國內的半導體行業對於華為而言，稱得上「又愛又恨」。在當下面臨的困境中，只有國家在政策層面給出了反響，設立學科和成立大學，為晶片行業儲備未來的人才基礎。而讓華為無奈的是，當下的困境用錢都解決不了，國內半導體沒有代工能力，有代工能力的企業都被美的技術所幹預。
很明顯，擺在華為面前的就只有兩條路。一個是等待時機，等到美自己撤銷晶片禁令。因為對晶片供應各種阻撓，美半導體行業的損失達到了萬億。另一條路，華為走自研晶片的道路，將主動權掌握在自己手中。
從短視的眼光看，第一種方式最為有效，代價是看人臉色，斷供還可能出現。從長遠的眼光看，第二種方式更徹底，解決短板後還能引導行業發展，代價是天文數字的投入。不過好在我們的優勢是集中力量幹大事，能實現「兩彈一星」就能實現晶片自給自足，所謂事在人為便是如此。
說來也巧，距離新年不足半月之時，國內晶片行業攻克了兩大關鍵難點，致使中國芯自研的步伐再進一步，迎來新的突破。這對深耕半導體行業的企業來說，既能對士氣進行提振，還能凸顯行業的不斷進步。
我們都知道，晶片生產涉及到三個環節，華為之所以沒辦法生產，是因為只有設計能力。但同時也說明，單獨一個設計能力就讓華為付出高昂的研發成本，可見半導體一般人無法涉獵。此外，最近中芯國際高層的人事變動，也是封測有關，蔣尚義空降中芯國際就是主要提升晶片的封裝業務。
也就是說，想要實現自研自造，封測技術是繞不開的。就在幾天前，國內的歐菲光集團就做出了成績，企業研發出半導體封裝用高端引線框架。而所謂的引線框架不僅是晶片所需的封裝載體，還是業內的基礎資料，還要承擔晶片信息和外界的連接通道，重要程度不言而喻。這項技術的突破，對於封測技術的攻克是一種技術積累。
無獨有偶，封測技術攻克難點的同時，在光刻膠領域上，南大光電企業也取得了不俗的成績。都說光刻機很重要，實際在光刻機周邊還有其他材料承擔重要角色，如果將光刻機比作機器，那麼光刻機就是機器的燃料。據悉南大光電自主研發的ArF光刻膠產品成功通過認證，可用於90nm-14nm甚至7nm技術節點。
有業內人士指出，這標誌著ArF光刻膠產品開發和產業化項目取得關鍵性突破。隨著國內第一支光刻機通過認證，項目便有了堅實的基礎支撐，至少以後在光刻膠的選擇上，不需要再依賴進口。
說實在的，看到在晶片和半導體行業的這兩大關鍵性突破，最欣慰的應該是國家層面展開的扶持，這也預示著國家制定的目標有希望實現了。當初國家制定70%的晶片自給率，很多人都認為不現實，要知道當下的晶片自給率只有30%，用5年時間提升超過一倍的自給率，並且還沒有前人引路，難度可想而知。
可事實證明，沒有什麼事能阻擋勤勞的中國人民，我們有向權威和實力挑戰的決心，我們也有向世界一流學習的毅力，更重要的是，我們還有低頭刻苦鑽研的精神，相信有了這三方面的特質，沒有什麼難關是攻克不了的。最後我們應該向科技工作者致以崇高的敬意。