英特爾10nm首拆:密度比14nm高了2.7倍

2020-12-24 IT之家

IT之家7月1日消息 面對研發10nm FinFET晶片製造的障礙,Intel現階段只提供有限數量的處理器用於Mini-PC及筆記本之上,外媒Tech Insights最新將聯想Ideapad330的Intel Cannon Lake Core i3-8121U處理器作分析,並將其放在電子顯微鏡下,進一步了解這款10nm處理器與14nm處理器之間的差別之處。

據悉,Core i3-8121U採用雙核心,4線程設計,主頻為2.2 GHz,Turbo Boost後可達3.2 GHz,支持雙通道Non-ECC DDR4-2400,LPDDR4-2400甚至更低功率的LPDDR4X-2400記憶體,最高32GB容量,同時提供4 MB L3 Cache緩存,TDP為15W,至於IGP部份或可能會被屏蔽。

Tech Insights就拆解了這款10nm的Cannon Lake處理器及進行了深入的技術審查,並發現它具有以下特點:

邏輯電晶體密度為每平方毫米10.8億個電晶體10nm節點密度比14nm節點提高了2.7倍採用第三代FinFET技術英特爾10nm工藝的最小柵距從70nm縮小到54nm最小金屬節距從52nm縮小到36nm

Intel在推出10nm Cannon Lake處理器方面進展緩慢,這必然是在技術層面上遇到一些難題,首款搭載在聯想Ideapad330內的Core i3-8121U處理器甚至沒有提供iGP,這可能是Intel在其流程/產量方面遇到困難其中一個線索。

