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11月30日，晶圓代工廠力積電召開興櫃（已申報上市，需試交易半年，興櫃不等於上市）前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。
黃崇仁表示，力晶持有力積電3成股權，力積電將重返資本市場，「我要把公司帶回來，給大家一個交代」；力晶持有中國合肥晶合3成多股權，晶合12寸廠目前產能滿載，因應擴產與資金需求，晶合規劃明年將在上海A股掛牌上市。
力積電目前股本為310億元，今年上半年營收222.3億元，毛利率25%，營業淨利率13%，稅後純益20.3億元，每股稅後純益0.65元，每股淨值10.3元，不過從8月以來，營收持續成長當中。
力積電總經理謝再居說明，2019年因DRAM量價下跌，力積電在標準型DRAM生產技術落後，競爭力薄弱，是造成去年虧損的主要原因。
以力積電今年前10月營收結構來看，邏輯IC、內存分別佔55%、45%，較去年47%、53%相較之下，因為今年內存產業對於力積電不是非常有利，所以有部分的產能已經轉移到邏輯IC上面，預期明年邏輯IC產能將持續增加之外，隨著明年內存市況回溫，整體的內存業務也可望持穩。
對於力晶股票無法在市場交易，黃崇仁表示，他希望找創投業來投資力晶，讓小股東能把股票賣出，幫小股東解套，並獲得較高的收益。
8 吋晶圓產能吃緊，已確定會漲價談到近期的市況，黃崇仁直說，產能已經吃緊到無法想像的地步，連擠出來個200、300片都沒有辦法，晶圓代工產能明年將是兵家必爭之地，客戶對於產能的需求已經進入了「恐慌」的程度。
力積電目前 8 吋產能約 9 萬片，12 吋產能 10 萬片，整體產能利用率已達 100%。且未來 5 年，晶圓代工產能都會是半導體業的關鍵。力積電已確定會漲價，目前正積極進行去瓶頸化，已擠出更多產能給客戶。
黃崇仁解釋，除了臺積電積極擴張5納米以下先進位程之外，尤其14納米以下為主要獲利來源，近年來全球晶圓代工產能幾無增加，2016~2020產能成長率不到5%，可是2020~2021年全球晶圓產能需求成長率30~35%。
由於 8 吋產能嚴重吃緊，力積電總經理謝再居也說，8 吋晶圓代工絕對有漲價計劃，因應客戶強勁需求，明年將會進行去瓶頸化，盼能增加產能；黃崇仁則說，業界屢傳漲價消息，力積電樂見其成。
從晶圓代工競爭態勢來看，黃崇仁具信心表示，力積電的技術能力可以排名在2、3名之間，首先與世界先進最大的差異，就是世界先進只有8吋，沒有12吋，而與聯電最大的差距在於銅製程技術較弱，力積電如果要在邏輯上面繼續發展，銅製程的能力就必須要加強，接下來會繼續提升銅製程能力。
所以力積電要趕快蓋銅鑼廠，以滿足客戶需求，只是現在鋼鐵也在漲價，工人也難找，蓋廠會很辛苦，至少要花3年的時間。
黃崇仁說明，由於疫情開始趨緩，明年上半年是百業待興，加上 5G、AI 等應用持續推升，對半導體的需求只會更暢旺。
展望未來半導體產業前景，黃崇仁認為，5G的帶寬、傳送速度是4G的100倍，5G將促進物聯網，每平方公裡將有100萬個物聯網裝置互聯，帶動大量多樣化中低端電子設備需求。
另一方面，5G具有高可靠度與低延遲的特性，讓1ms訊號延遲、10負9次方錯誤率，將帶動自動駕駛、智能製造等高階晶片需求。黃崇仁認為，5G從今年到明年才開始起步，到2025年普及化之後，到處都是物聯網裝置，也將進一步推升巨量數據傳輸、儲存需求。
黃崇仁表示，2022年之後5G、AI大量多元化，分離式組件需求激增，尤其是電源管理IC（PMIC）產能需求量將大增2.5倍之多，加上感測試應用普及，均造成產能短缺，車用電子普及也將帶動高階晶片需求。
此外，力積電錶示，將會持續 Open Foundry 模式，讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產能。前一陣子已經跟聯發科合作，之前也有跟金士頓合作，也會有其他的合作夥伴繼續加入，未來的銅鑼廠也有很多的客戶想要加入Open Foundry。
黃崇仁表示，製程不是半導體唯一的技術，力積電希望在多元化應用的方面找出自己的路，目前成效看起來很不錯。
另外在內存市況的部分，黃崇仁觀察，韓國SK海力士將規劃把DRAM生產線改為生產傳感器，這樣的情況也會讓DRAM產業於明年下半年出現產能吃緊甚至缺貨的狀況。
目前晶圓產能的市況還待盤點，到底明年缺口是否會越來越大值得持續觀察。
來源：電子工程專輯
本文綜合自鉅亨網、蘋果日報、TechNews、自由時報
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