1、【十四五芯藍圖】吉林：加快核心光電子器件和高端晶片領域關鍵核心技術突破
2、昂瑞微張書遷：無線連接時代，藍牙低功耗市場持續爆發
3、元禾璞華祁耀亮：謹慎、理性的半導體投資才能真正促進半導體產業良性發展
4、景嘉微：JM7200已完成與國內主要CPU廠商適配 與多家公司籤訂合作協議
5、總投資98.2億元！5G智慧小鎮、數字經濟產業園等12個項目籤約
6、點評｜半導體市場缺貨原因複雜；射頻前端模組化已成趨勢，佔領模組市場也就可以掌握先機
1、【十四五芯藍圖】吉林：加快核心光電子器件和高端晶片領域關鍵核心技術突破
集微網消息，12月4日，中共吉林省委十一屆八次全體會議通過《中共吉林省委關於制定吉林省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》（以下簡稱《規劃建議》）。
《規劃建議》提出，吉林將堅持創新在現代化建設全局中的核心地位，圍繞汽車等重大產業鏈部署創新鏈，圍繞光電、應用化學等重大創新鏈布局產業鏈，努力打造科技、教育、產業、人才緊密融合的創新型經濟體系，推動實現高質量發展。
在著力增強自主創新能力方面，吉林將堅持以問題導向和需求導向配置創新資源，持續實施一批重大科技專項和重點產業鏈「搭橋」工程，彌補產業融合及產業鏈缺失技術短板。加快智能製造、核心光電子器件和高端晶片、戰略性先進材料、新能源高效利用、生物醫藥、現代農業等領域關鍵核心技術突破和應用，建成吉林大學綜合極端條件實驗裝置、長春光機所大口徑空間光學載荷綜合環境試驗中心、長春國家半導體雷射技術創新中心，繼續實施具有吉林特色的國家「大科學工程」項目。推進科研院所、高校、企業科研力量優化配置和資源共享，完善重大科技創新平臺體系，重點建設新型汽車產業、新型農產品加工、新型光電技術、新型生態治理技術等科技創新平臺，建設一批國家和省重點實驗室。高標準建設長春國家區域創新中心，推動人才、技術、資本、數據等創新要素高效集聚與釋放，增強對全省科技創新的輻射引領帶動能力，打造具有國際影響力的創新轉型示範區。
發揮企業技術創新主體作用方面，吉林將推動各類創新要素向企業集聚，實施科技創新企業研發投入、轉化成果、新產品產值「三躍升」計劃和科技企業上市工程，促進科技型「小巨人」企業發展壯大，積極培育「獨角獸」企業，壯大高新技術產業。強化大型工業企業研發機構建設，新建一批工程技術研究中心、企業技術中心等創新機構，建設中小微企業技術創新公共服務平臺。發揮企業家在技術創新中的重要作用，引導企業加大研發投入，支持企業牽頭組建創新聯合體，推動跨領域跨行業協同創新，促進產學研深度融合。
持續優化創新生態方面，吉林將深入推進科技體制改革，完善科技創新治理體系，改進科技項目組織管理方式，提升管理效能，賦予高校、科研機構更大自主權，給予創新領軍人才更大技術路線決定權和經費使用權。健全政府投入為主、社會多渠道投入機制，完善首臺（套）重大技術裝備省內優先採購機制，支持省內企業創新發展；加大重大技術裝備、汽車、新能源、電子信息等重點領域研發投入，強化稅收抵扣、政府採購、智慧財產權保護等政策支持，加大研究與試驗開發（R&D）投入強度，力爭達到全國平均水平。支持企業深化與國內一流科研機構、高校、創新型企業合作，深入實施國家重點研發計劃戰略性創新合作專項和政府間創新合作專項，促進與「一帶一路」國家科技創新合作。（校對/若冰）
2、昂瑞微張書遷：無線連接時代，藍牙低功耗市場持續爆發
集微網消息，作為無線連接技術中的明星，藍牙低功耗（BLE）大量應用於移動IoT設備之間的無線連接；同時，作為使用最廣泛的一種低功耗通信協議，其市場需求正在持續爆發。
