根據CINNO Research對整體半導體供應鏈的調查，自去年第四季以來，貿易戰影響到半導體終端需求，除了智能型手機出貨疲軟外，伺服器/數據中心(HyperScale)成長也不如預期。IC產業供應鏈庫存水位大幅升高的情況嚴重，整個集成電路(包含存儲器產業)廠商都遇到客戶拉貨力道減速過快以及12吋晶圓產能利用率衰退的衝擊，以至於去年第四季呈現旺季不旺外，連帶今年第一季淡季效應的影響更為放大。
IC設計第一季產業產值滑落5%已是表現最佳的類別，晶圓代工與IC封測的產值更是衰退15-19%，包含CPU、AP、驅動IC、工業控制、車用電子以及網絡通訊等子類別表現都疲軟。另外，整體存儲器產業更是面臨全面性供過於求的衝擊，DRAM與NAND Flash第一季產值更是各自較去年第四季衰退23%與29%，規模相對較小的NOR Flash產值也減少了12%。
今年第一季可以說是半導體產業的谷底，在半導體產業鏈尾端的封測領域上，封測業者也面臨到前端晶圓廠產能利用率衰退造成自身封測產能利用率降低的衝擊，高階封裝製程如Bumping, Fan-Out和WLCSP等需求減低，而低階製程又面臨低價搶單的困境，因此第一季全球前十大半導體封測業者的營收比去年第四季減少了15%。
因此從第二季開始半導體產業的優先議題就是如何有效去化供應鏈中庫存，存儲器廠商反應最為快速，包含海力士、東芝、西數以及美光等廠商率先宣布實施5-10%不等的減產計劃，而龍頭公司三星電子則是採取」產能優化」的策略，在DRAM、NAND Flash和邏輯事業的產能彈性調配上找出減少產出過剩又同時能夠兼顧各項業務發展的策略。以存儲產業的特性，減產效應大約需要一個季度以上才會發酵，因此這部分已為後續的存儲產業布下了後局。六月底東芝/西數陣營在日本四日市市的NAND Flash廠受到了跳電導致產線嚴重受損的影響，根據CINNO Research調查，此次跳電影響的產能約為整體東芝/西數陣營約一個月的產能，因此存儲產業的過高的庫存水位得以快速的降低。
在邏輯產品上，第二季主要受惠於新款智能型手機上市和5G基礎建設布局超強的因素，帶動相關智能型手機以及高速運算(High Performance Computing)晶片的需求，16納米工藝以下的先進位程產能利率滿載外，也讓40/55納米等成熟製程的產能利用率回到健康的水平；八吋晶圓廠也受惠5G基站基礎建設的商機，提升相關電源管理與功率半導體的需求在第二季回穩，因此也八吋晶圓廠的產能利用率保持穩健。
受到貿易戰的影響，半導體產業鏈也遇上客戶因預期心理而提前拉貨的需求，讓整體第二季的半導體產業呈現谷底已過的情況。整合整體半導體供應鏈信息，預期2019年第二季度全球前十大IC設計公司產值將較第一季度成長約5%，晶圓代工廠產值與全球前十大半導體封測產值預期個字將較第一季度增加9%與7%；至於存儲產業方面，第二季DRAM產值較第一季減少9%，NAND Flash則是持平，NOR Flash環比成長2%。
展望今年下半年，CINNO Research半導體首席分析師楊文得認為：半導體產業景氣將呈現穩健成長的態勢。從供給面來看，整體邏輯晶片供應鏈的庫存水位經過兩個季度的調整已逐步恢復正常，在IC設計端以及晶圓製造端的庫存周轉天數已趨於正常化，有效驅動半導體製造產能利用率的回升。臺積電、聯電、三星、中芯國際與華虹半導體等晶圓代工大廠第三季與第四季的產能利用率無論在8吋晶圓廠或是12吋晶圓廠都將呈現逐季增加的態勢，先進位程與成熟製程都將雨露均沾。
存儲器產業方面，第三季起DRAM與NAND Flash供需不均的態勢逐漸獲得扭轉，而上半年產業庫存水位過高的情況也逐步改善。存儲器廠商在第一季與第二季的減產效應自第三季起開始逐步發酵，而過去幾各季度以來快速且劇烈的價格下滑也讓廠商的利潤受到了嚴重的壓縮，因此在第三季開始進入新智能型手機與新計算機的備貨期，DRAM產品的價格跌幅快速收斂，甚至自八月份起將有短線反彈力道；NAND Flash則是在東芝/西數六月底半導體廠跳電因素帶動下，價格快速反彈，庫存減緩的速度高於預期，第三季與第四季的價格將一掃上半年單季跌幅過大的趨勢；NOR Flash部分也由於業內廠商殺價競逐的情況減少，再加上新需求（如藍牙耳機）的銷售狀況熱烈，新增許多消費力道，讓第三季NOR Flash跌價幅度趨緩，甚至在高容量出現小幅上漲的態勢，因此我們認為下半年的存儲器產業成長可期。
需求端上，成長的動能將還是來自於智能型手機以及個人計算機、伺服器市場所連動的高效能運算以及5G基站建設所帶來的高功率半導體需求為主。智能型手機的驅動力除了下半年手機出貨量將可比上半年增加外(三星、蘋果、華為、OPPO、VIVO與小米等領先廠商均進入下半年旗艦機種的推出時程)，智能型手機的規格持續演進也帶動相關的晶片產值提升，例如添加AI人工智慧運算的手機AP晶片、新時代5G通訊的基頻晶片、高畫素感光CMOS Sensor、TDDI晶片、OLED驅動晶片以及屏下指紋辨識晶片等眾多高價值的半導體產品；個人計算機則是受惠於過去英特爾CPU缺貨的情況自第三季起將完全正常，伺服器市場也在英特爾和超威新品上市刺激需求；5G基站建設在中國與美國兩大主要市場的基礎建設速度加快，也提升射頻組件與高功率半導體等相關半導體的需求。
整合上述半導體產業鏈供給端與需求端的信息，CINNO Research半導體首席分析師楊文得認為第三季IC設計、晶圓代工與IC封測的產業產值環比將各自成長8%、17%與9%；存儲器產業上，DRAM、NAND Flash與NOR Flash產值也將較第二季度分別成長11%、9%與7%不等。然而最大的未知數在於貿易戰過程的起伏，不僅中美貿易戰的變化將左右半導體產業鏈的變化和終端需求的起伏，日本與韓國半導體材料輸出限制的影響性也不容小覷，因此我們所做的分析主要建立在半導體供應鏈的穩定性以及可預測性，後續第四季與2020年半導體產業的走勢還將視外部經濟環境因素而定。
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