臺積電開始行動
臺積電大家都不陌生，它不僅是全球最先進的晶片代工廠，還擁有很多實力強大的客戶，在半導體行業享有絕對領先的地位。舉個簡單的例子，全球第一款5nm晶片就是由臺積電率先完成量產的，而且它始終在向前進步，目標遠不止於此！
數據顯示，在過去幾年的晶片代工市場，臺積電每年幾乎都拿走了一半以上的晶片訂單，相比於其它代工廠而言，各大晶片設計巨頭更加青睞臺積電。比如說蘋果、華為和AMD等公司，都是臺積電最忠實的合作夥伴，它們無法離開臺積電的晶片供應。
就拿國內的華為公司來說，在得到臺積電的支持之後，海思麒麟晶片的發展非常順利，甚至還成為了高通最大的對手，在手機移動晶片領域獲得了很高的知名度。但是自從去年九月份美國規則導致華為不能與臺積電合作以來，海思就開始走下坡路了。
這種轉變足以證明臺積電的影響力，雖然目前華為已經為此制定了完善的應對方案，但是它仍然不能徹底忽略臺積電的決定。而且近日根據媒體報導稱，臺積電開始行動，赴美建廠的計劃終於初步啟動了，這同樣會給華為帶來一些影響。
據了解，目前臺積電正在籌備人才，準備先一步將數百名員工派遣到美國的工廠，為接下來的開工動土做準備。也就是說，臺積電赴美建廠很快就會成為現實，一旦它將先進的工藝技術帶到美國本土，那麼美企巨頭將獲得更完善的技術支持。
不過，臺積電也考慮到了這方面的因素，所以前段時間它決定加大投入力度，來進一步擴建臺灣當地的生產線和技術。據悉，臺積電2021年的資本支出將會達到280億美元，為的就是提升產能和繼續研發3nm，以及2nm的晶片。
而按照臺積電此前的說法來看，美國工廠只會用於生產5nm晶片，這意味著臺積電將有所保留，不會讓美國享受到最先進的技術。這可以說是意料之外的結果，沒想到臺積電也留有一手。
聯發科官宣5nm晶片
除此之外，日前聯發科也傳來了新的消息，雖然它的業務和臺積電大不相同，但是同樣關係到高通這家美國巨頭。大家都知道，現在是5nm晶片的時代，目前除了聯發科之外，其它幾大晶片公司都發布了自家的首款5G處理器，高通也不例外。
但值得注意的是，如今已發布的幾款5nm晶片，基本上都存在一些問題，很好地證明了5nm工藝還不是很成熟。其中高通的驍龍888更是出現了功耗「翻車」的情況，儘管性能很強大，但是根本堅持不了多長時間，玩一會遊戲就會發熱、降頻。
而就在這個時候，聯發科官宣了自家的5nm，將在2021年第四季度正式登場，2020年第一季度初步應用在手機上。等到那個時候，5nm工藝肯定會達到完善的程度，只要聯發科順勢而上，就會佔據更大的市場，一舉超越高通。
高通或成最大的輸家
由此可見，無論是臺積電的行動，還是聯發科的官宣，都預示著高通或成最大的輸家。之所以這麼說，主要有兩個原因，估計高通也沒想到會是這樣的結果。
第一個原因在於就算臺積電的技術再先進，或者是成功在美國建廠，高通也很難再享受到其先進工藝。因為之前高通為了儘快發布5nm晶片，將驍龍888的訂單交給了三星，臺積電自然不會再輕易認可高通。
第二個原因在於聯發科5nm晶片的登場對於高通而言，是一次不得不接受的挑戰。如果聯發科的5nm優於驍龍888，那麼國內手機廠商肯定會更加傾向於聯發科，高通將失去很大的市場。而一旦失去中國市場，高通就會遭受嚴重的損失，就像蘋果一樣。
寫在最後
事實上，早在2020年第三季度，聯發科所佔的市場份額就已經超越了高通，成為了名副其實的世界第一大手機晶片廠商，所以說，只要聯發科繼續保持這種發展狀態，高通就會一直被它甩在身後，想要反超也沒有那麼容易。
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