調漲20-30%,封測巨頭日月光發布漲價通知!

2020-12-10 騰訊網

繼半導體前段晶圓代工產能供不應求後,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況,半導體產能已經進入到全線吃緊的狀態。

11月20日,封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶,將調漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。

日月光投控第三季集團合併營收季增14.5%達1231.95億元,較去年同期成長4.8%,平均毛利率受新臺幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅後淨利季減3.2%達67.12億元,較去年同期成長17.1%,每股淨利1.57元符合預期。累計前三季合併營收3281.01億元,歸屬母公司稅後淨利175.48億元,前三季獲利已賺贏去年全年,每股淨利達4.12元。

日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、系統級封裝(SiP)封測及整合天線模塊(AiP)等訂單,加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺,10月封測事業合併營收月增0.9%達230.75億元,與去年同期約略持平,而加入EMS事業的10月集團合併營收479.15億元,較9月成長9.1%並創下歷史新高,較去年同期成長23.5%,表現優於預期。

對於第四季業績展望,日月光投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設,封測事業第四季新臺幣計價生意量將與上半年水平相仿,電子代工EMS事業第四季新臺幣計價生意量季成長率,將與第二季及第三季的平均水平相仿。法人推估,日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,續創季度營收歷史新高。

日月光COO吳玉田表示,半導體供應鏈從載板,導線架等材料,目前需求都很滿載。封裝與測試生產線也都「很滿、很緊」,而且需求還一直在湧入,即使想擴充產能,也要整體跟著擴產,預期供不應求的現狀,至少會延續到明年第二季度末。

龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後,業界預期,日月光、頎邦、南茂等漲價後,包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。法人表示,封裝產能明年上半年全面吃緊,價格調漲勢不可擋,看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。

全球封測十強

從拓墣產業研究院發布的最新2020年第三季度十大封測廠商營收排名來看,其中臺灣地區的日月光以15.20億美元的營收排名第一,美國安靠則是緊隨其後排名第二,年增率高達24.9%。

來自中國大陸的江蘇長電、通富微電、天水華天分別排在3、6、7名。

整體來看,當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力越來越強,市場佔有率表現也算不錯,相關企業市場規模不斷提升,封測行業呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態。

本文:慧聰電子網綜合工商時報、芯頭條整理

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