第1頁：T博士白話IDF2012八大熱點詞
前言：一年一度的春季IDF（英特爾開發者論壇）信息技術峰會如期召開，每一次大會的召開都將會公布時下的尖端技術。當然，2012年的春季IDF大會也就此拉開帷幕，在大會上發布的新產品和新技術也將技術的發展推向了一個新的高度。那麼，接下來，T博士將會針對此次春季IDF2012大會中的熱點詞語進行白話闡述，幫助大家理解新的技術要點。
在本次2012年春季IDF大會中，T博士也在現場第一視角解讀本次大會上的技術熱點。本次召開的地點位於北京國家會議中心，由於智慧型手機的大量普及，讓很多即使不能到場的朋友們也能通過手機客戶端第一時間了解大會動向。除傳統的IT科技類主題之外，本次大會也加入了移動平臺、超極本、桌面級處理器等尖端技術演示及相關的技術課程講解，到場的相關業內人士也讓本次大會非常熱鬧。
今年的2012年IDF大會中值得一提的是Intel也將進軍手機處理器行列。超極本讓大家領略了全新便攜計算終端的成果。當然，不得不提的是第三代智能酷睿處理器全新Ivy Bridge架構處理器，先進的22納米製作工藝讓處理器的性能有了大幅提升，其融合的核芯顯卡由Sandy Bridge架構的HD 2000升級為HD 4000，圖形圖像處理能力也得到了加強，讓核顯處理器變成不只是噱頭，大大增強了處理器的實用性。
逛完了IDF 2012大會，接下來，T博士挑選了本次大會的熱點詞逐一進行闡述，分別從Ivy Bridge架構處理器、22納米處理器製作工藝、HD4000核芯顯卡、USB3.0、PCI-E3.0、凌動手機CPU、Intel與安卓的融合、超極本八大熱點詞分別進行白話闡述，大家千萬別認為這些概念離我們還遠，實際上，它們已經悄悄的走到了我們的身邊。
先進的Ivy Bridge架構處理器普及PCI-E 3.0接口勢在必得
Intel HD Graphics 4000很強大凌動助Intel進軍手機市場
22納米工藝到底有多先進？Intel+Android你會想到什麼
駛入USB 3.0高速公路快車道UltraBook 更輕更薄更持久
第2頁：先進的Ivy Bridge架構處理器
T博士白話： Ivy Bridge是啥？
全新一代Ivy Bridge架構是Intel的第三代酷睿智能處理器。全新的Ivy Bridge處理器架構採用了先進的22納米工藝製程，這對於控制處理器的功耗和發熱有著明顯的提升。同時，繼續加強了核芯顯卡的圖形圖像處理性能，由原來的HD Graphics 2000提升為HD Graphics 4000，讓核顯處理器也能夠擁有強勁的圖形圖像處理能力，讓核顯處理器不再雞肋。
實際上雖然IVB僅僅是個代號，但這個代號背後的東西卻代表著一股席捲業界的颶風，因為IVB將是業界首款採用22納米工藝3D三柵極電晶體結構的處理器。
在IDF2012春季大會第一天的主題演講上，英特爾公司全球副總裁兼PC客戶端事業部總經理 施浩德（Kirk Skaugen）就拿出了壓箱底的王牌1片Ivy Bridge的工業晶圓。馬宏升則更加誇張地在演講中拖出了3D電晶體的放大模型進行演示，確實足夠直觀。
我們可以在主題演講中看到第三代智能英特爾酷睿處理器的Logo依然沿用了第二代智能英特爾酷睿的Logo樣式，但最終發布的Logo是否還是這種樣式還不清楚。在這一問中，我們透露了兩大重要信息，22納米和3D三柵極電晶體。
第3頁：Intel HD Graphics 4000很強大
T博士白話：Intel HD Graphics 4000真的可以有！