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    相比之下,英特爾公司在其「流程架構」原則下,幾乎每兩年就會在所有PPA方面推進其流程技術。在其10 nm節點(也稱為英特爾1274),他們正在14 nm節點上尋找一種改進方法,使電晶體密度提高2.7 x (當使用6.2 t高密度(HD)庫)和性能提升25%(在同一功率)或減少近50%電力消耗 (在同一頻率)。
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    聯繫到英特爾的工藝製程目前最高是10nm,所以結論就是:中芯國際工藝已追上英特爾。上面結論的邏輯看起來絲絲入扣,實際是大錯特錯,因為臺積電的X nm和英特爾的X nm完全是兩碼事,直接套數字會驢唇不對馬嘴。
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    14nm+++····是網友調侃英特爾最多的一個梗,可能有的朋友不清楚是什麼意思,14nm是指CPU的製程工藝,英特爾自6代桌面級酷睿到現在的10代酷睿一直採用14nm的製程工藝,因此被無數網友詬病,隔壁的AMD已經從1代銳龍的14nm進化到了12nm,7nm甚至可能已經向著5nm進發了。
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    製程工藝:先進的2.7倍微縮  六大技術支柱之中,先進的製造工藝至關重要,是打造領先產品的關鍵基礎,而Ice Lake帶來高性能的前提就是10nm工藝的超高電晶體密度。  從14nm節點,英特爾工藝的升級幅度明顯超過了前面幾代,22nm到14nm是2.5倍密度,而從14nm再到10nm更是提升到了2.7倍,電晶體密度達到了1MTr/mm2,也就是說一平方毫米空間裡就有1億個電晶體。
  • 製程之爭背後有玄機:英特爾真的較AMD失去創新力了嗎
    以此考量,三星的 14nm 工藝實際上應該是 17nm 工藝,臺積電的 16nm 也僅是19nm,英特爾的 14nm 工藝密度是這兩家的 1.3 倍多,優勢相當明顯。此時,製程工藝的命名已經變成了數字遊戲。
  • 英特爾10nm酷睿延期 14nm新平臺規格曝光-英特爾,處理器,COU,酷睿...
    按照此前的路線圖,明年第二季度,第一款10nm處理器,代號「Canonlake」就會問世,雖然依舊先上筆記本平臺,但依然激動人心。緊接著的Q3,還會有「Skylake Refresh」。而仍採用14nm的「Skylake Refresh」可能會先行推出,代號定為「Kaby Lake」。
  • 英特爾公布新一代Ice Lake-SP至強處理器 10nm Sunny Cove與新指令...
    定於今年晚些時候到來的該伺服器晶片產品線採用了 10nm 製程,具有改進的 Sunny Cove 內核架構和一系列新功能,輔以 I/O 和軟體堆棧方面的增強。英特爾在演示文稿中拿 28 核心的 SKU 舉例,且 Whitley 伺服器平臺上可選基於單路 / 雙路插槽的方案。
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    英特爾日前宣布退役8款Xeon Phi 7200系列加速處理器,該系列處理器主要用於加速運算,國內的天河2號超算曾經使用Xeon Phi加速器及Xeon處理器拿過TOP500超算第一,不過天河2號去年底進行了系統升級,國產Matrix-2000加速器取代了Xeon Phi的位置。
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    14nm 晶片。據外媒報導,英特爾或將在 1 月 21 日的電話會議上宣布是否計劃將部分 2023 年產品的生產外包。另據財聯社援引知情人士稱,英特爾計劃委託臺積電生產用於 PC 的第二代獨立顯卡 DG2,希望藉此對抗 NVIDIA。DG2 將採用臺積電的一種新的晶片製造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其 7nm 工藝的強化版。01.
  • 英特爾10nm Ice Lake詳解:IPC提升18%
    在昨天的臺北電腦展開場發布會上,AMD表示其7nm工藝的Zen 2實現了IPC的15%的提升。 英特爾還推出了新的Gen11核顯,據英特爾表示,它將提供高達2倍的性能提升,並聲稱優於AMD的APU。英特爾還集成了新的DLBoost功能,通過新的矢量指令為AI工作負載提供高達2.5倍的性能。
  • AMD能否趁勢追擊反超英特爾
    不斷「跳水」的英特爾10nm工藝 英特爾的10nm工藝不斷延期已經不是新聞了,怎麼突然間14nm產能就不足了呢? 從2015年底算起英特爾的14nm都量產三年時間了,事實就是這樣,而且消費者現在已經感受到14nm產能不足的影響了,八代酷睿處理器大面積漲價,盒裝及散片價格前不久幾乎是一天一漲。九代酷睿就發布了三款,酷睿i9-9900K直到現在都沒上市。
  • 技術創新是PC市場發展基石,英特爾佔據明顯領先優勢
    這三個系列的新品均採用了 10nm 工藝,自此之後,英特爾在移動平臺的處理器已經實現了 10nm 工藝的全線覆蓋。面向移動平臺的第 11 代處理器已經全面進入到 10nm 時代,博銳平臺 vPro 系列應用了 SuperFin 技術,在控制功耗的前提下大幅度提升性能,其創作和視頻編輯速度提高了 2.3 倍,AI 計算性能提升則高達 8 倍。
  • 英特爾明年採用DDR5和PCIe 5.0的Sapphire Rapids CPU,10nm工藝
    在2020年的架構日上,英特爾還確認將在2021年推出Sapphire Rapids CPU平臺。Sapphire Rapids將支持DDR5內存和PCIe 5.0,並將真正成為「下一代」數據中心晶片,加上CXL 1.1互連。
  • 引領全球50載,英特爾6大動作推動PC產業進入下個計算時代
    10nm Ice Lake 儘管在14nm製程工藝上面還有不斷被挖掘的潛力,i9-9900K的14nm++改良工藝甚至帶來的是主頻高達5.0GHz的實際表現。但多年來在製程工藝上的停滯還是讓英特爾受到了來自媒體、輿論和投資人的壓力。老對手AMD趁機彎道超車,實現了12nm產品率先投入市場,7nm箭在弦上的市場格局,在一定程度上佔得了先機。
  • 英特爾之所以不使用5nm和7nm技術生產晶片,應該是另有原因
    不過最近有一些作者引用了PassMark的一組數據,聲稱AMD處理器首次在全球檯式機CPU市場份額上超過了英特爾,不過這一數據的可信程度並不高。瘦死的駱駝比馬大,英特爾處理器的市場地位是很難撼動的,特別是它在遊戲玩家心中的地位。此前Mercury Research還公布了一組2020年數據,顯示Intel在桌上型電腦市場佔據份額為79.9%份額,而AMD只有20.1%。
  • 昨夜今晨:美國敦促韓國棄用華為5G 英特爾7nm量產推遲 蘋果創始人...
    2020年7月24日 驅動中國昨夜今晨英特爾第二季度財報超預期 但7nm工藝產品量產推遲據新浪網報導,英特爾北京時間今天凌晨公布了2020財年第二季度財報。報告顯示,英特爾第二季度營收為197.28億美元,與去年同期的165.05億美元相比增長20%;淨利潤為51.05億美元,與去年同期的41.79億美元相比增長22%。英特爾第二季度營收和調整後每股收益以及全年業績展望均超出華爾街分析師此前預期,但第三季度調整後每股收益展望未達預期,導致其盤後股價大幅下跌逾7%。
  • 英特爾至強處理器路線圖洩露,Sapphire Rapids或基於10nm SupeFin
    此外,還提到了1S性能段,最終也可能成為基於Ice Lake的平臺之一。 英特爾Ice Lake基於普通的10nm設計,由於沒有Jim Keller的幫助,缺少了許多功能。Sapphire Rapids是英特爾的高性能體系結構,最早將於2021年第四季度推出。
  • Intel 桌面/伺服器平臺均採用10nm工藝,至強Ice Lake-SP:56核心...
    最近英特爾產品發布頻發,上次《英特爾重點發布異構編程器oneAPI v1.0》,在桌面伺服器上英特爾11代酷睿Tiger Lake採用10nm製程,性能大升級,日前伺服器領域Intel發布的至強伺服器平臺「Ice Lake-SP」也採用10nm工藝。
  • 外媒上手英特爾Lakefied處理器:I/O、CPU、內存3D堆疊封裝
    IT之家5月31日消息 日前,三星發布了筆記本新品三星Galaxy Book S,該機主打輕薄特色,機身最薄處僅6.2毫米,重量為950g。此外,該機也是第一款搭載英特爾 Lakefield 3D Foveros封裝處理器的產品。