CINNO Research | 2018年第四季全球半導體OSAT產值衰退5%,全年僅成長4.3%

2021-02-15 CINNO

根據CINNO Research 產業研究對半導體行業供應鏈的調查顯示，受到第四季Foundry廠與存儲器廠商衰退以及晶片產業庫存過高的影響，全球半導體前十大OSAT廠商的產值較第三季衰退5%，來到59億美元的規模；同時2018年整體OSAT產值成長幅度降低為4.3%，達到234億美元，年成長率較2017同期比低上許多。顯示出整個半導體行業的疲軟，讓行業中各自領域的廠商無法獨善其身。

從廠商市佔率變化來看，日月光集團持續以較大的經濟規模優勢以及在先進封裝製程包含覆晶封裝(Flip-Chip)、扇出型封裝(Fan-Out)、系統級晶片封裝(SiP)等比重較高的緣故，營收規模依舊傲視群雄，以市佔率35%持續佔據領先位置。另外一方面，存儲器封裝大廠力成科技集團也受惠於存儲器產業近年來的熱絡，再加上切入邏輯晶片封裝，這幾年開始開花結果，市佔率從2016年穩步爬升，至2018年已可站穩10%的大關。而中國封測三雄長電科技、華天科技以及通富微電合計市佔率也逐年攀升，2018年整年度站上25%，我們認為成長的動能在於：原先不管是透過自行研發或是併購，所獲得之先進封裝製程的綜效開始發酵；以及在一般傳統的打線封裝以及BGA封裝的業務上，積極配合晶圓代工廠和終端客戶在半導體行業景氣轉趨疲軟時對於封裝價格的要求，因此我們認為後續中國封裝測試業者的運營動能成長依舊可期。

展望2019年封測行業後市，由於半導體行業依舊處於庫存調整的周期，預期今年上半年在晶圓製造端產能利用率的鬆動直接影響下遊封測行業的景氣。同時在封測價格的競爭上也會因訂單爭奪激烈的緣故而更為激烈，畢竟封測行業的利潤主要來自於運營管理的運營成本控制以及產線產能利用率的好壞。今年下半年在需求逐步回溫的前提下，我們預期2019年前十大OSAT產值應該可以維持正成長。

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