高通篇
可能最希望2016年快點到來的晶片廠商就是高通了。自高通820發布後，其備受關注，今年的驍龍820註定是場翻身之戰，寄予著高通極大的希望，也將會是我們今年在旗艦機上最常見的晶片。
關於驍龍820，之前已經大致介紹了一些，它放棄了驍龍810上的公版大小八核架構，重回經典的4個自研Kryo內核，分為兩顆2.2GHz+兩顆1.6-1.7GHz，GPU性能較810提升40%的Adreno 530，整體性能處於頂尖級別。當然，高通晶片一貫強勢的基帶方面驍龍820也沒有落下，其支持Cat.12/13級別的LTE全網通，是目前規格最高的基帶。
多媒體方面，驍龍820內置14位的Spectra雙ISP，對雙鏡頭、混合對焦等先進技術提供算法支持。顯示可支持4K視頻的輸出和外接顯示器，支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域，播放4K的H.265視頻也不在話下。一個少有人注意的點是，驍龍820搭配了全新的WCD9335音頻解碼晶片，支持24bit/192kHz的無損音樂，還可降低3D立體聲延遲、提供HIFI環繞聲、降低通話噪音、增強遊戲音效。
而高通晶片獨特的Quick Charge快充技術也進化到3.0版本，從0%充電到80%只需要35分鐘，相比QC2.0提升了38%的速度，充電電壓可在3.6V~20V之間調整，還向下兼容，對接口是Type-A、MicroUSB還是Type-C也沒有固定要求。
至於大家最關心的發熱與功耗，驍龍820通過採用三星的第二代14nm FinFET LPP工藝製造，徹底壓住了64位的Kryo架構，其營銷副總裁蒂姆·麥克多姆對外保證驍龍820「絕對不會存在發熱問題」，至於是否為真，我們就靜待新機評測吧。
聯發科篇
雖然去年聯發科的營收基本保持了穩步增長的步伐，但由於Helio X10衝擊高端不理想，及與展訊、聯芯在中低市場展開的價格戰，直接導致了毛利率持續下降，所以今年對於聯發科而言挑戰巨大。2016年，聯發科Helio中高端的新品主要是Helio P10/P20、X20/X30四款。
作為聯發科高端品牌形象的Helio，產品線可分為主打旗艦性能的X系列和低功耗的P系列，X系列X10在市面上的手機中已經可以尋到蹤影，而P系列的首款產品P10（MT6755）最近也將由聯想樂檬K5 Note領先上市。作為取代市面流行已久的MT6753，P10依然保持著聯發科堆核心的套路，採用了8個主頻2.0GHz的Cortex-A53公版內核；GPU部分放棄了一貫使用的Imagination PowerVR方案，改集成2個ARM的Mali-T860核心，性能主流。但是，True Bright圖像處理器（ISP）、MiraVision 2.0視頻技術的加入是一個新的亮點。同時它還整合了兼容三大運營商的Cat 6級別LTE基帶，在新的第三代28nm HPC+工藝加持下，功耗控制預計非常理想。
而到下半年，P10的升級款P20就會上市，它最大變化在於工藝進化到16nm FinFET compact，相應的CPU主頻提升到2.3GHz，性能提升15%，GPU部分性能也會提升50%，但整體功耗會下降25%，同時支持最新的LPDDR4內存。
在高通返璞歸真走向務實的四核後，聯發科繼續在堆核之路上狂奔，高端的X20（MT6797）更是將核數進一步發展到十核，CPU部分由兩個高性能A72+四個高頻A53+四個低頻A53組成三簇式架構，為此還專門打造了名為「聯發科連貫系統互聯」的總線互聯保證正常運行，GPU則和麒麟950一樣採用了Mali-T880MP4。X20身上最大的特點是其LTE Cat.6的基帶首次支持了CDMA2000制式，對於進軍美國市場和打造全網通手機至關重要。
至於最高端的X30，原本將採用16nm FinFET Plus工藝製造，但近期不知是為何，工藝將跳過16nm直接改用10nm製程，今年能否面世就不好說了。X30的CPU部分從X20的三簇進化為四簇，為四個高性能A72+兩個高頻A53+兩個中頻A53+兩個低頻A53組成；GPU仍然為Mali-T880，但核心可能會提升到6個或者8個。
三星篇
三星每年出一款旗艦晶片的節奏，今年到Exynos 8890有了質的飛躍。
Exynos 8890的參數表一攤開，首先最吸引人的無疑是那誇張的Mali-T880MP12十二核心GPU，足足是麒麟950的三倍。超高規格不僅是為了滿足大型3D遊戲的需要，更是為了虛擬實境設備做準備，GFXBench曼哈頓跑分測試和Adreno 530不相上下。
然而，8890身上最大亮點的是三星採用了自研的Mongoose內核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72，綜合性能比上代Exynos 7420提升了30％，完全不輸最新的A72，多核性能還很有可能位列移動晶片第一。除此之外，以往三星SoC缺失的基帶短板這次也被補齊，集成了與驍龍820同等的Cat.12 LTE基帶。
從公版到自研內核、從亦步亦趨到首發14nm、從無到集成自家基帶，三星用超強的執行力和高性能表現回應了外界質疑，證明了自己無可爭辯的半導體實力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手機上，我們會頻繁見到這顆晶片。
其他篇
除了高通、聯發科、三星這三家主要的晶片供應商外，另外一些自主研發給自家手機用的晶片也值得關注。
最大名頂頂當然是在下半年會登場的蘋果A10，雖然目前沒有太多確切消息，但新一代的iPhone 7/7 Plus搭載其肯定是毫無疑問的。據悉，A10的CPU內核將升級到第四代64位架構的Hurricane，核心數預計還是保持雙核，選擇繼續提升單核性能來吊打安卓陣營；GPU方面預計會採用Imagination在1月份剛剛發布的PowerVR 7XT Plus系列，重點提升了異構計算能力，並新增了圖像處理數據管理器和專為2D負載設計的指令處理器。而由於A9的晶片門事件，A10將交由臺積電獨家代工，製程預計升級到10nm。
自主研發的另一主要力量是華為的麒麟晶片。作為首發A72、Mali-T880的SoC，麒麟950在今年也不會過時，在即將發布的華為P9和榮耀旗艦機上我們會再看到它的身影，滿足日常的使用不是問題。
總結
除了上面提到的晶片外，展訊在去年被紫光收購後，今年預計也會有大動作，只是目前還沒有確切消息，而像LG、中興這些要走自主研發晶片的手機廠商也有一條後路，所以今年的晶片市場實在前景難料。但可以確定的是，作為傳統供應鏈中的兩霸，高通和聯發科仍將成為故事的主角。
對於消費者來說，也不用費心去揣測核心數到底有幾顆，只需記住上述所說的型號作為參考依據就足矣。
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