1、一周概念股：國內PA廠商該如何突圍？半導體企業IPO進展一覽
集微網消息 當前，新冠疫情還在全球肆虐，其中印度的情況令產業鏈人士尤為關注，印度市場向來是國內手機品牌的重要陣地，然而在當地推行復工復產後不久，卻接連發生多起工廠員工感染事件。
與印度手機產業鏈同樣受產業鏈關注的是華為禁令升級，值得一提的是，當前，國內射頻前端的國產化進程不斷加速，處於事件漩渦中心的華為，在國內PA領域已經布局相當早，被打壓的力度也最大。
除上述消息以外，本周內半導體及手機產業鏈企業登陸資本市場的熱情不減，銀河微電、生益電子科創板申請先後獲得上交所受理，力合微科創板IPO成功過會，新潔能主板IPO也如願過會。
印度投資熱潮能否延續？
誠如業界所知，坐落在印度的手機產業鏈工廠運作也於近期陸續回歸正常。不過除了防疫工作困難重重，更大的考驗來自景氣度持續下行的市場環境。
當地一家中國工廠的員工告訴集微網，迄今為止周邊的手機製造相關工廠都陸續復工，不過可以明顯看到，新冠疫情對當地產業鏈的影響還在擴散。最直觀的體現就是在訂單需求方面，今年以來持續下滑。需求端尚未回暖，工廠即便復工復產也於事無補。
眾所周知，在中美貿易摩擦、進口關稅、市場轉移以及中國國內製造成本增加等問題的影響下，掀起了一股中國企業出海印度投資的熱潮，且在近兩年達到了巔峰。然而在這場疫情之下，讓不少想要在印投資的企業望而卻步。
為了改善今年外商投資的局面，印度政府在其推出的大規模電子製造業的生產掛鈎激勵計劃(PLI)中提到，高達4095.1億印度盧比的補貼將在5年內發放。藉此促進其國內製造業，並在電子價值鏈上吸引大量投資，包括手機、電子元件和ATMP單元。
除此之外，印度政府還推出一項改進電子製造業集群計劃（EMC 2.0），旨在加強電子工業的基礎設施建設，深化印度的電子價值鏈。
即便印度政府提出了各種優惠投資政策，在疫情尚未改善前，絕大多數的投資者想必都會保持觀望的姿態，短期內難有大動作。
有相關廠商向筆者表示：「從去年開始，就有印度的資方想要與我們合作，在當地投資建廠，從事手機零部件相關製造。截至今年年初，雙方都一直在進行各方面的磋商，不過疫情的突然到來，讓我們整個計劃都擱置了。至於什麼時候重啟，還要看疫情何時緩解。」
國內PA廠商如何突圍？
「一波未平一波又起。」在華為被美國列入實體清單即將滿一年之際，美國再次「極限施壓」，進一步擴大實體清單範疇，只要涉及美國的技術和設備等向華為出貨都需要許可證，試圖進一步切斷全球晶片產業鏈與華為的聯繫。
在此境況下，國內PA廠商將如何突圍？「從美國打壓和疫情等雙重疊加影響情況來看，疫情遲早會過去，而打壓或將常態化，這種情況下危與機共存，國內PA廠商需要做好的是，堅持高強度的研發投入，保障充足的現金流，打好高科技領域的突圍戰。」某PA廠家負責人表示。
「當下最需要關注的是臺積電的態度，才是影響國內射頻前端產業的關鍵，甚至也會影響到華為、『OV』等品牌廠商的態度。」一位業內人士向集微網表示。
「對國內的PA廠商來說，整體的影響短期內還比較微弱。除開蘋果、三星在高中端領域的需求，OPPO、vivo、小米、傳音等低端市場一定是中國的，加之國內終端廠商也在著力扶持國產供應鏈，不至於完全沒有議價籌碼。」上述PA廠家負責人補充道。
當前，國內湧現了諸如唯捷創芯、昂瑞微、慧智微、飛鑲科技、海思、紫光展銳等多家PA設計廠商外，其代工和封裝體系也逐漸成熟。其中，砷化鎵晶圓代工廠主要有臺系的穩懋、宏捷科等，內地的三安集成、海威華芯等，而封裝領域則有長電科技和華天科技等。
「基於供應鏈和資本的互通，國內目前在中低端上的國產替代產能趨於過剩，但在中高端領域與國際巨頭還存在較大差異。差異主要在於高集成的射頻前端，包括濾波器、PA、開關集成的PAMiD和DiFEM高集成產品。」某PA廠家負責人對集微網表示。
