片打造，完全可以滿足從 L2+ 輔助駕駛到 L4、L5 自動駕駛多級系統的計算需求的全新產品。
本次黑芝麻智能科技發布的FAD全自動駕駛計算平臺，基於兩顆華山二號 A1000晶片的級聯方案打造，算力可達70TOPS-140TOPS，未來黑芝麻智能科技還會提供四晶片組合的方案，算力將達到280TOPS。整體能效比高達 6TOPS/W，能效遠超業界平均水平。同時配合上黑芝麻智能科技研發的車規級作業系統和多晶片級聯實時軟體平臺框架，FAD 平臺能夠滿足乘用車、商用車、作業車等不同場景的智能駕駛方案需求。同時，FAD 平臺支持多路高清傳感器並擁有豐富的接口，平臺通過 FAD SDK 對外開放豐富的API能力，提供開放的自動化神經網絡優化工具。黑芝麻智能科技將通過與各類傳感器廠家、行業應用軟體、算法等產業鏈生態夥伴全方位合作，為智能駕駛產業賦能。
在計算平臺安全性方面，華山二號 A1000 晶片本身就進行了獨立車規級安全島設計，通過R-Lock 雙冗餘互鎖架構與多重可靠性設計，提供全方位信息安全體系，支持硬體加密，滿足ASIL B/D以及CC EAL5+ 的車規級安全認證要求。
FAD 平臺的雙晶片系統可完全獨立工作，支持電源和視頻採集系統的冗餘設計，滿足前裝產品的設計要求。
總結而言，黑芝麻智能科技 FAD 全自動駕駛計算平臺兼具高性能與靈活性、可擴展性，同時平臺具有高度的開放性和完善的核心工具鏈支持，是目前唯一能夠對標特斯拉FSD的智能駕駛平臺。此外，作為車載計算平臺，FAD 平臺在功能安全層面完全滿足車規級量產要求，據黑芝麻智能科技透露，搭載FAD的車型最快將在2021年底開始量產。
華山二號 A1000 車規級智能感知晶片驅動高級別自動駕駛
作為 FAD 全自動駕駛計算平臺的核心主晶片，黑芝麻智能科技自主研發的華山二號 A1000相較於其前代華山一號 A500 晶片，在算力上提升近 8 倍，達到 40–70 TOPS，相應功耗為 8 W，能效比超過 6 TOPS/W，整體性能在全球自動駕駛晶片領域處於領先地位。
該款晶片基於黑芝麻自研的多層異構性 TOA 架構打造，將黑芝麻核心的圖像傳感技術、圖像視頻壓縮編碼技術、計算機視覺處理技術以及深度學習技術有機結合在一起。華山二號 A1000 內置了 8 顆 CPU 核心，包含 DSP 數位訊號處理和硬體加速器，支持市面上主流的自動駕駛傳感器接入，包括雷射雷達、毫米波雷達、4K 攝像頭、GPS 等，以實現高級別自動駕駛系統所需的多傳感器融合方案。同時，為了滿足車路協同、車雲協同的要求，這款晶片不僅集成了 PCIE 高速接口，還有車規級千兆乙太網接口，便於開發者進行集成式開發。
華山二號 A1000 從設計之初，就堅定朝著車規級的目標邁進，產品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 標準，晶片整體已達到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 級別，晶片內部還有滿足 ASIL-D 級別的安全島，整個晶片系統的功能安全等級為 ASIL-D。
華山二號 A1000 晶片採用臺積電 16nm 製程工藝，已於今年 4 月完成流片，搭載該晶片的首款車型將在 2021 年底量產。
國內唯一具備技術實力對標英偉達和特斯拉的晶片公司
據介紹，黑芝麻自主研發車規級核心IP已經趕超英偉達和特斯拉。黑芝麻單顆晶片算力即可支持L3，性能、功耗行業均領先英偉達，黑芝麻智能FAD智能駕駛平臺綜合性能全線領先特斯拉FSD智能駕駛計算平臺。從性能來看，它對標的將是特斯拉FSD和英偉達Xavier晶片，但是從能效比來說，A1000優勢更明顯。
