1. 中芯國際：運營正常，Q3產能利用率接近滿載
中芯國際的運營情況一直受到業界的高度關注，中芯國際客戶需求強勁，訂單飽滿，第三季度產能利用率接近滿載。最新財報顯示，中芯國際第三季度銷售收入創新高，達到了10.83億美元，環比增長15.3%，同比增長32.6%。展望2020年全年，中芯國際的收入目標從原來的中至高10位數增長，上修為24%至26%的年增長，全年毛利率目標高於去年。8吋晶圓代工產能需求旺盛，多家晶圓代工廠將調整上升第四季度和明年一季度的價格。而中芯國際現有客戶訂單將按已籤訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，亦會通過優化產品組合來提昇平均晶圓價格。
截止目前，中芯國際公司正常運營，與美國相關部門積極溝通中。目前沒有看到明顯的客戶轉單現象，與客戶保持積極溝通、緊密配合的合作夥伴模式，儘量滿足客戶的需求。
（來源：搜狐網）
2. 手握435億資金欲再募資，中興通訊遭深交所問詢
11月17日，中興通訊披露重組草案，公司擬作價26.1億元，以發行股份的方式收購恆健欣芯、匯通融信合計持有的中興微電子18.82%股權。交易完成後，中興微電子將成為中興通訊的全資子公司。同時，公司還擬定增募集配套資金不超過26.1億元，用於5G關鍵晶片研發項目和補充流動資金項目。
圍繞中興通訊擬募資26.1億元收購中興微電子的計劃，11月24日深交所對中興通訊發出重組問詢函。深交所要求中興在12月1日前解釋基於中興通訊公司帳面貨幣資金餘額為435億元，資產負債率為72.92%的情況下，本次募集配套資金26.1億元的必要性；以及將本次募集配套資金的50%用於補充流動資金的主要考慮及合理性。要求公司結合前次募集資金使用進度、運營資金缺口情況等，說明此次募集配套資金的必要性。是否涉及中興通訊或關聯方直接或者間接為該款項提供資助。此外，深交所還要求說明中興微電子銷售業務對中興通訊(含子公司)是否存在重大依賴，進而說明對標的資產估值合理性的影響。
（來源：新浪財經）
3. 專攻國產高性能GPU，沐曦集成電路完成近億元天使輪融資
GPU晶片設計公司--沐曦集成電路(上海)有限公司(簡稱「沐曦」)完成近億元天使輪融資，由和利資本領投並協助發起設立。沐曦集成電路成立於2020年9月。成立不足三個月且暫無產品產出，但卻已經獲得資本青睞。創始人陳維良系清華大學微電子學研究所碩士，擁有超過18年的GPU晶片設計經驗，曾擔任世界頂尖GPU晶片公司高管，負責全球通用計算GPU產品線的整體設計與管理。團隊其他核心成員包括同公司多名院士(Fellow)科學家等。公司計劃將建立一個400人以上的軟體和硬體的團隊以實現該產品的順利產業化和國產替代。
沐曦的目標是研發出具有完全自主智慧財產權，具有全新專利架構，全面兼容NVIDIA和AMD產品的國產高性能GPU。具體而言，公司擬採用業界最先進的5nm工藝技術，研發全兼容CUDA及ROCm生態的國產高性能GPU晶片，滿足HPC、數據中心及AI等方面的計算需求。
（來源：電子發燒友）
4. 華為整合汽車業務與消費者業務，重申不造整車
11月25日，華為在心聲社區公布，華為汽車解決方案BU的業務管轄關係從ICT業務管理委員會調整到消費者業務管理委員會。該文件由華為創始人任正非於2020年10月26日籤發。華為再次重申，華為不造整車，而是聚焦ICT技術，幫助車企造好車，成為智能網聯汽車的增量部件提供商。無論是智能終端與智能汽車部件IRB，還是消費者業務管理委員會，都要堅持華為不造車的戰略，且無權改變此戰略。以後誰再建言造車，幹擾公司，可調離崗位，另外尋找崗位。
華為將重組消費者BG IRB(產品投資評審委員會)為智能終端與智能汽車部件IRB，將智能汽車部件業務的投資決策及組合管理由ICT管理委員會調整到智能終端與智能汽車部件IRB，任命餘承東為智能終端與智能汽車部件IRB主任。
（來源：騰訊新聞）
5. 發力碳化矽半導體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