當下，全球正進入一個各種系統都需要採集和交換數據的物聯網（IoT）時代。在傳感器以無線方式連接，形成網絡並實現設備間數據交換的物聯網中，BLE發揮著至關重要的作用。
目前，WiFi、Bluetooth、WWAN是現階段物聯網的主力，佔所有應用的95%以上。物聯網晶片產品市場前景廣闊，預計2022年市場規模將超100億美元。而截至2022年，全世界將有500億的物聯網設備，其中三分之一的設備會搭載藍牙晶片，藍牙通信標準已經深入到消費電子、汽車電子、工業等諸多應用領域。
技術指標及演進
按照藍牙技術聯盟(SIG)的定義，BLE是一種低功耗、短距離、低數據速率的標準無線通信協議，工作在2.4GHz ISM頻段，目前最新的藍牙標準是BT5.2。
昂瑞微市場總監張書遷表示：目前BLE晶片的技術指標，主要集中於晶片的最大發射功率、接收機靈敏度、內部資源、兼容性、穩定性以及晶片功耗等。
昂瑞微市場總監張書遷
其一，BLE產品的鏈路預算Link Budget決定了信號連接的距離。而連接距離主要跟晶片Transmitter的最大發射功率和Receiver的靈敏度相關，也跟產品應用環境和晶片的抗幹擾能力相關。
其二，在功耗層面，大多數的BLE產品是應用於物聯網的電池供電產品，對產品的續航時間要求比較高，比如ESL，可穿戴手環/手錶，語音遙控器等。
其三，運行能力跟產品本身的MCU運行速度和存儲資源相關（SRAM，Flash等），一些產品如可穿戴手錶對MCU運行速率、SRAM和Flash資源大小以及各種Sensor和屏的接口要求比較高。
其四，BLE晶片的兼容性和穩定性決定了產品的魯棒性，BLE產品需要過SIG官方認證，也需要測試BLE產品之間，尤其是各種平臺手機和BLE設備間的兼容性；產品自身也要足夠穩定，不能出現死機、斷連等現象。
對於藍牙Mesh 協議，張書遷在接受集微網採訪時表示：藍牙Mesh 協議的發展大大加強了藍牙產品的組網能力，也拓展了藍牙產品的應用場景，使藍牙產品由獨立的個體性能向網絡協同能力邁進。
據了解，藍牙Mesh 協議於2017年由SIG藍牙技術聯盟發布，具有多對多的網絡拓撲結構。藍牙Mesh 網絡的核心技術包括強制的安全性、優化的低功耗以及強大的可擴展性，目前已實現與各種藍牙智能設備直接兼容。
當前，藍牙Mesh 標準在智能照明、智能插座、智能風扇、傳感器等領域快速應用。其中，智能照明系統是藍牙Mesh 協議最容易落地和爆發的場景。
時間回到2020年5月，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）和DiiA（數字照明接口聯盟）宣布開展合作，制定藍牙-DALI規格，目標是為了指定一個可以在藍牙mesh照明控制網絡上對D4i智能燈具進行配置、監視和控制的標準接口。
藍牙在智能照明系統中充當數據管道的角色。通過藍牙可以構建一個數位化的智能照明網絡: 採集傳感器數據（探測空氣品質、溫溼度、二氧化碳濃度、噪聲），室內定位功能以及監測照明設備運行狀態（設備信息，設備故障，設備能耗等），用於管理照明系統、優化能耗和預測性維護等。
因而，藍牙技術在數據驅動型智能建築服務中具有重要作用。智能照明所提供的附加服務價值比照明控制和節能本身的價值高出七到十倍。空間利用應用可以將所採集到的建築使用數據可視化。照明維護應用可以監視每盞燈的工作狀況、觀察異常情況並在問題燈具出現故障前觸發維修措施。能源報告應用可以將數據發送至公用事業單位，從而幫助改進能源平衡。這些應用帶來了無盡的可能性。
