【趨勢】華為增訂單 臺灣PA族群吃補;劉德音談晶圓報廢案 螺絲沒松;英特爾關閉PC計算卡項目

1.華為增訂單 臺灣PA族群吃補；

美中貿易戰開打超過一年，華為成美國箭靶，為避免手機射頻產品有斷貨風險，其積極布局供應鏈以因應日增的市佔率，臺廠PA族群龍頭穩懋及上遊磊晶廠全新則獲活水，市場預期營運表現可望走出谷底，激勵股價大幅彈升， 並帶動整體族群行情回溫。

供應鏈透露，去年中興事件帶來嚴重衝擊，是致使華為積極部署供應鏈的關鍵。 當時美國公司毫無預警地被政府要求不得出貨予中興通訊，使其面臨瞬間斷貨的打擊，所有中國公司對此芒刺在背，「去美化」刻不容緩，而孟晚舟事件更加速這個過程；隨其布局逐漸開花結果，相關公司營運成長也漸浮現。

統一投顧報告指出，華為供應鏈去美化明確，庫存經過數月消耗，要確保今年全年無供貨疑慮，相對往常訂單增加50～100％，以RF組件最為明顯。 預估最上遊的全新自3月起回溫，2019年第二季營運年增率可望轉正。 穩懋同樣受惠陸系手機用PA訂單回補庫存，該部分營收衰退幅度可望縮小，而在基礎建設的帶動下，穩懋2019年營運可望不衰退。

兩大指針的領軍下，PA族群近期人氣直升。 起漲一周來，以全新漲幅高逾24％最為驚人，穩懋也達21％，宏捷科、環宇-KY及IET-KY等三檔漲幅4.7～8.2％以上，也顯見市場對PA族群第二季營運回溫寄予厚望。

法人指出，環宇-KY的Data center／PON客戶端首季調節庫存，而目前庫存水位已接近健康的部位，預期第二季起應會慢慢回溫。 環宇今年成長力道來自於5G（Telecom）與Data center 400G傳輸速度的需求提升；環宇今年與晶電的合作採取技轉模式，未來晶成將獲得環宇的技術轉入，晶成相關的銷售金額也會依據比例給予一定程度的授權金。

(工商時報)

2.劉德音談晶圓報廢案 螺絲沒松；

日前因光阻材料問題導致晶圓報廢，臺積電第1季認列相關損失61億元，列在營業成本中。 董事長劉德音昨（22）日首度對此事發表看法，他說，這事情不小，臺積電自己要檢討，不覺得是螺絲真的鬆了，但臺積電做的是全世界最先進的技術，工程師要加快技術進步的速度。

劉德音昨天參加臺灣半導體產業協會會員大會。 他指出，挑戰一年比一年高，管理層有共識要持續增強技術能力，「半導體這行業永遠是繃緊的」，要持續面對不斷的國際競爭。

經濟日報／提供

臺積電日前公布將新建8吋廠，劉德音表示，8吋廠不是要增加量，而是要增加價值。 現在對岸也有很多8吋廠，增加附加價值，就是做出以前沒有做過的8吋製程，臺積電是要做更複雜的8吋製程，做出別人不會的東西。

同時，劉德音也提到，先進封裝與傳統封裝非常不一樣，基本上是兩種技術，先進封裝要用遠比以前精密的技術才做得出來，也因此是高附加價值的產業發展，且因應高效能運算應用，先進封裝是必要的技術， 臺積電今年將有近30億美元的業績將來自先進封裝。 不管先進或是傳統封裝，臺積電兩部分都將發展。

先前因光阻液事件，臺積電已下修第1季營收、毛利率、營業利益率與每股純益等預估，雖然估計第2季將補足首季報廢的晶圓，但也坦言全年毛利率、營業利益率與每股純益等將受部分影響。 對於臺積電今年的營收與獲利是否仍能持續成長，劉德音僅表示法說會即將到來。 臺積電今年第1季法說會將在4月18日舉行。

現在許多終端應用與服務業者也開始自行開發晶片，劉德音表示歡迎，臺積電的客戶群從無晶圓廠IC設計公司擴展到整合組件（IDM）廠，後續又加入系統公司，然後可能又加入網絡業者， 這代表可擴張的領域變大，應用更多。經濟日報

3.TPCA理事長李長明談5G應用 穩定與散熱是挑戰；

臺灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，將是印刷電路板（PCB ）產業鏈面臨的關鍵因素與挑戰。