特斯拉在業界率先全面採用碳化矽替代IGBT後，碳化矽產業在國內資本市場嶄露鋒芒。近日，碳化矽半導體器件供應商致瞻科技(上海)有限公司(下稱「致瞻科技」)獲得Pre-A輪融資。致瞻科技成立於2019年8月，註冊資本為560萬元，法定代表人為史經奎。股權穿透後顯示，史經奎間接持有致瞻科技47.10%的股份，疑為實際控制人。
致瞻科技立志成為領先的碳化矽半導體器件和先進電驅系統供應商。致瞻科技匯聚了原GE中央研究院的核心研發團隊，多數成員畢業於中國及歐美著名高校，博士及碩士佔比超90%。依託其核心團隊10餘年的碳化矽功率半導體設計和驅動系統研發經驗，已推出了SiC TeX TM系列碳化矽先進電驅系統和ZiP ACK TM高性能碳化矽功率模塊，批量應用於燃料電池發動機、微型燃氣輪機起動發電系統、離心式鼓風機等高速透平裝備，及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統等。致瞻科技已經獲得包括中船重工、中國中車、上汽捷氫、長城汽車、青島中加特、拓攻無人機等領先企業的數千萬訂單。
融資方面，致瞻科技已獲得包括國家中小企業發展基金、毅達資本在內的知名基金及機構的投資。此外，致瞻科技與清華、浙大和南航等著名高校開展科研合作。
（來源：科創板日報）
6. 哈勃科技再投資半導體裝備標的全芯微電子，持股6.32%
華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導體領域，投資全芯微電子。認繳出資額214.2857萬元，持股比例6.3189%，列第七大股東。全芯微電子成立於2016年，法定代表人為汪鋼，註冊資本3391.2萬元。全芯微電子致力於半導體裝備產業的振興，專注於新型電子器件領域單晶圓溼法設備和熱處理設備的研發、設計、銷售及售後服務，其產品產品和服務包括勻膠顯影機、去膠剝離機、單晶圓清洗機、噴膠機、單片溼法刻蝕機、槽式清洗機、烘箱、顯微鏡等，主要應用於化合物半導體、功率器件IGBT、光通信、晶圓級封裝、微機電製造MEMS等領域。
自2019年成立以來，哈勃科技已經投資了近20家企業，此前，哈勃科技投資的半導體公司涵蓋模擬晶片、碳化矽材料、功率晶片、人工智慧晶片、車載通訊晶片、連接器等當下半導體產業熱門產品線領域。在半導體投資布局方面，華為將全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。
（來源：新浪科技）
7. 封測產能趨緊張，市場醞釀漲價消息
封測產能出現短缺情況，市場醞釀漲價消息。封測產能緊缺是下遊需求爆發導致，而需求爆發系客戶轉單和國產化帶動。下遊需求不是突然爆發，而是在逐步增長，尤其是今年一季度開始，受境外疫情影響，一些客戶會把訂單從境外轉移到國內，還有一些國產化的需求亦帶動了產能釋放。援引華天科技內部人士消息：「四季度開始，整個行業產能就比較緊張，華天科技亦處於滿產狀態。訂單量比較大，個別的產品是有調價的。」
由於近期傳統打線封裝，中高階覆晶封裝產能滿載，臺灣IC封測龍頭日月光預計將在K11廠區招募超3000名員工。日月光還於近日通知客戶，2021年第一季封測單價調漲5%至10%。當然調整價格並非想漲就漲，需要各方面考慮，比如與客戶之間有沒有原來產能的約定、與客戶之間的捆綁度、合作密切程度等。
（來源：科創板日報）
8. 總投資超200億，中芯化合物半導體生產線等項目籤約紹興
11月24日，2020中國(紹興)第三屆集成電路產業峰會在紹興市越城區舉辦，峰會舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啟動儀式。一批集成電路產業項目亦在此次峰會上集中簽約，總投資達200億元，項目涵蓋集成電路產業的設計、製造、材料研發、裝備及產業園合作等領域，計劃總投資超過200億元。其中，圖像傳感器基地及測試中心建設項目、中芯集成電路製造(紹興)有限公司化合物半導體生產線項目、浙江最成半導體科技有限公司中日韓高端半導體材料產業園項目進行第一批籤約。
今年前三季度，紹興市新引進了美新半導體製造等總投資265億元的22個項目，集成電路產業總產值突破200億元，同比增長60%，成為紹興城市綜合經濟實力提升到全國第31位的重要動力。紹興市已集聚豪威科技、中芯國際、長電科技等集成電路規上企業98家，紹興集成電路產業平臺入選浙江省首批"萬畝千億"新產業平臺。
（來源：網易新聞）