同時，張書遷在報告中也提到了藍牙5.1標準的重要更新內容，即基於AoA/AoD的藍牙尋向功能；傳統的基於RSSI實現的藍牙位置服務，定位精度為1~10米。而基於天線陣列和AoA/AoD技術的的藍牙位置服務，理論上定位精度可以達到釐米級。
BLE Audio出世
據了解，2020年1月SIG正式發布BT5.2標準，新增 LE Audio功能，主要增加LE同步信道、LE的音頻框架協議（GAF）、LC3音頻編解碼、LE 音頻相關的Profiles。
眾所周知，BT5.2之前，藍牙音頻傳輸採用經典藍牙A2DP模式進行點對點數據傳輸，現在低功耗音頻LE Audio的出現，打破了經典藍牙壟斷音頻市場的地位。
因而，2020CES展會上，SIG官方宣布BT5.2新的標準支持基於連接的一主多從音頻流應用，比如TWS耳機，多房間音響同步，以及基於廣播數據流的傳輸，可廣泛用於候機室、體育館、會議廳、電影院等有公共屏幕音頻接收場合。可以說藍牙5.2的出現，既打破了Apple tws專利權，又給多聲道同步音頻傳輸提供了支持。
據悉，LC3是德國Fraunhofer IIS公司開發，SIG採用作為LE的高清音頻編解碼方式，LC3相比於傳統的基於SBC的藍牙音頻編解碼方式，為用戶帶來了更加清晰、可靠的音頻體驗。。
張書遷強調，LC3作為LE audio強制性編解碼方式，相同聽感下，高品質音源經LC3壓縮後是SBC數據量的一半左右。
BLE晶片的產業鏈逐步完善
總體而言，BLE晶片的未來發展趨勢，向更低的功耗、更穩定的連接、更高的性價比等方向演進。
毋庸置疑的是，低功耗是藍牙晶片永恆的話題。從技術層面來看，在電池技術難以獲得突破的情況下，晶片的亞閾值技術和基於空中能量收集的技術都可以說是藍牙低功耗技術的一個創新和突破的方向。。
據Gartner 2018年的市場報告顯示，2017到2021年，IoT以及汽車市場BLE應用的CAGR(年複合增長率)達到17%的水平。至2023年，BLE設備出貨量將超過16億，年出貨量將增長3倍；90%的藍牙設備將採用低功耗藍牙技術；藍牙mesh網絡設備年出貨量達到3.6億，年複合增長率為23%；藍牙位置服務設備年出貨量達到4.31億，年複合增長率為43%。
在龐大的市場需求之下，也加速了產業鏈的逐步完善。當前，國外主要BLE晶片廠商包括：Nordic，Dialog，Ambiq，TI，Silicon labs，高通（CSR），Cypress，意法半導體（ST），東芝Toshiba。其中，Nordic佔據了整個BLE市場的40%左右。
而中國臺灣的瑞昱（Realtek），創傑（ISSC），以及國內大陸的昂瑞微、泰凌微、Beken、匯頂科技、易兆微、卓勝微、富芮坤、奉加微、聯睿微等公司也都在BLE市場佔據一席之地。
在國家和地方政府的大力扶持下，物聯網產業迎來高速發展期，而藍牙低功耗技術在物聯網技術中處於核心地位，正處於晶片的國產替代浪潮中；國內射頻SoC晶片廠商經過多年的發展，也已經有了一定的技術積累。可以說，藍牙低功耗技術迎來了前所未有的歷史發展機遇。
BLE技術引爆智能可穿戴設備市場
當前，隨著5G和物聯網時代的到來，智能家居和智能可穿戴設備正處於高速發展階段，並引領了新一輪消費電子爆發的浪潮。其中，智能手環/手錶等市場是BLE技術爆發的一個重要市場。
據IDC數據顯示，2019 全年可穿戴式設備的出貨量達到3.365 億臺，較2018 年的1.78 億臺大增89.0%。其中，智能手錶2019年的出貨量達到9240萬隻，比2018年的7530萬隻增長了22.7%。
