8吋晶圓或缺到明年,中芯國際大幅上調Q3財測,並提高產能規模

2021-02-07 快閃記憶體市場


中芯國際表示，截至今年9月30 日的Q3營收的年增指引將由原先預估的 1%-3%上修為 14%-16%；毛利率由原先預估的19%-21% 上修至 23%-25%，主要是因為產品組合的變化和其他業務收入成長所帶動。


中芯國際上調Q3財報預期後，營收將有望在9.3億美元至9.5億美元之間，較Q2營收的9.38億美元將進一步環比增長，毛利率將上看26%。


8吋晶圓漲價，產能吃緊將延續至2021年，中芯國際產能供不應求


自Q3季度以來，由於電源管理晶片、功率器件、顯示面板驅動IC，以及CMOS圖像傳感器等需求強勁，再加上世界先進、聯電、中芯國際等新增產能有限，使得全球市場的8吋晶圓代工產能都供不應求，原本旺宏欲淘汰6吋晶圓代工廠，工廠現已延到2021年3月停產。


據市場消息稱，因為5G 相關應用起飛後，第3季度8 吋晶圓代工產能供不應求，0.18 微米和 0.15 微米成熟工藝的需求缺口特別大，且客戶在市場上的獲利水平很高，市場已率先掀起漲價潮，包括聯電的0.18微米製程、世界先進的0.15微米細線寬製程，視客戶實際訂單情況，將全面調漲第4季8吋晶圓代工價格。


據中芯國際Q2財報顯示，晶圓代工業務主要佔據了公司90%以上的份額，其中0.15~0.18微米製程營收佔比為33%，200mm（8吋）產能大約佔據49%，晶圓利用率已達到了98%以上。顯然8吋晶圓代工漲價，是中芯Q3業績增長的驅動力之一。



數據來源：中芯國際，中國快閃記憶體市場ChinaFlashMarket



數據來源：中芯國際，中國快閃記憶體市場ChinaFlashMarket


由於8吋晶圓代工產能吃緊，現在的產品交期已自過去的2至3個月延長到4個月，但客戶依舊排隊爭搶產能，也因為晶圓代工價格調漲，部分零組件廠商將跟進調漲面板驅動及觸控整合單晶片（IDC）等產品售價，預計這種產能吃緊情況將延續至2021年。


客戶提高安全庫存，積極「備貨」效應，促使中芯國際訂單量增


受益於影像傳感器CIS、電源管理晶片PMIC、指紋識別晶片、藍牙晶片、特殊型存儲晶片等應用需求快速增長，8吋晶圓訂單火爆。「疫情」、國際貿易關係緊張等導致的不確定因素，客戶都提前下單保證一定的安全庫存水位，尤其是來自中國大陸的客戶的拉貨力度最為明顯。


根據中芯國際Q2財報，中國內地及香港市場佔比達到66.1%，美國市場營收佔比為21.6%，是重要的兩大市場；中芯國際前2大重要客戶分別佔總銷售額的18.9%和13%，其中華為海思、高通、博通都是主要客戶。



來源：中芯國際



來源：中芯國際


由於美國方面之前對華為的限制，使得大部分產業鏈企業選擇採購大量的晶片做為庫存，以應對可能發生的危機，這也促使了中芯國際Q3整體訂單量增加，甚至出現訂單排擠效應。不過，因為遭美國出口限制，以及客戶轉單等，中芯國際Q4業務將會受到影響。


為了滿足市場不斷增長的需求，中芯國際已經著手進行大規模擴產，8 吋晶圓方面，預計在天津、上海、深圳三個生產基地增加 3 萬片/月的產能。在12寸晶圓方面，中芯國際產能已超過了50%，正在積極的持續拓展手機、汽車、消費電子應用，預計今年內增加2萬片/月產能。 


另外，中芯國際還與北京開發區管委會籤訂合作框架協議，將成立合資企業聚焦在 28nm 及以上晶圓代工項目，首期即計劃建成 10 萬片/月(以 12 吋片計算) 的晶圓產能，為後續業績成長增加了動力。


技術是核心競爭力，中芯國際第二代先進工藝（N＋1）進展順利


中芯國際是全球排名第五大晶圓代工廠商，在技術方面，第二代先進工藝（N＋1）進展順利，9月下旬第二代FinFET N＋1工藝已經進入客戶導入階段，有望於2020年底小批量試產。


中芯國際曾表示，下一代N+1工藝和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。在功率和穩定性方面，N+1代工藝和7nm工藝非常相似，區別在於性能及成本方面，N+1工藝的提升較小，市場基準的性能提升應該是35%。所以，中芯國際的N+1工藝是面向低功耗應用領域的。


不過，貿易緊張關係，是中芯國際將要面臨的最大難題。中芯國際最新公告稱，其部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制，現公司正在評估該出口限制對公司生產經營活動的影響，並針對該出口限制，正在與美國方面展開初步交流。