國內PA廠商呼籲：「國內的濾波器、PA企業應該走高度協同合作的路線，這樣才能實現技術突破。」
「總體來看，在疫情和打壓之下，國內射頻前端產業的進展沒有想像中那麼樂觀，特別是高集成PAMiD的阻礙之一是高性能濾波器產品的研發難度。因而，要維持一個新產品的研發，需要摒棄惡性和同質化的競爭，實現足夠的利潤，再次投入新技術的研發，建立一個良性的循環系統。」上述PA廠家負責人最後強調。
半導體企業IPO進展一覽
本周內，銀河微電、生益電子科創板申請先後獲得上交所受理，力合微科創板IPO成功過會，新潔能主板IPO也如願過會。
5月25日，上交所受理了常州銀河世紀微電子股份有限公司(簡稱「銀河微電」)的科創板上市申請。
銀河微電是一家專注於半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業。公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產品的設計技術和製造工藝，已量產8,000多個規格型號的分立器件，是細分行業中產品種類最為齊全的公司之一，公司長期合作客戶包括創維、格力、TCL、美的、比亞迪、三星、戴爾、惠普、臺達、光寶、中興通訊等。
5月28日，生益科技發布公告稱，公司所屬控制子公司生益電子科創板上市申請正式獲上交所受理。
生益電子自1985年成立以來始終專注於各類印製電路板的研發、生產與銷售業務，主要客戶包括華為、中興康訊、三星電子、IBM、浪潮信息、烽火通信、諾基亞等，該等客戶均為通信設備、網絡設備、計算機/伺服器領域的國內外知名企業。
5月28日，上海證券交易所科創板股票上市委員會召開了2020年第29次審議會議，根據審議結果顯示，力合微IPO成功過會。
力合微是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法並將研發成果集成到自主設計的物聯網通信晶片中，主要產品包括電力物聯網通信晶片、模塊、整機及系統應用方案。
5月28日，中國證券監督管理委員會第十八屆發行審核委員會召開了2020年第81次發審委會議，審核結果顯示，無錫新潔能股份有限公司主板（首發）獲通過。
新潔能主營業務為MOSFET、IGBT等半導體功率器件的研發設計及銷售，產品廣泛應用於消費電子、汽車電子、工業電子、新能源汽車/充電樁、智能裝備製造、物聯網、光伏新能源等領域。（校對/GY）
2、【IPO價值觀】晶科電子存大額關聯交易，是否涉嫌控股股東利益輸送？
集微網消息，行業周知，LED產業有類似於半導體摩爾定律的法則，稱之為海茲定律，每18-24個月LED亮度可提升一倍，每經過10年，LED輸出流明提升20倍，而LED的成本價格將降至現有的1/10。在海茲定律的驅動下，LED單晶片成本不斷下降，亮度不斷提升，帶動了LED產業的應用滲透。
然而，近年來，由於國際經濟和貿易環境多變等影響下，我國LED行業也進入下行周期。隨著LED上遊晶片產能逐漸過剩，下遊應用競爭愈演愈烈，LED行業的傳統通用照明業務受到衝擊。這其中，專注於LED封裝器件及其產品應用的廣東晶科電子股份有限公司（以下簡稱「晶科電子」）也備受衝擊，並逐步向汽車照明用車規級LED器件及模組、Mini/Micro LED 新型顯示器件及模組、智能照明等多個領域轉型，力圖進入新興高端LED應用領域。
在此境況下，急需資本加持的晶科電子從新三板退市後，加速進軍科創板，其上市申請已獲受理。但據筆者觀察，近年來，晶科電子毛利率低於行業平均水平、大額關聯交易等問題不少，或將成為其上市的「攔路虎」。
毛利率低於同行及均值
晶科電子主營業務為 LED 封裝器件及其應用產品的研發、生產和銷售，產品包括LED 照明器件和模組、LED背光源器件和模組等，主要用於通用照明、室內商業照明、新型顯示、UV/IR 特種照明、植物照明、智能照明和車用照明等領域。目前，其產品銷售區域覆蓋中國大陸、中國香港、中國臺灣、歐洲、北美、日本、韓國、印度、東南亞、南美等國家和地區。