目前，從國內應用市場來看，智能手環/手錶可穿戴設備大體分為：藍牙手環、入門級智能手錶、普通級智能手錶、旗艦級智能手錶。
集微網了解到，昂瑞微藍牙技術團隊經過一年左右時間的潛心研發，精心打磨出新一代的低功耗藍牙產品HS6621，並順利導入國內多個知名方案商的新產品項目中，成為智能家居以及智能可穿戴設備等應用的理想選擇。該產品在2020年第十五屆「中國芯」集成電路產業促進大會上榮獲「優秀技術創新產品」獎。
從產品特性來看，新一代低功耗藍牙HS6621支持完整的BLE5.0協議、擁有強大的內核ARM® Cortex™-M4F、採用先進的40nm ULP工藝、具有豐富的外設接口、集成多個個性化電路模塊等。
據悉，新一代的BLE產品HS6621以智能家居和智能可穿戴設備市場為主戰場，同時兼顧一些其它的消費類電子產品市場。目前，昂瑞微新一代低功耗藍牙產品HS6621處於大批量量產階段；產品的評估板，以及針對各類應用的SDK都已準備就緒並經過了充分的驗證。（校對/Lee）
3、元禾璞華祁耀亮：謹慎、理性的半導體投資才能真正促進半導體產業良性發展
集微網報導，12月10日-11日，中國集成電路設計業2020年會在重慶舉辦。12月11月，在「資本與IC設計業」專題論壇上，元禾璞華董事總經理祁耀亮發表了題為《註冊制下的的半導體產業投資探討》的演講。
從小眾到受捧 半導體投資熱從何來
祁耀亮指出，因為歷史業績以及半導體長周期高投入的特點，美元基金並不熱衷於海外半導體行業的投資，所以我們常說「矽谷無矽」。
國內半導體企業有一波納斯達克上市潮，但因為估值等原因很快退市回到國內市場，但很長時間無法資本市場退出，所以沒有其他帶動作用。同時半導體企業也沒有趕上創業板初期的浪潮，整體國內來講半導體投資是小眾的。
從2014年國家大基金成立開始，以及各地方政府半導體產業基金的設立讓半導體行業產業投資成為主線，中美的緊張關係，中興事件、華為事件、科創板的推出、註冊制的逐步落實讓半導體行業進入到大眾的視線，成為主流賽道。國有基金、民營資本、美元基金蜂擁而至，半導體迅速成為各類機構的主要投資方向之一，估值水漲船高。
科創板於 2019年6月13日正式開板，資本市場正式進入科創板時代，這也標誌著中國資本市場註冊制改革序幕。2020年8月24日，首批18家創業板註冊制企業順利上市，對全面註冊制是承前啟後的關係。
對於全面推行註冊制度，祁耀亮表示，全面推行註冊制的目的在於加強多層次資本市場的建設，從而解決M2過高但企業間歇性錢荒的矛盾。註冊制的建立，使得證監會減少對市場約束，同時要求上市公司進行更加嚴格、全面、深入、精準的信息披露，加強發行人、董監高及中介機構等市場主體的責任。
他指出，預計2021年兩會過後，推進A股註冊制的落地；同步建立健全退市機制，淘汰資本市場的劣質公司，避免資本市場的「腸梗阻」。
從1.0時代到2.0時代 多方位升級
祁耀亮指出，中國半導體產業1.0時代是從2000年-2013年。2000年，信產部18號文件及中芯國際及宏力等晶圓代工廠的建立，促成了第一次半導體創業潮流，集成電路設計公司湧現，企業之間互相競爭，但暴露出了很多問題。
半導體產業2.0時代基本上是以大基金的成立、科創板的建立以及中美關係的變化為標誌，這是一個政府與民間互相配合，高速發展的階段。
在他看來，2.0時代是對1.0 時代的升級。
具體來看，推進了創業模式升級，從工程師創業到成熟團隊創業，從簡單模仿替代到微創新；推動了國產替代升級，從以消費類/中低端晶片為主，到通訊/家電/工業/汽車等市場全面開放；促進了產業併購整合，由野蠻成長階段小微公司為主，到出現千億市值的龍頭上市公司，促成產業併購的潮流；政府與民間逐漸結合，從民間資本/企業為主，到政府與民間雙輪驅動，各自發揮自己的優勢。
