李倩 發表於 2018-08-01 10:10:51
首先給大家介紹日月光是一個怎麼樣的公司？成立於1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。
在各界媒體的大力報導下，日月光集團董事長張虔生接受臺灣經濟日報專訪時透露，因應大陸全力發展半導體，及直接在大陸取得更充裕的資金，擴大日月光封測布局，日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一，可能以環旭為主體出面併購其他大陸子公司，或另成立新公司並申請在大陸A股掛牌的方式進行。這是日月光繼合併矽品後，在後段封測布局又一重點工作，引起業界高度關注。張虔生強調，大陸子公司整合，或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表，要等到取得政府同意後，才會有更具體的動作。業界認為，近來鴻海、聯電等重量級企業大陸子公司，都紛紛完成或規劃在大陸上市，日月光半導體身為全球半導體封測龍頭，加上整並矽品後，在大陸的事業版圖愈加壯大，若能進一步擴大當地規模與上市作業，對日月光集團業務面與資金面都有正面幫助。
日月光集團旗下環旭目前已是A股上市公司，也是臺灣半導體業首家在A股掛牌的企業。環旭主要從事電子產業模組構裝，配合母公司日月光為蘋果相關晶片做好系統級封裝（SiP）後，再進行模組構裝，並交給鴻海等代工廠組裝。日光集團目前也是全球最大的系統級封裝產能提供者，主要產能幾乎都集中在臺灣。
張虔生強調，臺灣半導體廠仍較大陸具領先優勢，但為因應全球半導體「大者恆大」的趨勢，以及大陸發展半導體產業，訴求在地製造，吸引歐美日等晶片廠前往卡位，日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場，在A股掛牌，取得更充裕的資金，擴大封測布局，以滿足客戶需求，並維繫日月光在封測領先的領先優勢。
面對大陸半導體勢力崛起，日月光集團董事長張虔生認為，大陸人才不足，雖然砸重金全力發展半導體產業，但臺灣半導體業從IC設計、製造到後段封測，還有五年以上的優勢，臺廠要持續增強研發並投入更先進的製程，才能維持領先。張虔生看好大陸半導體產業未來成長機會，但他提醒，大陸雖然全力投資晶圓製造，目前仍面臨人才不足等難題，預料當地廠商技術成熟到位，還要一段時間。張虔生認為，臺灣半導體產業從IC設計、製造到後段封測，有完整的供應鏈，而且臺廠都不斷在人才培育和技術研發投入大筆資金、提升競爭力，看好臺灣半導體產業還有五年以上的領先優勢。
作為全球最大的半導體封測企業，2010年日月光總營收達60多億美元，全球市佔率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導體，不能再以土地成本為優勢。日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導體的初級階段，在「人才獲取」上贏得先機。據悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓。
投資計劃
根據計劃，上海金橋項目完成投資後，工廠面積將達100萬平方米，員工宿舍面積將達60萬平方米。屆時，日月光集團在上海的工業投資將會超過400億元人民幣。 按此規模，每年將創造550億元以上的營收，僱用員工數量將由目前的1.1萬人擴至5萬人。「封測市場的整合和人才的取得、訓練，是日月光進軍大陸的主要原因，人才是日月光能否快速發展和擴大市佔率最大的挑戰。」張虔生表示。此外，隨著集團在上海投資和營收的增長，日月光還決定在上海浦東張江高科技園區興建上海總部大樓，將分三期開發，約12萬平方米。上海總部預定2012年正式運營，開發完畢後，預期可容納上萬名管理和研發人員。「設立上海總部，表示我們未來的成長中心將聚焦大陸，而設立研發中心，則是我們要培育半導體後段封測人才，支援集團在大陸的產能擴張。」張虔生說，到大陸投資設立新廠，並不意味著要關閉臺灣地區的基地。
他介紹，臺灣的生產項目仍在持續擴大，高雄廠、中壢廠的產能將會擴大3倍，未來臺灣地區的員工也將達到5萬至6萬人。日月光集團投資計劃宣布當日，國民黨榮譽主席連戰也親臨現場表示，隨著《海峽兩岸經濟合作框架協議》(ECFA)的實施，兩岸經貿關係出現良好的局面。
市場
日月光集團主要從事半導體後端封裝測試。據了解，該產業的產值約為3500億元人民幣，但絕大部分企業規模都很小。「日月光是其中最大的公司，其餘分散的有150多家企業。」張虔生表示，市場的整合將是此行業的最大機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。
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