全新Ivy Bridge架構帶來的不僅是功耗和發熱的降低，當然在性能上有很大的提升。由原來的Sandy Bridge架構處理器集成的Intel HD Graphics 2000/3000升級成了Intel HD Graphics 4000，這對於處理器內置核芯顯卡作用有明顯提升。具體性能提升幅度還得期待Ivy Bridge正式發布之後的詳細測試其圖形圖像處理性能的實際表現。
Intel宣稱，新一代HD Graphics將會帶來圖形和媒體的雙重大規模進化，包括架構特性、微架構改進、功耗優化三大方面。3D架構上終於要支持DX11了，當然也有硬體曲面細分，並增加了HS、DS兩個可編程階段和一個固定功能的曲面細分單元，此外還支持新的紋理壓縮格式(BC6H/7)。 而且還支持計算著色器(ComputeShader)、SM 5.0。至於傳說中的OpenCL並行計算，Intel並未明確提及。 微架構改進就是圖形核心渲染和輸出流程的變化，主要分為五個階段。
簡單來說新一代的核心顯卡可能並未針對遊戲性能增強多少，主要增強的是對視頻方面的硬體解碼的支持。Quick Sync Video視頻轉碼引擎的性能將會更強，編碼器格式支持更多、性能也會更好，適合喜歡編碼、轉碼的朋友。
功耗方面，Intel宣稱新的圖形核心可在同等性能下降低一半的功耗，能耗比因此翻番；執行單元的Co-issue並行運算可以支持更多操作，同時每個單位面積的IPC更高，直接減少了漏電率；與三級緩存之間共享所需的功耗也會更低。
先進的Ivy Bridge處理器架構對於今後核顯處理器的發展起著至關重要的作用。對於高性能便攜移動計算設備性能的提升也奠定了堅實的基礎。
第4頁：22納米工藝到底有多先進？
T博士白話： 22納米和3D電晶體是什麼關係？
英特爾早在2002年就宣布研發3D三柵極電晶體技術，經歷了十年的苦心研發，終於將有成熟3D電晶體產品面世，而22納米工藝下的3D電晶體更能體現出其優勢，所以應該說22納米製程和3D電晶體的碰撞是偶然和必然的結合體。
傳統的電晶體架構（2-D 平面結構）已經在微電子學使用了將近35年：經典的電晶體包括1個可以控制的電極和在它下面的電流順序通過的另外兩個電極。就這樣，電晶體架構呈現出一種二維的狀態。
解釋一下：電晶體就是微型電子開關，它們是構建CPU的基石，你可以把一個電晶體當作一個電燈開關，它們有個操作位，分別代表兩種狀態:ON(開)和OFF(關)。這一開一關就相當於電晶體的連通與斷開，而這兩種狀態正好與二進位中的基礎狀態「0」和「1」對應。
3D三柵極電晶體的電流控制是通過鰭狀物三面的每個（柵極）通道，這樣設計可以保證提供更多的電流控制通道，可以使電晶體在開啟狀態下通過更多的電流，在關閉的狀態下儘可能讓電流接近於零，而22納米工藝明顯能讓單位面積中容納更多的電晶體電路，這樣一來就能實現降低功耗的同時提高性能的目的。
第5頁：駛入USB 3.0高速公路快車道
通俗的講，USB 3.0能夠讓兼容的可行動裝置數據傳輸速度更快，方便大體積文件的複製和移動，以節省等待時間，提高工作效率。這對於從事影視後期編輯的朋友們來說無疑是件好事兒，節省了大量視頻拷貝的時間。
USB設備在我們平時的電腦生活中接觸的是最多的了。例如，USB滑鼠、USB鍵盤、USB攝像頭，甚至在夏天天氣熱的時候還會有USB接口的小風扇。隨著主板技術的日益成熟，USB接口的種類也越來越多。目前我們用的最多的還是USB 2.0數據接口，在應用需求日趨強烈的今天，USB 3.0也勢必替代USB 2.0成為市場主流。