半導體行業不可或缺 投資要保持謹慎理智
關於如何在冷熱之間投資半導體，祁耀亮提及了三點：晶片是半導體產業的最終產品，設計公司提供晶片給終端企業，是理論上的產業核心。製造企業投入大，門檻高，對於中國的半導體產業，是事實上的產業核心。設備材料EDA領域是避免產業受制於人的關鍵，是產業急需解決的瓶頸。
此外，祁耀亮談到了關於未來的展望：
第一，半導體是一個基礎行業，是對中國發展有價值且無可或缺的，半導體會在一個長時間成為主流投資方向。
第二，科創板及創業板的註冊制，以及未來 A股的註冊制，短期內會催熱一級市場投資，長期會讓市場趨於合理。
第三，二級市場的回調以及頭部效應會在可見的時間裡讓一級市場投資更加謹慎，企業間的併購會增加。
第四，上市公司的融資能力以及資源聚集能力會加速國產替代的跑馬圈地，初創公司面臨更大的挑戰，資源向頭部企業集中。
祁耀亮總結指出，更謹慎、更理性的半導體投資，才能真正促進這個基礎行業的長期的良性的發展。
在回答現場觀眾問題時，祁耀亮談到，中國企業目前買不到好公司目前是一個事實。如果買不到好的公司時，對於只有技術的企業，可以將其嫁接國內的市場，為其提供產品定義，客戶，供應鏈等。以海外市場為導向的企業如果國內市場很豐富，可以拿回來裝給國內的市場，同時注入新的國有資金的支持來支撐其有動力去研發。作為一個基金來講不能「機械化」，需要不停的作出一些改變。（校對/圖圖）
4、景嘉微：JM7200已完成與國內主要CPU廠商適配 與多家公司籤訂合作協議
集微網消息 近日，景嘉微在接受機構調研時表示，自JM7200研發成功後，已完成與龍芯、飛騰、麒麟軟體、統信軟體、道、天脈等國內主要的CPU和作業系統廠商的適配工作，與中國長城、超越電子等十餘家國內主要計算機整機廠商建立合作關係並進行產品測試，與麒麟、長城、蒼穹、寶德、超圖、崑崙、中科方德、中科可控、寧美等多家軟硬體廠商進行互相認證，共同構建國產化計算機應用生態。
目前，景嘉微已與湖南長城科技信息有限公司、北京神州數碼有限公司等多家公司籤訂合作框架協議，未來將在產品整合、資源共享及市場合作等方面將開展深度合作。目前正大力推進市場推廣工作，並取得了明顯成效。
據合作協議顯示，湖南長城科技擬在2020年採購10萬套JM7200顯卡，實際採購數量將以湖南長城中標湖南省政府採購項目數量為準。
資料顯示，景嘉微主要從事高可靠電子產品的研發、生產和銷售，產品主要涉及圖形顯控領域、小型專用化雷達領域、晶片領域和其他。在公司業務結構中，圖形顯控是公司現有核心業務，也是傳統優勢業務，小型專用化雷達和晶片領域具有廣闊的發展空間。
關於發展戰略，景嘉微表示，公司作為高科技研髮型企業，未來將持續加大公司的研發投入，在已有產品的基礎上針對不同行業應用的需求積極進行技術和產品拓展，形成系列化產品，鞏固公司的行業競爭優勢。同時不斷開拓產品應用領域，推進公司產品在多行業應用，完善公司戰略布局，提升公司的核心競爭力和持續盈利能力。（校對/Lee）
5、總投資98.2億元！5G智慧小鎮、數字經濟產業園等12個項目籤約
集微網消息，撫州發布官方消息顯示，12月7日上午，第三屆中部地區變電設備產業峰會專場招商推介會在撫州崇仁舉行。會上，12個項目進行了集中簽約，投資總額達到了98.2億元。
圖片來源：撫州發布
其中，包括了由菲爾曼智慧科技有限公司投資22億元建設的智能穿戴項目；由迪信通科技集團有限公司投資20億元建設的5G智慧小鎮項目；由江西北鬥變電科技有限公司投資8億元建設的數字經濟產業園項目；由中華銀科技控股有限公司投資5.8億元建設的單面印刷電路板（PCB）、雙面PCB及多層PCB、發光二極體（LED）照明生產項目等。
