從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間。憑藉亮眼的晶片業務表現，三星早在去年「太子」尚未脫險，便已衝破迷霧。任何一家科技巨頭遭遇種種風波後，未必能像三星一樣活得越來越好。三星的翻身也成為窺見晶片業務的剖面。
1974年，三星電子進入晶片市場後，一直以存儲晶片為主攻方向。20世紀80年代，三星電子以日本索尼公司為目標，積極研發存儲器，在韓國政府1982年發布《半導體工業扶持計劃》和《半導體扶植具體計劃》的背景下，高薪聘請大量日本、美國工程師，1993年以後，在存儲器市場，三星無論是技術研發還是市場佔比，均已經居於領導地位。
客戶設備和供應鏈對晶片的需求，推高了DRAM和NAND存儲晶片的價格，擴大了三星的利潤空間。超越英特爾，三星距離全球晶片業的老大位置越來越近。IC Insights數據顯示，1993年，三星在全球晶片市場僅排名第七。2006年三星已經排名第二，但和英特爾仍然存在很大差距。
而在2007年蘋果iPhone問世之後，智慧型手機的快速普及讓三星獲得追趕機會。主攻存儲晶片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場營收。
三星也存在短板。在移動晶片市場，高通與中國臺灣的聯發科則佔據主導地位。著名跑分軟體安兔兔公布的《2016年熱門手機晶片品牌分部》報告顯示，高通以57.41%佔據榜首，聯發科與三星分別以20.49%和12.33%分列第二三位。這主要是因為，雖然三星在內存和快閃記憶體晶片方面有絕對優勢，但是在系統級晶片方面則遠未達到抗衡高通、聯發科的地步。
市場仍在有限的巨頭手中。據統計，2017年全球晶片產值超過3900億美元，但其中近50%的銷售額被前十大晶片製造商瓜分。
目前而言，美日韓歐等國企業在晶片市場佔據絕對的壟斷地位。數據顯示，僅美國英特爾和韓國三星電子公司在全球晶片市場份額中的佔比就超過了1/5。在存儲晶片領域壟斷更甚，三星電子、海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導體5家美日韓半導體企業，幾乎佔據了全球95%左右的存儲器市場。全球前十大晶片製造商均分布在上述地區。
儘管如此，在晶片製造的第一梯隊，競爭依然激烈。1965年，英特爾公司創始人之一的摩爾就預測，集成電路上可容納的元器件數目，每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了晶片領域技術革新的速度之快。
事實上，近半個世紀以來，全球晶片產業已經經歷了兩次重大的產業轉移。第一次發生在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的晶片製造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與中國臺灣成為晶片行業的主力，繼美國、日本之後，韓國成為世界第三個半導體產業中心。
除了體量巨大，完善的產業鏈同樣讓壟斷形勢難以打破。
全球晶片產業鏈主要有兩種模式，一種是IDM整合元件製造商模式，即一家公司覆蓋集成電路全產業鏈，另一種是垂直分工模式，即設計、製造和封測分別由不同廠商完成。而諸如英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導體等全球晶片前二十大製造商中，大部分是IDM模式，這意味著，行業巨頭們在整條產業鏈上都佔有絕對的控制權。
而採取垂直分工模式的企業，則在產業鏈的某一環節擁有領先技術。例如荷蘭的ASML公司生產的光刻機在晶片製造環節具備絕對優勢。
不僅如此，近年來連番掀起的併購浪潮，一定程度上使寡頭壟斷的格局得到進一步強化。
後來者
在全球晶片業整合大潮下，意圖在晶片市場分一杯羹的新興企業面臨著巨大壓力。
晶片產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬於高投入、高研發，但是回報較慢。歐盟委員會公布的2017年工業研發投入排行榜顯示，三星電子在研發方面投入達121.55億歐元，緊隨其後的英特爾則投入了120.86億歐元，分別高居全球2500家公司的第四、五名。
製造工廠的投入也十分驚人，由於工藝要求非常苛刻，工廠的建設成本同樣讓多數企業難以承受。公開資料顯示，中國臺灣的臺積電FAB 14 12英寸晶圓廠投資規模超過116億美元。
技術上的差距則更為明顯。以晶圓代工技術為例，在全球領先的臺積電晶圓代工技術達到7納米級，而內地最大的晶片代工公司中芯國際只能達到28納米級。
為擺脫國際巨頭的壟斷地位，多個國家提出了晶片產業發展計劃，通過國家政策扶持的方式，幫助本土企業追趕。2009年，巴西全國先進電子技術研究中心晶片設計所在南方城市阿雷格裡港成立，成為拉美地區首家政府支持的晶片研發中心，迄今已建立了7家IC設計中心。
印度也在加緊制定晶片製造戰略，2015年，印度政府宣布投資100億美元打造兩個晶片工廠。同時，印度通信與信息技術部還與英特爾公司談判，英特爾將在印度建立測試工廠；另一家未透露名稱的公司也在與印度政府接觸，該公司有興趣在印度建立晶圓工廠。