USB，是英文Universal Serial BUS（通用串行總線）的縮寫，而其中文簡稱為「通串線，是一個外部總線標準，用於規範電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC領域的接口技術。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。USB是在1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯合提出的。
由上圖可知，USB 3.0接口技術對於設備的接口形狀也做出了調整，在接駁在可移動存儲設備上的接頭部分不再是傳統的USB 2.0接口了，這也是區別USB 2.0接口的明顯區別之一。
在目前市面上主板很多品牌都打著USB 3.0接口技術的宣傳語，而在我們的日常生活中，仍以USB 2.0接口的主板和行動裝置為主。USB 3.0接口不僅僅需要主板支持，同時，對移動硬碟或者其他可移動存儲介質也提出相應的要求，需要USB 3.0設備的支持才能達到USB 3.0接口技術的理想傳輸速度。
第6頁：普及PCI-E 3.0接口勢在必得
經歷了PCI-E 2.0的時代，PCI-E 3.0的到來將會帶來更高的數據帶寬和更低的功耗。隨著Radeon HD7970的發布 發布已久PCI-E 3.0平臺終於湊齊了，PCI-E 3.0不再是擺設性的產品，2012屆CES大展有大量主板廠商展示PCI-E 3.0平臺，那麼PCI-E 3.0究竟能為我們帶來什麼改變呢？
PCI-E 3.0規範將數據傳輸率提升到8GHz|8GT/s(最初也預想過10GHz)，並保持了對PCI-E 2.x/1.x的向下兼容，繼續支持2.5GHz、5GHz信號機制。基於此，PCI-E 3.0架構單信道(x1)單向帶寬即可接近1GB/s，十六信道(x16)雙向帶寬更是可達32GB/s。
PCI-E 3.0同時還特別增加了128b/130b解碼機制，可以確保幾乎100%的傳輸效率，相比此前版本的8b/10b機制提升了25%，從而促成了傳輸帶寬的翻番，延續了PCI-E規範的一貫傳統。
PCI-E 2.0和PCI-E 3.0之間的區別
PCI-E 2.0和PCI-E 3.0之間的最大區別就是數據吞吐量有顯著增加。PCI-E 2.0中的信號強度為5GT/s，從而實現了500MB/s的數據吞吐能力。由此一個lane數據通路，被定義為x1，它的數據傳輸能力即是500MB/s。因此，具備PCI-E 2.0 x16的規格，意思是它有配備16條lane數據通路，它可以實現8GB/s的數據吞吐能力。而PCI-E 3.0中，這些數據傳輸能力被再次加強了一倍。PCI Express 3.0的信號強度為8GT/s，可以實現1GB/s的數據吞吐能力。
PCI-E 3.0規格能夠提供更高的帶寬
PCI-E 3.0規範的後續
歷史上PCI-E規範都是大約每四年進行一次重大更新，PCI SIG認為這一規律將會繼續下去，按照PCI-E 3.0誕生的時間算(2010年11月)，也就是說PCI-E 4.0大約會在2014-2015年誕生。
目前只有Radeon HD7000系列顯卡支持PCI-E 3.0
從理論性能來看，PCI-E 3.0相比上代PCI-E 2.0的確改進很大，但能否為GPU產業帶來改變，還有待實踐。我們也在期待PCI-E 3.0翻倍的數據帶寬帶給獨立顯卡一個新的發展平臺，讓GPU的性能提升到一個新的高度。
第7頁：凌動助Intel進軍手機市場
T博士白話：搭載Intel處理器的智慧型手機為哪般？
