提及光刻機設備，大家第一時間想到的是必然是全球最大的光刻機巨頭——荷蘭ASML。這不僅僅是因為ASML公司是當前全球唯一一個可以生產EUV光刻機的廠商；更多的還在於，ASML在全球高端光刻機設備市場，幾乎處於100%壟斷的地位。
但近日，曾經的老牌光刻機巨頭日本佳能捲土重來，再度殺入光刻機市場，ASML的霸主地位還能穩如泰山嗎？
資料顯示，日本佳能成立於1937年，曾是最大的光刻機製造上之一，後來逐漸勢微；但佳能並沒有放棄光刻機業務。
據日經中文網1月5日報導，目前佳能正計劃在2021年3月份面向小型基板的半導體光刻機市場推出新型光刻機「FPA-3030i5a」。這也是佳能時隔7年後帶來的首款新產品。
據了解，這款新品與舊機型相比，生產效率可提升近17%。該報告同樣指出，佳能此舉正是為通過提升光刻機的生產效率來搶佔更多的市場份額。
FPA-3030i5a使用波長為365nm的「i線」光源，支持直徑從2英寸到8英寸的小型基板；解析度為0.35微米。如果從工藝角度來看，FPA-3030i5a仍屬於入門級產品；不過，它的意義在於提高產能。
國際半導體產業協會（SEMI）發布的數據顯示，2019年由日本生產的半導體生產設備在全球半導體設備市場裡的佔比達到了31.3%。由此可見，日本企業在該領域仍具有一定的優勢。
但自ASML EUV技術問世以來，佳能和其他企業註定難以抵達光刻機領域的頂峰；想在全球光刻機市場站穩腳跟，可技術卻不敵對手，佳能只能另闢蹊徑。
據悉，FPA-3030i5a光刻機不僅調整了測量晶圓位置的「校準示波器」的構成，還與曝光工序分開設置了測量單元。可支持識別多層和透明基板，並對晶圓背面進行標記。
這也就意味著，除主流矽晶圓外，新機型還能夠提高包括功率器件耐壓性等出色的碳化矽在內的多種小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。
此外，佳能還致力於研發「後期工序」中使用的光刻機。例如2020年7月，佳能就曾推出515毫米*510毫米大型基板的光刻機。而根據可靠消息，目前佳能已經展開新一代生產工藝的研發工作。
顯而易見，隨著全球純電動汽車和物聯網的普及、高性能半導體需求的增加；以及最近晶片短缺問題的出現，佳能看到了光刻機行業的商機。
而經過多年的深耕，佳能在技術積累和開發經驗上，早已今時不同往日，或許在未來有望挑戰ASML的霸主地位。
文/QKF