值得高興的是，ASML設備公司財務長在近日的財報視頻會議上也表示，向中國客戶出口DUV光刻機已經無需申請出口許可證。目前中興國際的N＋1工藝就是建立在DUV光刻機的基礎之上，將助力中芯國際技術的突破。



最新推薦閱讀：



公司簡介www.chinaflashmarket.com 

中國快閃記憶體市場致力於為客戶提供最新資訊、產品報價、數據匯集、產業分析、專題報導，以及最專業的存儲產業諮詢服務。

郵箱：Service@chinaflashmarket.com

相關焦點

  • 6吋、8吋晶圓代工:產能爆滿
    包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。
  • 產能吃緊持續,供應鏈「缺貨漲價」恐延至明年Q2
    國際電子商情從臺媒獲悉，近期8吋晶圓產能吃緊情況加劇，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，明年上半年先進位程及成熟製程產能被預定一空。據了解，由於今年以來晶圓代工產能供不應求情況持續，且繼「華為禁令」和「中芯遭禁」加重業界擔憂，加上近期智慧型手機發布會追單效應、車用晶片訂單也大幅釋出進一步加劇晶圓代工產能吃緊情況，普遍來看，晶片交期將再延長2～4周時間，部份晶片交期已長達40周以上，供應鏈「漲聲」不止。
  • 訂單排到明年上半年!晶片核心環節產能爆滿,巨頭緊急上調業績預期,三星欲斥資千億美元加碼!概念股全名單來了
    隨著5G手機的逐步推出，關鍵晶片零件晶圓代工需求熱度持續發酵，臺積電、三星、格芯、聯電、中芯等代工企業，產能都爆滿，現已成買家市場。近日，據IC Insights 9月的McClean報告，預計2020年中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22％；2010年，中國僅佔約5%，在國際形勢複雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達到21％。
  • 【打破】半導體漲價風吹向IC設計,打破晶片價格「只降不升」常規;晶圓代工產能吃緊客戶提早下長單確保貨源;華泰Q3營運落底
    1、半導體漲價風吹向IC設計，打破晶片價格「只降不升」常規半導體漲價風從晶圓代工吹向上遊IC設計。因應8吋晶圓代工產能吃緊、報價一路揚升，臺灣第二大IC設計商暨面板驅動IC龍頭聯詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價，聯詠漲幅更高達10%至15%，開晶片業漲價第一槍。
  • 8吋晶圓產能吃緊 6吋廠受惠
    電視及手機面板不斷朝大尺寸及高解析度發展，不僅帶動面板驅動IC需求量增加，晶片消耗晶圓面積也同步增加。另外，電源管理晶片需求也相當強勁；指紋辨識應用市場蓬勃發展，指紋辨識晶片尺寸大，更消耗不少8吋晶圓產能。各界關注的物聯網市場，近年市場規模急遽擴增，也推升8吋晶圓需求進一步升溫。
  • 聯電11月營收創歷年新高,8吋晶圓代工產能吃緊將延續明年一整年
    聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價格調漲後，推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。因為工作天數減少及新臺幣兌美元匯率升值，聯電公告11月合併營收環比減少3.7%至147.26億元新臺幣，與去年同期相較成長6.0%，改寫11月單月營收歷年同期新高紀錄。今年前11個月合併營收1615.33億元新臺幣，與去年同期相較成長19.8%，同樣為歷年同期新高。
  • 美國出口管制之下,中芯國際擴產受限!客戶並未轉單?
    資料顯示，中芯國際在上海、天津、深圳等地設有8吋廠產能，滿載月產能合計達38.5萬片，主要生產0.35微米至90納米製程。此外中芯國際在上海及北京還設有12吋廠，滿載月產能合計達19.5萬片，其中，北京2座12吋廠主力製程介於0.18微米至24納米，上海12吋廠提供14納米鰭式場效電晶體（FinFET）先進位程。
  • 最新全球十大晶圓廠排名!中芯國際全球第五,華虹前十
    2月24日，TrendForce發布了2021年第1季度全球前十大晶圓代工廠的營收和排名情況，晶圓代工產能供不應求狀況延續。
  • 8英寸晶圓代工需求旺,聯電、世界先進Q3營收雙增
    外資看好，第三季以來，大型驅動IC、電源晶片及RF需求增加，8英寸晶圓吃緊狀況比預期更早，且聯電掌握8英寸晶圓、28納米需求成長利多，獲利大幅提升，目標價喊至45元，也使聯電今日成交爆出64萬張天量，創下掛牌紀錄。
  • 兆易創新獲中芯國際力挺,擴增NOR Flash產能
