都知道，自從華為在5G技術方面領先後，美國就開始對華為進行卡脖子，阻止華為在5G等領域內的發展。
例如，美國禁止華為與本土運營商合作建設5G網絡，還要求盟國等放棄華為5G設備和技術，另外，美國還將華為列入實體清單，在技術和晶片上實施斷供。
據悉，2019年美國將華為列入實體清單後，就禁止華為使用高通晶片、谷歌GMS服務等，甚至還不讓華為使用美國技術研發生產晶片等。
進入2020年，美國兩次修改規則，不僅限制臺積電等代工生產華為晶片，還禁止聯發科等使用美國技術研發生產晶片的企業向華為出貨。
要知道，晶片和系統是兩大核心，脫離這兩個主要核心，任何智能設備都難以發展起來。
雖然華為能夠自主研發海思系列晶片，但海思晶片幾乎都是由臺積電代工生產；在系統和生態服務上，華為也依賴谷歌安卓和GMS服務。
斷供之後，這給華為的發展帶來了不小的難題，尤其是美國新政正式實施後，這意味著華為獲取晶片等元器件以及技術將會更難。
在這樣的情況下，華為全面出擊，目的是在晶片和系統方面，均要實現全面自主，讓卡脖子一去不返。
例如，在晶片方面，華為已經宣布全面進入半導體晶片領域內，還要在新材料以及終端製造方面突破技術瓶頸，並自主研發屏幕驅動晶片，實現晶片全面自主生產等。
另外，華為郭平也表示，將繼續對海思保持投資，未來將會有一個更強大的海思。
其實，為了在晶片方面實現突破，華為已經開始招聘光刻機工程師，將在兩年內投資80億美元，目的就是在光刻機技術方面實現突破。
而且，華為已經與國內廠商合作，目的是幫助前端的夥伴完善和建立自己的能力，就像派出團隊，與中芯國際一道突破N+1、N+2等工藝。
在系統方面，華為在去年就發布了鴻蒙OS和HMS服務，前者已經用在華為智慧屏等設備上，後者已經在海外地區上線，並正式提供服務。
近日，華為又正式發布了鴻蒙OS 2.0系統，該系統是一款真正為全場景時代打造的分布式作業系統，其可以用在大屏、智能手錶以及車機等設備上。
另外，鴻蒙OS手機版將會在12月份發布上市，2021年就能夠全面支持華為手機，華為手機等也將升級到鴻蒙OS，因為華為從底層已經把安卓掏空了。
最主要的是，華為已經宣布鴻蒙OS正式開源，未來將會逐漸面向更大內存的設備開源。
按照華為方面的表示，如果鴻蒙OS生態建成，未來20年的移動產業將是中國的，因為鴻蒙最大的優勢就是微內核、分布式設計。
也就得益於這種設計，鴻蒙可以跨平臺用在各種各樣的設備上，目前已經有1200萬第三方設備採用鴻蒙OS，未來一年增加幾億臺鴻蒙設備不是問題。
而華為全面出擊，全面紮根進入晶片半導體領域，並加速發展鴻蒙OS，目的就是要在晶片和系統方面，均要實現全面自主可控，讓卡脖子一去不返。
畢竟美國能夠對國內廠商卡脖子的手段，只有兩個，一個晶片，一個是系統，國內廠商在晶片和系統方面幾乎都依賴美國企業。
一旦華為在晶片和系統方面實現突破，美國想卡脖子的日子自然是一去不返，就目前而言，鴻蒙OS和HMS服務已經初步形成，讓國內廠商有了自主系統可用。
未來華為在晶片領域內實現突破後，自然也就不需要美國晶片等，卡脖子的日子將一去不返。
對於華為全面出擊你們怎麼看，歡迎留言、點讚、分享。