據《讀賣新聞》報導，日本政府將在未來幾年向海外晶片製造商提供財政激勵，鼓勵它們與國內公司合作建立先進的半導體製造設施，以重振日本晶片產業。
文件寫道，政府認為與一家全球晶片製造商合作是加速向先進晶片製造邁進的最佳途徑，並正在制定激勵措施的細節，聯合開發夥伴有資格獲得數千億日元或數十億美元。
日本已將其高科技製造業務大部分轉移到海外，其目標是通過與一家全球公司合作，推動國內晶片生產。
臺積電(TSMC)被列為首要目標。
據讀賣新聞報導，該晶片製造商於2019年11月與東京大學成立了晶片開發聯合研究所。
今年5月，這家公司宣布，計劃在美國建設一座120億美元的半導體工廠，並尋求將其部分製造能力從中國轉移出去，因為中美貿易戰可能會破壞其嚴重依賴內地的供應鏈。