    兆易創新獲中芯國際力挺，全力搶進NOR Flash生產，中芯承諾每月提供兆易創新2.5萬片產能、佔全球NOR供應量近三成的規模，大舉拓展
  • 8吋漲價2~3成!兩岸晶圓廠產能吃緊 晶片客戶難擋漲勢
    IC設計業者指出，晶圓代工報價已經很久沒有這麼劇烈波動，畢竟客戶習慣往臺積電下單，由於臺積電向來看重與客戶的合作關係，晶圓代工報價策略比較追求中期平穩的做法，在過去幾年8吋及12吋晶圓產能並不是特別緊缺時，晶圓代工平均價格相對平穩許多。
  • 為何8英寸產能吃緊?詳解國內外主流晶圓代工企業,從全球工廠分布窺探一二!
    在市場格局上，主要有臺積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際等商家，其中臺積電以超過50%的份額呈獨大之勢，同時中國大陸地區晶圓代工企業也如春筍般湧現，主要集中在8英寸以下晶圓產能上。2020年，受惠於大尺寸面板驅動IC、5G手機電源管理晶片需求動力，加上客戶持續建立安全庫存，聯電第二季度整體產能利用率已提高到98%，晶圓出貨量達到222萬片約當8英寸晶圓。由於2020下半年8英寸晶圓產能持續吃緊，聯電已對部分8英寸晶圓客戶提高價格，甚至考慮調漲2021年第一季度價格。
  • 臺灣晶圓廠:明年缺貨到無法想像!
    ，興櫃不等於上市）前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。以力積電今年前10月營收結構來看，邏輯IC、內存分別佔55%、45%，較去年47%、53%相較之下，因為今年內存產業對於力積電不是非常有利，所以有部分的產能已經轉移到邏輯IC上面，預期明年邏輯IC產能將持續增加之外，隨著明年內存市況回溫，整體的內存業務也可望持穩。
  • 晶圓廠突發:明年缺貨到無法想像!
    ，興櫃不等於上市）前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯IC、DRAM市場都會缺貨到無法想像的地步。以力積電今年前10月營收結構來看，邏輯IC、內存分別佔55%、45%，較去年47%、53%相較之下，因為今年內存產業對於力積電不是非常有利，所以有部分的產能已經轉移到邏輯IC上面，預期明年邏輯IC產能將持續增加之外，隨著明年內存市況回溫，整體的內存業務也可望持穩。
  • 日本信越晶圓盒價格漲幅達20%;京元電全面復工;聯電6月營收創新高
    1.日本信越證實晶圓盒價格漲幅達20%芯極速 5日訊，信越集團日本總社證實，已將半導體晶圓輸送盒的價格上調
  • 中芯國際:開足馬力(附深度)
    月產能（等效8寸）476k，環比小幅擴產。付運晶圓1.407百萬片，產能利用率為98.5%，持續滿載。公司預計2Q20收入環比增3%-5%，預計毛利率位於26%-28%區間，有望連續第6個季度環比提高。2020全年有望錄得15%-20%的收入增長，毛利率預計高於2019年。上調全年資本開支至43億（此前預計全年資本開支31億）。
  • 半導體矽晶圓供應出現短缺,堅持八年終於漲價了
    導致今年一直以來矽晶圓供貨吃緊，第一季議定的12吋矽晶圓合約價已順利調漲1成，第二季合約價雖然仍在協商中，但包括晶圓代工廠及內存廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續到8吋矽晶圓，業界預估可望再調漲1成。據了解，12寸拋光矽晶圓（polished）原本合約均價為每片50～60美元，外延矽晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均調漲10％幅度。
  • 產能滿載,晶圓大廠宣布全尺寸漲價!
    其中，12吋現貨價已經調漲，而其他尺寸也將逐步調漲...環球晶：各尺寸晶圓價逐季調漲，12吋現貨價漲幅最大國際電子商情29日訊，臺媒最新消息稱，矽晶圓大廠環球晶日前公開表態，受惠5G、車用等應用強勁需求帶動，該公司尺寸產能到明年上半年均維持滿載，營收可望逐季走揚，其中，12 吋現貨價已調漲，其他尺寸也將逐步調漲，估明年整體ASP（平均售價）可能略優於今年。
  • 臺勝科看好今年12吋矽晶圓價格持續上漲,漲幅有望超過20%以上
    半導體矽晶圓廠臺勝科副總經理趙榮祥昨日表示，12吋矽晶圓市況健康，今年價格可望回升兩位數百分點，明年還有回升空間；8吋矽晶圓長期供給也將持續吃緊。臺勝科昨日舉行法人說明會，趙榮祥指出，第1季12吋矽晶圓需求大於供給，8吋矽晶圓需求同樣強勁，各尺寸產品價格都有回升。
  • 中國晶圓廠的災難!
    稍早矽晶圓市況傳出中國大陸第4季產能增加，價格可能鬆動，目前還無法得知勝高千歲廠受損情況，不過以當地震度極大研判，受損情況應該不輕。據了解，勝高千歲廠生產8吋與6吋磊晶片，月產能約20萬片。業界人士指出，勝高千歲廠停工，對於8吋矽晶圓市場供需「一定有影響」，8吋矽晶圓供需本來就很緊，現在只會更緊。