據悉，菲爾曼智慧科技有限公司智能穿戴項目總投資22億元，主要研發、生產、銷售菲爾曼、SOG智能手環、手機、耳機、智能跑步鞋、大健康醫療器械等高科技智能產品，一期樣板工廠計劃投資1.5億元以上，預計投產後，五年年均主營業務收入不低於3億元；二期項目計劃投資20億元以上，進一步完善各生產線，豐富產品品種和系列，引進配套企業，建立智慧谷科創園，預計年均主營業務收入達30億元。（校對/若冰）
6、點評｜半導體市場缺貨原因複雜；射頻前端模組化已成趨勢，佔領模組市場也就可以掌握先機
中芯國際彭進談產能緊張的兩大真因
彭進表示，去年曾預計2020年中芯國際將顯著擴產，以滿足客戶的需求，包括8英寸增加2.5萬片，12英寸增加3萬片。但實際則在過去一年裡完成了8英寸3萬片，12英寸2萬多片的擴產，但產能依然十分緊張，這主要與兩個原因有關。
集微點評：半導體市場缺貨原因複雜，市場傳聞會持續一年甚至兩年，預見未來總是很難，短期內肯定很難解決。
從PAMiD看射頻前端模塊化的演進與未來
隨著射頻前端模塊技術的逐步成熟，當前集成多模多頻的PA、RF開關及濾波器的模組化程度相對較高的PAMiD（集成雙工器的功放模塊）在5G時代的需求不斷增長，但研發實力和供應鏈整合能力的差異，對國內射頻前端廠商而言，仍是掣肘。在持續的技術演進過程中，國內射頻前端廠商仍有待加速突圍之路。
集微點評：射頻前端模組化已成趨勢，佔領模組市場也就可以掌握先機。
Mentor：先進工藝快速推進，EDA行業迎來三大機遇與挑戰
12月10日，中國集成電路設計業2020年會在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級副總裁兼亞太區總裁彭啟煌在會上發表了《從 Mentor EDA到 Siemens EDA》的演講。
集微點評：今年大陸新成立的EDA創業公司不少，而且也都獲得了足夠的資金支持，希望幾年之後能夠真正實現突破。
IC Insights: 今年中芯國際佔全球各代工廠資本支出增長的39%
IC Insights將於明年1月份發布第24版的麥克林報告（The McClean Report），對全球半導體行業進行了全面的預測和分析，IC Insights在其官方網站上發布了報告中有關半導體細分類別的資本支出和預資本支出率的分析。
集微點評：中國大陸晶圓代工廠擴產還是以中芯國際、華虹等為主力，前幾年雖然各地都號稱要建晶圓廠，真正建成並運營的並不多，爛尾工程倒不少。
BOE（京東方）攜手北京聯通加速5G全息解決方案落地應用
12月9日，BOE（京東方）與北京聯通共同打造的5G全息解決方案應用於一場遠程授課中，讓這一「黑科技」悄然走入人們的學習生活，成為獲取知識的一種高效又有趣的途徑。
集微點評：5G首先會在手機上得到快速普及，至於智能汽車等可能還要幾年時間。
丁真」火了，「丁真」商標也能「火」嗎？
2020年11月11日，20歲的四川康巴小夥丁真珍珠（漢語名：丁真），因一條不到十秒的短視頻迅速走紅網絡，成為大家心中的「甜野男孩」、「新晉頂流」。外交部發言人華春瑩也連發三次推文進行加持，向全世界介紹丁真。短短幾天，「丁真」火了。這不，連「丁真」商標也馬上被扎堆申請。
集微點評：商標遠不是申請了就可以長期擁有，如果不使用幾年之後就可以被其它人撤銷。
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