據招股書披露，在2016年-2019年上半年，晶科電子實現營收分別為6.04億元、9.03億元、9.23億元和4.2億元，扣非後歸母淨利潤分別為207.84萬元、3749.95萬元、4108.77萬元和1321.37萬元，其營收和淨利均呈現逐年增長的趨勢。
報告期內，晶科電子的綜合毛利率分別為 18.07%、15.03%、17.85%和 17.49%，主營業務毛利率分別為 17.77%、14.61%、17.40%和 17.26%，低於同行業可比均值22.5%、21.12%、21.34%、23.65%，且2017年主業務毛利率下降幅度較大。
關於晶科電子主業務毛利率的變動，其在招股書中披露，2017年比2016年下降3.17%，主要是高毛利率的LED背光源器件產品和模組產品銷售佔比下降；2018年相比2017年增長2.79%，主要是新開發的LED專業照明器件和模組產品銷量不斷增加，銷售佔比增加且毛利率有所提高，對主業務毛利率回升起到重要作用；且2019年上半年趨於平穩，主要是專業照明器件產品收入佔比提升。
此外，相對於國星光電、木林森、聚飛光電等同行的主業務毛利率來看，晶科電子的主業務毛利率水平依然偏低。據集微網整理的數據可知，2016年-2019年上半年，國星光電主業務毛利率分別為22.68%、24.98%、26.84%、28.77%；木林森主業務毛利率分別為25.11%、23.27%、18.2%、21.97%；聚飛光電主業務毛利率分別為25.28%、23.17%、23.96%、31.69%。
由上述數據可知，國星光電、木林森和聚飛光電等三家企業的主業務毛利率均高於同行業平均值，且國星光電和聚飛光電等兩家在2019年上半年高於行業均值超5個百分點，也與晶科電子的差距逐步拉大。
在主營業務盈利能力弱於同行的劣勢之下，晶科電子非主營業務——LED專業照明器件及模組產品，包括室內商業照明器件、 UV/IR 特種照明器件、植物照明器件、RGB 智能照明器件、車規級LED器件等，自2018年以來逐步成為業績貢獻的重要部分之一，其毛利率也逐步提升。
然而，晶科電子也在招股書中表示，專用照明器件如車規級LED器件及模組、植物照明等是公司正在重點投入研發的領域，如何在新興高端LED應用領域搶佔市場份額，穩定其毛利率水平，也是晶科電子正在突圍的方向。但眼下，晶科電子如何解決好大額關聯交易和單一採購渠道等經營風險問題，才是保障其業績增長的基石。
大額關聯交易存疑
據招股書披露，晶科電子目前屬於無實控人的狀態。控股股東微晶光電持股比例雖然達到了55.5%，但是微晶光電股權結構最近兩年較為分散，不存在單一股東及其一致行動人合計持有30%以上股份的情形。
值得注意的是，因此控股股東牽扯出的客戶和供應商，致其關聯交易存疑。
集微網以招股書梳理得知，晶元光電是微晶光電的股東，也是晶科電子的間接股東，晶科電子通過微晶光電採購晶元光電的LED晶片。因而，晶元光電是晶科電子的重要供應商，晶科電子也是晶元光電的重要客戶。
報告期內，晶科電子採購晶元光電 LED 晶片金額佔營業成本比例為 50.47%、42.37%、36.52%、36.01%，呈逐年下降趨勢。為降低對晶元光電的依賴，晶科電子將華燦光電納入其LED晶片供應商體系。報告期內，公司採購華燦光電 LED 晶片金額佔營業成本比例為 2.84%、7.62%、 14.73%、12.74%，呈逐年上升趨勢。
因而，晶科電子在採購渠道上的過度集中風險顯而易見。同時，基於與晶元光電的關聯交易，晶科電子的單晶片價格也被「放水」，相比市場上的第三方價格，價格差異率較大。
