武漢新芯拼3D IC技術!「DRAM教父」高啟全接重任定位三大方向

2020-12-21 華強電子網

武漢新芯拼3D IC技術！「DRAM教父」高啟全接重任定位三大方向

來源：集微網 作者： 時間：2018-12-20 09:16

武漢新芯 3D IC

　　近日媒體報導紫光集團旗下武漢新芯近期高層大變動，由臺灣「DRAM教父」高啟全接下CEO一職，要以3D IC技術為利器，幫助公司大改造，力拼在3年內掛牌上市。如果成真，將成為紫光集團眾多轉投資公司中，最快掛牌上市的企業。

　　武漢新芯成立於2006年，2008年建成投產。2016年，在武漢新芯基礎上，紫光集團、國家集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金、湖北省科技投資集團共同出資組建長江存儲科技有限責任公司，武漢新芯整體併入長江存儲，成為長江存儲全資子公司。

　　近日，傳武漢新芯在紫光集團內部正在悄悄進行「大變身計劃」，有「DRAM教父」之稱的紫光集團執行副總裁、長江存儲代行董事長高啟全，正式接下武漢新芯執行長一職，著手進行全面改造。

　　在12月初，武漢新芯官方新聞稿宣布，基於其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。武漢新芯的晶圓級集成技術可將三片不同功能的晶圓(如邏輯、存儲和傳感器等)垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實現電性互連。與傳統的2.5D晶片堆疊相比，晶圓級的三維集成技術能同時增加帶寬，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。

　　武漢新芯技術副總裁孫鵬表示：「三維集成技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平臺。武漢新芯的三維集成技術居於國際先進、國內領先水平，已積累了6年的大規模量產經驗，能為客戶提供工藝先進、設計靈活的晶圓級集成代工方案。」

　　武漢新芯自2012年開始布局三維集成技術，並於2013年成功將三維集成技術應用於背照式影像傳感器，良率高達99%，隨後陸續推出矽通孔(TSV)堆疊技術、混合鍵合(Hybrid Bonding)技術和多片晶圓堆疊技術。

　　重新定位瞄準三大業務

　　孫鵬指出，武漢新芯營運重新定位後的三大方向，分別為3D IC技術、自有品牌NOR Flash及MCU三大塊。三片晶圓堆疊技術即屬3D IC業務方向。

　　3D IC是一個新的概念，利用許多高級技術實現電路密度的增加和體積的縮小，武漢新芯目前已經開始量產，算是大陸最早量產 3D IC的企業。孫鵬表示，3D IC 技術是 wafer-on-wafer 的接合技術，可以把不同性質和作用的晶片整合在一起，未來可以將不同的半導體元件堆疊在一起，如存儲、處理器、傳感器、 3D NAND 晶片等。

　　他強調，3D IC 與傳統的 2.5D 晶片堆疊技術相比，晶圓級的三維集成技術能同時帶、寬增加，降低延時，並且有更高的性能與更低的功耗，非常適合用在 AI 領域。

　　武漢新芯的第二條主軸是 NOR Flash 產品，過往都是做代工，但這一、二年公司策略轉變，轉型為部分經營自有品牌，部分開放代工。

　　第三條產品線是採用低功耗嵌入式快閃記憶體embedded Flash MCU，技術來源是基於 SST 的嵌入式快閃記憶體工藝，雙方合作始於 2015 年左右，目前也進入 55/50 納米工藝，應用於物聯網、智慧卡等產品上，未來會是公司旗下很重要的產品線。



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