搭載了英特爾凌動處理器的智慧型手機也首次亮相在本次IDF大會中。英特爾與聯想共同打造的K800手機也標誌著發展了30年的X86構架從伺服器、桌面級CPU正式進入手機中，甚至於X86可以無處不在……
很高興我們看到收購了IBM PC業務的聯想成為了首部採用Atom處理器手機的製造商，國內廠商的研發實力也不容小視。本屆IDF2012大會上我們也看到了採用Atom處理器的K800本尊，從目前得知的測試來看，K800所採用的Atom單物理核心處理器在性能上接近於雙核的高通最新構架的SnapDragon S4處理器，Intel強勁的CPU研發實力可見一斑。
現場我們看到了K800手機的展示樣機，幾乎所有人都對這款採用英特爾晶片的智慧型手機產生了強烈的興趣，以至於我們在拍攝樣機時不得不拿出絨布對其進行了仔細擦拭，這樣才能讓這款外形十分霸氣的手機原樣展現給讀者看。
會場上不僅僅有手機的展示，還有移動終端處理器的相關科技課程，水洩不通的教室已經容納不下更多的人，由此可見大家對於X86構架的手機還是非常期待的。筆者也非常想知道是不是在Windows 8發布之後這款手機能夠用上這款最新的作業系統，那最新的「刷機王」就非K800莫屬了。
第8頁：Intel+Android你會想到什麼
T博士白話： Intel和Android牽手了？！
伴隨著Android北美市場佔有率超過RIM以及iOS，Android幾乎毫無爭議的成為行動作業系統的老大，隨著Intel的重心偏向於移動市場，與Google牽手成功甚至讓我們看到了下一個「Wintel」聯盟誕生的可能、當然NOKIA拋棄Intel投向微軟的懷抱之後能夠牽手Google顯然也是最好的結局。
Intel將攜手Android進軍智慧型手機市場（圖片來自網絡）
為了使安卓作業系統針對其處理器優化，晶片巨頭英特爾希望通過與谷歌合作，來幫助英特爾進入移動市場，使伺服器、智慧型手機等各種設備都能應用其技術。目前，英特爾已經設計了一款安卓平板電腦。它採用了Atom處理器，支持x86架構，並且很有可能會在中國銷售。
谷歌與英特爾的合作意味著未來我們在購買使用手機或平板電腦時，我們將可以自由得選擇ARM或x86兩種處理器。有了強有力的處理器，安卓手機更是如虎添翼，它的身影也許很快就會遍布全球各地。
第9頁：UltraBook 更輕更薄更持久
T博士白話：超極本有多超極？
第一代MacBook Air誕生時，它超薄的外觀驚豔了世界，甚至於CCTV晚間新聞都對其予以了報導，當然當時大眾市場或許還很難接受這樣一臺只有一個USB接口的、只是「超薄的筆記本」，然而隨著Air的熱銷、超薄便成為一種時尚；一種趨勢，Intel也適時的推出「UltraBook」這個概念，簡單來說就是超薄+超長待機的全功能筆記本。
當然，只要採用了更新22納米3D三柵極工藝的新版IVB處理器發布，那麼超極本牽手IVB就成了必然的事。原因非常明確，那就是更高的性能、更低的功耗和發熱、更長地待機時間等等。
可以說在筆記本平臺上，IVB對比SNB的優勢實在是太大了，僅僅是核芯顯卡的性能進步就足以成為讓超極本廠商立刻換裝IVB的決定性因素了，那麼可以想像的是2012年將是超極本的黃金開端，牽手IVB的超極本將更加「超極」。
【總結】：
以上，T博士針對此次IDF大會中的新產品、新技術挑選了八大熱點詞為朋友們逐一白話解讀，不知道大家都看懂了嗎？未來的發展趨勢將會使得我們的生活更加美好，功能豐富和簡單易用也是大家一直追求的目標。同時，更加親民的售價也讓這些新產品和新技術輕鬆走進人們的生活中。值得一提的是本次IDF大會首次將行動裝置也加入進來，也預示著Intel未來的發展趨勢向著更輕、更薄、更便攜的方向發展。
（責任編輯：趙剛 ）