特斯拉FSD算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W；英偉達Xavier算力30TOPS，功耗30W，能耗比1TOPS/W，而黑芝麻FAD計算平臺算力160TOPS，功耗32W，能效比超過6TOPS/W，而且在算力利用率方面黑芝麻高達80%，遠超同類產品。
而且它的自由組合度極高，根據黑芝麻給出的計算平臺方案，單顆A1000L晶片適用於低等級ADAS輔助駕駛；單顆A1000晶片適用於L2+自動駕駛；雙A1000晶片互聯組成的域控制器可支持L3級別自動駕駛；四顆A1000晶片疊加可用於未來L4級別自動駕駛。
雖然用於L3/L4的方案看起來有點誇張，但不可否認，這款晶片符合AEC Q-100、單晶片ASIL B、系統ASIL D汽車功能安全要求，應該是目前極少符合以上所有安全標準的國產車規級晶片，也是目前能支持L3及以上級別自動駕駛的最強國產晶片。
黑芝麻智能科技晶片產品矩陣 助力智能駕駛快速落地
憑藉此前發布的華山一號 A500 晶片，黑芝麻智能科技已與中國一汽、中科創達等業內頭部公司達成深度戰略合作，並與各合作夥伴在自動駕駛晶片、視覺感知算法等領域展開了一系列項目合作，推動中國智能駕駛落地。
本屆車展上，基於黑芝麻智能科技核心感知算法打造的 DMS 駕駛員監控系統方案也在全球頂級供應商博世的展臺展出。目前，黑芝麻的華山一號 A500 晶片已經開啟量產，與上汽集團、比亞迪等國內頭部車企針對 L2+ 和 L3 級別自動駕駛項目當前正在緊鑼密鼓地進行中。
就在本屆車展前夕，黑芝麻智能科技還向上汽集團交付了首批融合感知高精度定位產品。該產品基於黑芝麻華山一號車載智能晶片 A500，是針對L2-L3 級自動駕駛分米級定位需求而打造的高精度、低成本的多傳感器融合方案，助力上汽集團智能駕駛落地。
黑芝麻的定位算法團隊攻克了視覺定位和傳感器融合的若干關鍵的技術難關，針對複雜場景提出了獨樹一幟的算法，配合華山系列晶片的算力優勢，開發出了實時高頻、分米級精度、全場景穩定的定位系統，該系統擺脫了對導航地圖和高精地圖的依賴。在華山一號 A500 之後，黑芝麻智能科技的高精度定位方案未來將覆蓋華山全系列晶片產品，針對客戶不同需求提供完整的智能駕駛系統產品。
從高算力的自動駕駛晶片，到高可擴展性的 FAD 自動駕駛計算平臺，再到以晶片為基礎的一系列智能駕駛相關解決方案，首度出徵北京國際車展的黑芝麻智能科技已經用此前 4 年的時間深耕積累，成長為國產高算力自動駕駛晶片領域的佼佼者。
關於黑芝麻智能科技
黑芝麻智能科技（上海）有限公司成立於 2016 年，由資深圖像處理專家單記章以及汽車行業銷售及管理專家劉衛紅聯手創辦，是一家專注於視覺感知技術與自主 IP 晶片開發的企業。公司主攻領域為嵌入式圖像和計算機視覺，核心業務是提供基於圖像處理、計算圖像以及人工智慧感知晶片計算平臺，為 ADAS 及自動駕駛提供完整的商業落地方案。
目前有近 300 名員工，核心團隊均來自博世、OV、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業內頂尖公司，平均擁有 15+ 年的行業經驗。公司在矽谷和上海成立研發中心，在成都、深圳、武漢、新加坡均設辦事處。
2019 年 8 月，黑芝麻第一顆車規級智能駕駛晶片華山一號 A500 在國內首發；2020 年 6 月，第二顆車規級智能駕駛感知晶片華山二號 A1000 發布，成為唯一可以支持 L3 自動駕駛的國產晶片。
2019 年 4 月，黑芝麻完成 B 輪融資，主要投資機構有北極光創投、君海創芯、上汽集團、SK 中國、招商局資本、芯動能等。（校對/Humphrey）