欣興電子總經理李長明當選TPCA新任理事長後，首度接受TPCA季刊專訪，分享在PCB產業的發展與挑戰、5G議題、接任TPCA理事長後的使命與期許等議題。

對於今年整體PCB產業的看法，李長明認為，臺灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素，加上大陸現為全球電路板主要生產聚落，雖臺灣全球市佔率31.3%仍居冠，但面對同業競爭仍不容小覷， 建議臺廠後續從強化工廠營運管理著手，如智動化（智能化的自動化設備）的導入、降低人力成本、提高質量降低生產成本，進而提升競爭力。

對於5G是否為PCB下一波商機，李長明表示，5G裝置將在2019年底陸續推出，但因基礎建設與應用層面廣泛，預計在2020年才會開始從資通訊應用看到成長。

不過，他指出，5G在自駕車應用因涉及人身安全的高可靠度技術仍需要克服，預估2022年之後5G技術在自駕車會比較成熟，因此5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題， 都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。

在當前PCB智能製造的進展上，李長明表示，PCB僅處於「工業2.2」階段，並非所有企業都需要「工業4.0」，以中小企業來說，「工業3.5」是最佳混合戰略，特別是臺灣PCB產業現有廠房多無法打掉重建，就得透過務實、 資源有效運用去做到智動化；與其做到做得「最好」，不如做得「最適」，此看法也呼應「工業3.5」的價值與精神。

作為TPCA新任理事長，李長明說，將持續協助會員廠商，透過協會的平臺更密切的交流合作，承襲臺灣電路板協會白皮書各構面的長期需求探討，帶領臺灣PCB產業持續往下一裡程碑邁進，提升臺灣PCB產業競爭力。中央社

4.英特爾關閉PC計算卡項目：插個卡片就能升級電腦

騰訊科技訊 在2017年的美國國際消費電子展上，電腦晶片巨頭英特爾公司曾經推出一個名為「計算卡」的新產品，相當於把個人電腦的重要零部件整合到了一張信用卡大小的卡片設備中，未來用戶升級個人電腦，只需要拔下舊卡片，插入新購買的計算卡。

不過據外媒最新消息，英特爾公司已經停止了上述的「卡片PC」項目。

據國外媒體報導，英特爾公司的計算卡上整合了個人電腦處理器、快閃記憶體存儲晶片、內存晶片、移動通信數據機等基本內核晶片。換言之，用戶更換一張計算卡，相當於更換了電腦中的重要晶片。

隨著英特爾推出各類全新的晶片，該公司也準備對計算卡進行統一的升級，這樣個人電腦用戶無需對電腦進行零部件級別的升級，只需要購買新一代的計算卡。

但現在，計算卡的故事將畫上一個句號。之前英特爾只推出了一個計算卡產品，整合了第七代的個人電腦處理器。英特爾對個人電腦模塊化發展的夢想，甚至沒有迎來一次硬體升級機會。

英特爾公司的一位發言人對一家科技媒體表示：「我們仍然認為模塊化計算是一個有很多創新機會的市場。然而，在我們尋找抓住這一機會的最佳途徑時，我們已決定不再繼續開發新的計算卡產品。」

英特爾也表示，到今年年底，它將繼續出售剩餘庫存的計算卡。

NexDock是首批採用英特爾計算卡的產品之一。但根據外媒報導，這家公司可能已經預見到了英特爾計算卡的發展結局。

「我們剛剛發現英特爾計算卡的未來是不確定的，」NexDock的開發企業Nex計算機公司在本周早些時候的一篇文章中寫道。

據悉，其他科技公司也曾嘗試過個人電腦模塊化的想法，比如一家名為「Hive」的公司在2015年美國國際消費電子展上展示了一種被稱為Amplicity的設備。它有一個類似的硬體模塊，該公司推出了一種會員模式，用戶每半年支付99美元，就能夠一直使用最新款的模塊化產品，提高電腦的性能。

儘管英特爾一直對電腦模塊化這一核心理念持樂觀態度，但它似乎已經意識到，計算卡並不是個人電腦發展的未來方向。

媒體評論指出，用戶定期對個人電腦進行硬體升級已經很容易，似乎已經不需要另外一種模塊化的整合設備。

據報導，根據英特爾最初的設想，消費者購買新一代的計算卡之後，幾分鐘只能就能把自己的桌上型電腦或是筆記本電腦升級到更強大的性能或是存儲空間。

值得一提的是，模塊化硬體的思路不僅在個人電腦領域遭到了失敗，在智慧型手機領域也沒有獲得成功。之前，谷歌公司宣布停止開發模塊化手機。根據谷歌的設想，用戶可以單獨對智慧型手機的某個組件（比如攝像頭、快閃記憶體空間）進行升級，這樣可以節省使用幾年之後購買一臺新手機的費用。

不過隨著模塊化手機內部零組件的連接固定出現問題，再加上市面上的智慧型手機價格不斷下滑，模塊化手機逐漸失去了競爭力。（騰訊科技審校/承曦）

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