據爆料,這三款新機分別為Redmi Note 9、Redmi Note 9 Pro、Redmi Note 9 Pro Max,之前已經現身工信部,來提前看一波。
在高端旗艦機方面,華為、蘋果和三星以及vivo都這麼幹過,推出了中杯、大杯和超大杯的組合,讓用戶更多的選擇,其實產品還是有一定的工藝延續性!而在旗艦機和千元機方面還真沒有出現,而這次據爆料小米在26日召開的發布會將會是三劍齊發!當然小米官方也開始預熱了,三劍齊發千元機小米也要打開一個新的先河!
不過按照工信部的備案信息,以及網友透露的資料,這三款手機殼可是沒有完全的延續性,而且外觀的設計差異性很大,但是也囊括了目前的主流設計,不得不吐槽一句,還是凝聚了目前手機設計的精華呀,還是有點小喜歡的!
Redmi Note 9,4G手機不支持5G 矩陣後置+大logo
型號為M2010J19SC,Redmi Note 9:6.53英寸2340*1080解析度LCD水滴屏+側邊指紋,機身三圍162.29*77.24*厚9.6mm,重198g,6000mAh,搭載主頻為2.0Ghz的八核處理器(爆料驍龍662),前置8MP,後置三攝48MP主攝,保留3.5mm耳機孔,提供4/6/8+64/128/256GB多個儲存版本,支持最大512GB拓展。
這款手機的設計採用大LOGO的設計,這不是榮耀提出的雜誌封面的設計嗎?而手機看似上面應該是一個居中的水滴屏設計,所以這個設計在千元機當中出現也就很正常了,不過真我系列的設計都是挖孔屏設計,是左邊挖孔形式,不過別急,下一個要介紹的手機就採用了這樣的設計!
Redmi Note 9 Pro:左挖孔+奧利奧+5000mAh+天璣800U
型號M2007J22C,Redmi Note 9 Pro:6.53 英寸2400*1080解析度左上角單孔LCD屏,側邊實體指紋,高刷不確定,機身厚9.20mm,重200g,前置 13MP ,後置奧利奧三攝主攝為48MP,5000mAh+22.5W快充;疑聯發科天璣800U支持雙模5G,保留3.5mm耳機孔。
這款手機採用了背部奧利奧三攝,這個是去年華為在mate上面採用了圓形設計之後,就受到了很多手機廠商的喜歡,vivo在採用這樣的設計,而紅米在K系列手機上也採用了這樣的圓環形式設計,而這次得到了延續,採用了左邊的挖孔設計!不過整體看起來還是挺美的!Redmi Note 9 Pro Max居中挖孔+120Hz+108MP
型號M2007J17C,Redmi Note 9 Pro Max?6.67英寸2400*1080解析度居中單孔LCD 屏,側邊實體指紋,120Hz屏幕刷新率,機身厚9.0mm,重214.5g,前置16MP,後置四攝主攝108MP(曝首發三星HM2傳感器);4820mAh+33W快充;疑似驍龍750G雙模5G,保留3.5mm耳機孔。
當然最讓人心裡喜歡的也就是後面這一款了吧!因為都是居中,前置的挖孔是居中的,這個是在三星採用這樣的設計之後,其他的機型很少這樣的設計了,不過我挺喜歡在中間的挖孔,這個比在兩邊採用挖孔我覺得更加美觀一點,因為畢竟居中的顯示內容並不多不會存在太多的遮擋,而左邊還是右邊都有著很多遮擋,背部採用是奧利奧的四攝,這樣也就讓這部手機變得更加居中了,有點致敬華為mate系列的味道,都是居中的設計,還是挺美的!
對於這三款手機的發布,你更喜歡哪一個系列呢?不過最後真機會是怎樣,還是期待到時候26號的發布會,不過最後這個Redmi Note 9 Pro Max還是挺喜歡的,對此大家是怎麼看的,歡迎關注我創業者李孟和我一起交流!
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