具有輕薄化、三防效果佳、高顏值、握持感好、去金屬化優勢的一體式機身日漸成為行業新寵。玻璃一體式機身加工成型方式,目前有三星主打的熱彎,蘋果主推的全CNC方式的冷雕加工,以及TDK主推的玻璃熔接拼接技術、甚至還有行業在開發的平磨等工藝,都可以實現全玻璃一體機。據了解,這次的iPhone 11 沒有採用3D玻璃熱彎加工,而是冷雕CNC減薄的方式。全玻璃一體冷雕工藝在蘋果帶動下興起,被稱為是帶動整個CNC行業的主力。冷雕工藝,是直接採用精雕機,用磨頭減薄,把平面的玻璃裡面挖空,外面形成弧度。最新發布的iphone 11系列 採用一體式玻璃後蓋,據了解這種一體式玻璃後蓋採用的是冷雕加工, 採用8mm厚的玻璃蓋板深挖減少5mm。具體加工細節在發布會雖一筆帶過,但加工流程卻極為複雜。
艾邦建有手機3D玻璃及金屬外殼技術交流群,包括金屬外殼,3D玻璃產業鏈,手機終端如小米,華為,OPPO,vivo以及通達,藍思,伯恩,比亞迪,星星科技、昱鑫光電、星瑞安、富士康等企業加入,歡迎產業鏈上下遊的朋友入群探討,共謀進步。請長按下面二維碼或添加微信polytpe08:
活動推薦:2019年第一屆筆記本電腦材質創新高峰論壇(9月20日 崑山)
2019年第一屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
時間:9月20日(周五)
地點:崑山 皇冠 國際會展酒店
時間
議題
演講單位
08:50-09:00
開場介紹
艾邦智造 創始人 江耀貴
09:00-09:30
5G筆電材質對材料需求及趨勢
聯想研究院 總監 施金忠
09:30-10:00
適合微弧氧化工藝塑料特性解析
蘇州納磐新材料 總經理 周玄全
10:00-10:30
茶歇
10:30-11:00
電競筆記本CMF設計趨勢
仁寶(工業設計工程部經理 宋展鈞)&羅技(外觀研發技術經理 陳宜韻)
11:00-11:30
航空航天用超輕鎂鋰合金在筆電上的應用
中國鋁業鄭州輕金屬研究院 肖陽所長
11:30-12:00
多區域溫控新型急冷急熱模溫系統在NB外殼注塑成型中的應用
諾馳機械 總經理 楊光
12:00-13:30
午餐
13:30-14:00
工程塑料在筆記本行業的應用
巴斯夫 應用開發經理 王政
14:00-14:30
納米壓印在筆記本電腦上應用
崑山明寶滕納米科技有限公司 總經理 林圳盛
14:30-15:00
超輕高強鎂鋰合金的研究與應用
西安四方超輕材料有限公司 技術副總監 石新泰
15:00-15:30
鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應用
蘇州斯瑞克新材料 總經理 喻紹森
15:30-16:00
茶歇
16:00-16:30
筆電外觀件用鋁合金新材料
南南鋁加工 IT材料研究所所長 鄧松雲博士
16:30-17:00
CNC加工在筆電領域的應用
迪奧數控 常務副總 曾令寬
17:00-17:30
筆電的CMF現狀&異材質結合應用
華碩 大中華區CMF負責人 黃聖傑
17:30-18:00
鎂合金注射成型工藝在筆記本上的應用
聯寶 行業資深經理 梁永
18:00-20:00
晚宴
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