據招股書解釋，2016及2017年度晶元光電銷售給晶科電子晶片3型號(新型號)的價格分別較第三方低 17.38%及10.57%，原因為該產品2016年專為客戶飛利浦的照明項目而開發，目的是對原有的產品晶片2(舊型號)晶片進行亮度提升。對亮度有更高要求的其他客戶，由於仍屬前期試樣階段，採購數量少，因此定價較高。
直至2017年，隨著其他客戶對新型號晶片需求數量逐步上升，經內部評估決定逐步以此替代及淘汰舊型號晶片，因此其他客戶新型號的價格亦逐步調整至接近晶科電子的報價。
值得關注的是，雖然晶元光電銷售給晶科電子的晶片3的採購價格逐步回落至市場平均水平，但採購量卻居高不下，且在晶科電子的總體晶片採購比重不斷增加，2016年-2019年6月佔比分別為24.33%、57.36%、74.06%、74.78%。
晶科電子對此解釋是，「行業特徵和業務需要決定關聯採購LED晶片的情況將持續發生」。但不容忽視的是，以上關聯交易在價格上的「優惠」，採購量的「增長」等尤為顯現，是否存在利益輸送，或許需要晶科電子在後續的問詢回復過程中給出答案。集微網將持續關注。(校對/GY)
3、卓勝微擬定增募資不超30億元，投資高端射頻濾波器晶片及模組等項目
集微網消息，5月31日晚間，卓勝微發布2020年度非公開發行A股股票預案，擬募資總額不超過30.06億元，扣除發行費用後將用於高端射頻濾波器晶片及模組研發和產業化項目、5G通信基站射頻器件研發及產業化項目及補充流動資金。
射頻前端晶片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩定。根據 Gartner 統計，包含手機、平板電腦、超級本等在內的移動終端的出貨量從 2012 年的 22 億臺增長至 2017 年的 23 億臺，預計未來保持穩定。
當前射頻前端晶片市場廣闊，總規模超百億美元，但高、中端市場基本被國外廠商佔據。卓勝微國內領先的射頻前端晶片設計企業，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案，覆蓋移動智能終端、智能家居、可穿戴設備等領域。本次募投項目實施完畢後，卓勝微將牢牢把握5 G時代的發展機遇，在現有產品的基礎上進一步實現技術升級，推動產品結構及下遊應用領域的拓展，夯實公司在射頻前端晶片設計領域的核心競爭力。
其中，「高端射頻濾波器晶片及模組研發和產業化項目」，總投資為227,430.12萬元，用於高端射頻濾波器晶片及模組研發和產業化項目。本項目擬使用募集資金141,760.77元。
預案披露，本項目的建設將有助於打破國外廠商在高端應用領域的壟斷，搶位高端濾波器的國產化，實現進口替代。同時，通過與Found r y合作自建生產專線，是充分利用各自優勢，快速實現高端濾波器產品工藝技術能力和量產能力。
「5G通信基站射頻器件研發及產業化項目」，總投資為163,801.33萬元，用於5G通信基站射頻器件研發及產業化項目。本項目擬使用募集資金83,793.00萬元。
預案顯示，本項目的建設將有助於打破國外廠商在基站通信應用領域的壟斷，加快通信基站射頻器件的國產化替代進程。同時，通過設置本項目布局通信基站射頻器件相關產品，有助於打破國外廠商在該領域的持續壟斷，搶位5G通信基站射頻器件的國產化發展先機。
卓勝微表示，本次非公開發行募集資金將用於高端射頻濾波器晶片及模組研發和產業化項目、5 G通信基站射頻器件研發及產業化項目及補充流動資金。本次募投項目的實施，是公司把握國家在高端射頻濾波器晶片、通信基站射頻器件領域的政策支持，順應射頻晶片行業和下遊手機及新興消費電子等領域蓬勃發展市場機遇的重要舉措，符合公司進一步提升核心技術、深化業務布局的戰略規劃。本次非公開發行募集資金投資項目的實施將對公司的經營業務產生積極影響，有利於提高公司的持續盈利能力、抗風險能力和綜合競爭力，鞏固公司在行業內的領先地位，符合公司及公司全體股東的利益。(校對/nanana）