根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,997百萬平方英吋，連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄。由於矽晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15％左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。
半導體矽晶圓供不應求，今年12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。法人看好環球晶（6488）、合晶（6182）、嘉晶（3016）、臺勝科（3532）等矽晶圓供應商營運表現。
根據SEMI統計資料，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,997百萬平方英吋，與第2季的2,978百萬平方英吋相較，季增0.7％並且連續6季創下歷史新高紀錄，而與去年同期的2,730百萬平方英吋相較，亦明顯成長9.8％。
SEMI SMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄，再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁，矽晶圓價格仍遠低於衰退前水淮。
業界分析，第3季半導體矽晶圓出貨總面積較上季微幅成長，主要是全球產能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、臺灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產計畫。總體來看，半導體矽晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興中的12吋晶圓廠明年均將進入量產，對矽晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。
SEMI先前預估今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，半導體廠已普遍接受矽晶圓廠明年續漲價格，明年第1季12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。